工件的返修控制方法、装置及可读存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种工件的返修控制方法、装置及可读存储介质，所述工件的返修控制方法包括以下步骤：获取待返修工件的状态图像，并将所述状态图像与模板图像进行比对；在所述状态图像与所述模板图像匹配时，将所述待返修工件需要加工的工站信息写入待返修工件的存储芯片中，以得到目标工站信息；在所述待返修工件进入加工工站后，获取所述目标工站信息；获取所述待返修工件所在的加工工站的当前工站信息；在所述目标工站信息与所述当前工站信息相同时，控制所述当前工站对所述待返修工件加工。本发明专利技术能够解决现有的不良品返修复投的方案中，在不良品返修重新投入线体时，导致不良品的重复产生的问题。

Repair control method, device and readable storage medium of workpiece

【技术实现步骤摘要】
工件的返修控制方法、装置及可读存储介质
本专利技术涉及电子
，特别涉及一种工件的返修控制方法、装置及可读存储介质。
技术介绍
在整机电子产品的组装生产过程中，不良品的产生往往会造成较大的经济损失，不良品返修后重新投入线体进行生产可以大幅降低报废率，但现有的不良品返修复投的方案中，在不良品返修重新投入线体时，由于投入点多，需要人工确认的步骤多，无法进行有效的防呆，导致不良品容易重复产生。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种工件的返修控制方法、装置及可读存储介质，解决现有的不良品返修复投的方案中，在不良品返修重新投入线体时，导致不良品的重复产生的问题。为实现上述目的，本专利技术提供一种工件的返修控制方法，所述工件的返修控制方法包括：获取待返修工件的状态图像，并将所述状态图像与模板图像进行比对；在所述状态图像与所述模板图像匹配时，将所述待返修工件需要加工的工站信息写入待返修工件的存储芯片中，以得到目标工站信息；在所述待返修工件进入加工工站后，获取所述目标工站信息；获取所述待返本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工件的返修控制方法，其特征在于，所述工件的返修控制方法包括：/n获取待返修工件的状态图像，并将所述状态图像与模板图像进行比对；/n在所述状态图像与所述模板图像匹配时，将所述待返修工件需要加工的工站信息写入待返修工件的存储芯片中，以得到目标工站信息；/n在所述待返修工件进入加工工站后，获取所述目标工站信息；/n获取所述待返修工件所在的加工工站的当前工站信息；/n在所述目标工站信息与所述当前工站信息相同时，控制所述当前工站对所述待返修工件加工。/n

【技术特征摘要】
1.一种工件的返修控制方法，其特征在于，所述工件的返修控制方法包括：
获取待返修工件的状态图像，并将所述状态图像与模板图像进行比对；
在所述状态图像与所述模板图像匹配时，将所述待返修工件需要加工的工站信息写入待返修工件的存储芯片中，以得到目标工站信息；
在所述待返修工件进入加工工站后，获取所述目标工站信息；
获取所述待返修工件所在的加工工站的当前工站信息；
在所述目标工站信息与所述当前工站信息相同时，控制所述当前工站对所述待返修工件加工。


2.如权利要求1所述的工件的返修控制方法，其特征在于，所述控制所述当前工站对所述待返修工件加工的步骤之后还包括：
检测所述待返修工件是否加工成功；
在所述待返修工件加工成功时，将所述加工成功的信息写入所述存储芯片中，并控制所述待返修工件进入下一个加工工站；
在所述待返修工件加工失败时，将所述加工失败的信息写入所述存储芯片中，并回收所述待返修工件。


3.如权利要求2所述的工件的返修控制方法，其特征在于，所述检测所述待返修工件是否加工成功的步骤包括：
获取所述当前工站的作业方式；
根据所述作业方式确定检测方式；
根据所述检测方式对所述待返修工件检测，并生成检测结果；
根据所述检测结果判断所述待返修工件是否加工成功。


4.如权利要求1所述的工件的返修控制方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳凯，黄文杰，王有飞，刘云岗，
申请(专利权)人：歌尔光学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37