扬声器制造技术

本发明专利技术公开一种扬声器，包括外壳、振动系统和磁路系统，振动系统包括振膜以及驱动振膜振动的音圈，外壳和磁路系统的边磁路结构之间具有间隙，扬声器还包括固定于外壳且位于振膜下方的弹性支撑件，振膜和弹性支撑件之间连接有导电骨架，导电骨架包括设于振膜与弹性支撑件之间的侧壁，侧壁位于间隙内；弹性支撑件包括导电振膜和电路板，电路板设置有电连通的内部焊盘和外部焊盘，音圈的音圈线通过导电骨架与导电振膜导通，导电振膜与内部焊盘导通，外部焊盘与外部电路导通。该扬声器通过设置导电振膜以及在电路板上仅设置内部焊盘与外部焊盘即可实现音圈与外部电路的导通，无需在电路板上设置导电层，不会出现导电层断裂问题，提高产品使用可靠性。

【技术实现步骤摘要】
扬声器
本专利技术涉及声学器件
，特别涉及一种扬声器。
技术介绍
扬声器是一种将电信号转换为声信号的换能器件，现已广泛运用于手机、电脑、耳机等电子产品。微型扬声器通常由振动系统、磁路系统以及支撑系统组成，振动系统包含上振动系统和下振动系统，上振动系统中包括音圈和振膜，而下振动系统包括弹性支撑件，且上振动系统和下振动系统分别布置于产品结构的上部和下部。弹性支撑件包括定心支片，定心支片与音圈导通，但目前，定心支片在振动过程中其中的导电层容易发生断裂，影响产品的使用可靠性。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种扬声器，旨在解决现有技术中扬声器中定心支片的导电层在振动过程中容易发生断裂，影响产品的使用可靠性的问题。为实现上述目的，本专利技术提出一种扬声器，包括外壳、振动系统和磁路系统，所述振动系统包括振膜以及驱动所述振膜振动的音圈，所述磁路系统包括磁轭、设置于所述磁轭上方的中央磁路结构和边磁路结构；所述外壳和所述边磁路结构之间具有间隙，所述扬声器还包括固定于所述外壳且位于所述振膜下方的弹性支撑件，所述振本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扬声器，包括外壳、振动系统和磁路系统，所述振动系统包括振膜以及驱动所述振膜振动的音圈，所述磁路系统包括磁轭、设置于所述磁轭上方的中央磁路结构和边磁路结构；其特征在于，/n所述外壳和所述边磁路结构之间具有间隙，所述扬声器还包括固定于所述外壳且位于所述振膜下方的弹性支撑件，所述振膜和所述弹性支撑件之间连接有导电骨架，所述导电骨架包括设于所述振膜与所述弹性支撑件之间的侧壁，所述侧壁位于所述间隙内；/n所述弹性支撑件包括导电振膜和电路板，所述电路板设置有电连通的内部焊盘和外部焊盘，所述音圈的音圈线通过所述导电骨架与所述导电振膜导通，所述导电振膜与所述内部焊盘导通，所述外部焊盘与外部电路导通。/...

【技术特征摘要】
1.一种扬声器，包括外壳、振动系统和磁路系统，所述振动系统包括振膜以及驱动所述振膜振动的音圈，所述磁路系统包括磁轭、设置于所述磁轭上方的中央磁路结构和边磁路结构；其特征在于，
所述外壳和所述边磁路结构之间具有间隙，所述扬声器还包括固定于所述外壳且位于所述振膜下方的弹性支撑件，所述振膜和所述弹性支撑件之间连接有导电骨架，所述导电骨架包括设于所述振膜与所述弹性支撑件之间的侧壁，所述侧壁位于所述间隙内；
所述弹性支撑件包括导电振膜和电路板，所述电路板设置有电连通的内部焊盘和外部焊盘，所述音圈的音圈线通过所述导电骨架与所述导电振膜导通，所述导电振膜与所述内部焊盘导通，所述外部焊盘与外部电路导通。


2.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述导电骨架的顶部和底部分别设置有第一焊盘和第二焊盘，所述音圈的音圈线与所述第一焊盘导通；所述电路板设置在所述外壳的底部，所述导电振膜的一端连接在所述电路板的底部或顶部且与所述内部焊盘导通，所述导电振膜的另一端连接在所述导电骨架的底部且与所述第二焊盘导通。


3.如权利要求2所述的扬声器，其特征在于，所述导电振膜设置有线性导电结构，所述导电结构的一端与所述内部焊盘导通，所述导电结构的另一端与所述第二焊盘导通。


4.如权利要求3所述的扬声器，其特征在于，所述导电振膜包括依次设置的第一连接部、第一折环部和第二连接部，所述第一连接部粘接于所述导电骨架的底部，所述第二连接部粘接于所述电路板的底部或顶部，所述第一折环部对应所述间隙设置，所述导电结构自所述第一连接部对应所述第二焊盘的位置经所述第一折环部延伸至所述第二连接部对应所述内部焊盘的位置。


5.如权利要求4所述的扬声器，其特征在于，所述导电结构为涂刷于所述导电振膜表面的导电银浆或导电胶，或为嵌设于所述导电振膜内部的导电介质。


6.如权利要求2所述的扬声器，其特征在于，所述导电骨架包括顶壁、底...

【专利技术属性】
技术研发人员：王兴龙，刘琦琦，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37