一种水母形低损耗负群时延电路及实现方法技术

技术编号:26346312 阅读:58 留言:0更新日期:2020-11-13 21:20
本发明专利技术公开了一种水母形低损耗负群时延电路及实现方法,由在FR4基板上镀铜的耦合微带线CL和镀铜的微带线TL组成;所述耦合微带线CL由微带连接线IL

A jellyfish shaped low loss negative group delay circuit and its implementation

【技术实现步骤摘要】
一种水母形低损耗负群时延电路及实现方法
本专利技术涉及负群时延电路及实现方法,尤其涉及一种水母形低损耗负群时延电路及实现方法。
技术介绍
为了满足公众和工业的需求,现代印刷电路板(PCB)的集成度和电气连接的复杂性不断增加。现代PCB分析需要对信号完整性(SI)和电磁兼容性(EMC)现象有深入的研究。由于电磁干扰和耦合的不良影响,SI和EMC预测是分析PCB连接问题的关键点。现有采用的计算求解器的方法过程耗时,不能对现代PCB连接问题进行完全分析。例如,由于全波网格计算,连接传播时延的主要原因未明确说明。因此,仍然需要运用基于传输线(TL)理论的分析方法。现阶段,最流行的连接时延估计是基于Elmore和Wyatt模型,该TL模型基于一阶集总RC网络,使用RC模型快速估计连接线的传播时延、优化连接线的大小和连接线的主要时延。由于TL集总的RC模型呈现出高达30%的传播时延相对误差,研究人员分析提出包括电感效应在内的更精确的TL集总RLC模型。利用RLC方法来统一PCB连接时延模型,建立了计算连接时延的更精确的代数方程。尽管开发了集总的RC和RLC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水母形低损耗负群时延电路,其特征在于:由在FR4基板上镀铜的耦合微带线CL和镀铜的微带线TL组成;所述耦合微带线CL由微带连接线IL

【技术特征摘要】
1.一种水母形低损耗负群时延电路,其特征在于:由在FR4基板上镀铜的耦合微带线CL和镀铜的微带线TL组成;所述耦合微带线CL由微带连接线IL1、微带连接线IL2、微带连接线IL3组成的;所述微带线TL为半圆形;所述耦合微带线CL与微带线TL组成的结构为水母形状,且结构对称。


2.根据权利要求1所述的水母形低损耗负群时延电路,其特征在于,所述的微带连接线IL1、微带连接线IL2、微带连接线IL3为并联结构,且微带线的长度为IL1=IL2=IL3。


3.根据权利要求1所述的水母形低损耗负群时延电路,其特征在于,耦合微带线CL和微带线TL的镀铜宽度相同,所述宽度值可调。


4.根据权利要求1所述的水母形低损耗负群时延电路,其特征在于,所述耦合线等效电路...

【专利技术属性】
技术研发人员:万发雨刘斌李宁东布莱斯
申请(专利权)人:南京信息工程大学
类型:发明
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1