耳机及其装配方法组成比例

本发明专利技术提供了一种耳机及其装配方法，该耳机包括电池模块、主板、第一电连接元件、扬声器模块以及第二电连接元件；电池模块包括具有第一收容空间的壳体以及收容于第一收容空间内用于供电的电池元件；扬声器模块固定连接于壳体并与壳体共同围成第二收容空间，主板位于第二收容空间内；主板固定收容于第二收容空间内；第一电连接元件自第一收容空间穿过壳体延伸至第二收容空间内，该第一电连接元件的其中一端与电池元件电连接，另外一端延伸至第二收容空间内与主板电连接；第二电连接元件固定于主板并将主板与扬声器模块电连接。与相关技术相比，本发明专利技术的耳机焊点少、电路结构简单且装配效率高。

Earphone and its assembly method

【技术实现步骤摘要】
耳机及其装配方法
本专利技术涉及一种电声转换装置
，尤其涉及一种耳机。
技术介绍
随着移动互联网时代的到来，智能移动设备的数量不断上升。其中，TWS无线耳机面世以来，得到广大消费者喜爱，其需求量也在逐年大幅增加。相关技术中，TWS无线耳机包括具有第一收容空间的壳体、收容于第一收容空间的电池元件分别固定于壳体外侧的主板以及扬声器箱，主板靠绕制于壳体的线缆与电池元件形成电连接，线缆需要与主板的焊点焊接，而扬声器模组与主板之间也需要焊接以形成两者的电连接。体积越来较小，功能越来越多，因此，各种电路连接和控制关系也更加复杂，进而带来线路板焊接更多，线缆绕线复杂，生产装配困难，有时需要胶水固定，进而造成产品一致性差，在使用过程中可靠性降低。然而，相关技术的耳机中，由于各种电路连接和控制关系复杂，需要焊接的焊点多，且线缆绕线复杂，从而使得电路结构复杂；另外，在装配时，由于焊点过多，需要进行多次的焊接，严重影响了TWS无线耳机的装配生产效率。因此，实有必须提供一种新的耳机解决上述技术问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳机，其特征在于，其包括：/n电池模块，所述电池模块包括具有第一收容空间的壳体以及收容于所述第一收容空间内用于供电的电池元件；/n扬声器模块，所述扬声器模块固定连接于所述壳体远离所述第一收容空间一侧并与所述壳体共同围成第二收容空间；/n主板，所述主板固定收容于所述第二收容空间内；/n第一电连接元件，所述第一电连接元件自所述第一收容空间穿过所述壳体延伸至所述第二收容空间内，该第一电连接元件的其中一端与所述电池元件电连接，另外一端延伸至所述第二收容空间内与所述主板电连接；以及，/n第二电连接元件，所述第二电连接元件固定于所述主板并将所述主板与所述扬声器模块电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，其包括：
电池模块，所述电池模块包括具有第一收容空间的壳体以及收容于所述第一收容空间内用于供电的电池元件；
扬声器模块，所述扬声器模块固定连接于所述壳体远离所述第一收容空间一侧并与所述壳体共同围成第二收容空间；
主板，所述主板固定收容于所述第二收容空间内；
第一电连接元件，所述第一电连接元件自所述第一收容空间穿过所述壳体延伸至所述第二收容空间内，该第一电连接元件的其中一端与所述电池元件电连接，另外一端延伸至所述第二收容空间内与所述主板电连接；以及，
第二电连接元件，所述第二电连接元件固定于所述主板并将所述主板与所述扬声器模块电连接。


2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述第一电连接元件固定于所述壳体，所述第一电连接元件与所述壳体为一体成型结构。


3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述壳体包括上盖以及盖设于所述上盖且与所述上盖共同围成所述第一收容空间的下盖，所述扬声器模组盖设固定于所述上盖，所述主板固定于所述上盖；所述第一电连接元件包括固定于所述上盖的第一元件和固定于所述下盖的第二元件，所述主板通过所述第一元件和所述第二元件分别与所述电池元件的正极和负极实现电连接。


4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述上盖靠近所述主板一侧凹陷形成收容槽，所述主板收容于所述收容槽内，所述扬声器模组盖设于所述收容槽。


5.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述第一元件为导电弹片或为弹簧顶针，所述第一元件通过注塑工艺与所述上盖形成一体成型结构。


6.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述第二元件为导电弹片，所述第二元件通过注塑工艺与所述下盖形成一体成型结构。


7.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述下盖为激光直接成型塑料制成，所述第二元件为激光直接成型线路，所述第二元件通过激光直接成型工艺形成于所述下盖上。


8.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括贴设固定于所述壳体外侧的天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：褚庆臣，张健，徐斌，岳月华，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG