【技术实现步骤摘要】
发声模组
本专利技术涉及电声转换
，特别涉及一种发声模组。
技术介绍
为实现完美的音响效果，现有的部分电子设备的扬声器将低音单元和高音单元组合，从而可以充分完美的呈现音频的低频部分和高频部分，充分拓展频宽。但是将低音单元和高音单元组合成一个发声模组，势必会导致发声模组尺寸相较于单振动单元的发声模组更大，不符合产品薄型化要求。因此，需要提供一种新型的发声模组，解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种发声模组，旨在解决具有高音单元和低音单元的发声模组尺寸大的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提供的发声模组，所述发声模组包括配合形成收容空间的上壳和下壳、以及设于所述收容空间内的磁路系统、高音振动系统和低音振动系统，所述磁路系统包括密封件、磁钢组件、以及贴设于所述磁钢组件上的第一华司；所述低音振动系统和所述高音振动系统分设于所述磁路系统的相对两侧，所述低音振动系统包括低音振膜和支撑所述低音振膜振动的低音音圈，所述低音振膜的边沿固设于所述下壳上，所述第...
【技术保护点】
1.一种发声模组，其特征在于，所述发声模组包括配合形成收容空间的上壳和下壳、以及设于所述收容空间内的磁路系统、高音振动系统和低音振动系统，所述磁路系统包括密封件、磁钢组件、以及贴设于所述磁钢组件上的第一华司；/n所述低音振动系统和所述高音振动系统分设于所述磁路系统的相对两侧，所述低音振动系统包括低音振膜和支撑所述低音振膜振动的低音音圈，所述低音振膜的边沿固设于所述下壳上，所述第一华司向所述低音振膜的方向凸起形成开口朝向所述低音振动系统的高音调音腔，所述密封件封堵所述开口，所述高音振动系统和所述磁路系统之间形成高音后腔，所述第一华司上开设有通孔连通所述高音调音腔与所述高音后腔。/n
【技术特征摘要】
1.一种发声模组，其特征在于，所述发声模组包括配合形成收容空间的上壳和下壳、以及设于所述收容空间内的磁路系统、高音振动系统和低音振动系统，所述磁路系统包括密封件、磁钢组件、以及贴设于所述磁钢组件上的第一华司；
所述低音振动系统和所述高音振动系统分设于所述磁路系统的相对两侧，所述低音振动系统包括低音振膜和支撑所述低音振膜振动的低音音圈，所述低音振膜的边沿固设于所述下壳上，所述第一华司向所述低音振膜的方向凸起形成开口朝向所述低音振动系统的高音调音腔，所述密封件封堵所述开口，所述高音振动系统和所述磁路系统之间形成高音后腔，所述第一华司上开设有通孔连通所述高音调音腔与所述高音后腔。
2.如权利要求1所述的发声模组，其特征在于，所述第一华司包括贴设于所述磁钢组件上的第一导磁部和自所述第一导磁部向远离所述低音振膜的方向凸起的第二导磁部，所述通孔设于所述第二导磁部上。
3.如权利要求2所述的发声模组，其特征在于，所述磁钢组件包括形成第一磁间隙的主磁钢和边磁钢，所述第一导磁部贴设于所述主磁钢上，所述低音音圈插入所述第一磁间隙，所述磁路系统还包括设于所述边磁钢上的第二华司，所述第一华司和第二华司设于所述磁钢组件靠近所述低音振膜的一侧并分设于所述低音音圈的相对两侧。
4.如权利要求3所述的发声模...
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