集成电路插座发运操纵封盖中的测试结构及测试方法技术

本发明专利技术给出了一种能够测试通过电路组件的电通路的设备。该设备可以包括用于电路组件的插座的方便测试的发运及操纵封盖。该方便测试的发运及操纵封盖可以具有用于在测试期间电容性耦合到插座中的引脚阵列的导电层。本发明专利技术给出了一种用于测试通过电路组件的电通路的连续性的方法。在该方法中，激励电路组件的一个或多个节点，将电路组件上插座的触点与和该插座匹配的发运及操纵封盖的导电层电容性耦合，并由耦合到该发运及操纵封盖的测试器来测量电特性，以确定通过该电路组件的电通路的连续性。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及嵌入在集成电路插座的发运(shipping)及操纵封盖中的测试结构及利用其来测试集成电路插座和电路组件的方法。
技术介绍
在制造过程中，需要测试电路组件(例如印刷电路板和多芯片模块)的互连缺陷，例如断开的焊点、断掉的连接器、以及弯曲或未对齐的引线(例如引脚、焊球或弹性触头)。测试这些缺陷的一种方法是通过电容性引线框架测试。图1和图2图示了电容性引线框架测试的一种示例设置。图1图示了包括集成电路(IC)封装102和印刷电路板104的电路组件100。封闭在IC封装中的是IC 106。IC通过多根接合导线(bond wire)112、114被接合到引线框架的引线108、110。引线又被焊接到印刷电路板上的导电迹线。但是，注意引线108中之一并不焊接到印刷电路板，从而产生“断开”缺陷。位于IC封装102之上的是电容性引线框架测试组件116。所示出的示例性测试组件116包括感应板118、接地面120和缓冲器122。该测试组件被耦合到交流(AC)检测器124。第一接地测试探针TP_1被耦合到IC封装的引线110。第二测试探针TP_2被耦合到IC封装的引线108。第二测试探针还被本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测试通过电路组件的集成电路插座的电通路的连续性的设备，包括：发运及操纵封盖，具有顶侧和底侧；和在所述发运及操纵封盖底侧上的导电层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：肯尼思P帕克，
申请(专利权)人：安捷伦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]