当前位置: 首页 > 专利查询>东南大学专利>正文

微型抗辐射电场传感器制造技术

技术编号:2634312 阅读:251 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种用于采集电场信号的微型抗辐射电场传感器,包括硅衬底,在硅衬底上设有绝缘层,在绝缘层表面设有n型硅,在n型硅上注有两个重掺杂的n型接触区,在两个n型接触区之间设有n型沟道且两个n型接触区通过n型沟道相连,在n型接触区和n型沟道上设有SiO↓[2]层,在重掺杂的n型接触区上设有金属引线;本发明专利技术具有如下优点:利用掺杂半导体中电荷的漂移原理,静态地感应电场,从而提高了本发明专利技术的可靠性,由于绝缘硅的绝缘层的阻挡,辐射到结构内部的离子将不能到达重掺杂n型接触区,因此实现了结构的抗辐射。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于采集电场信号的微型电场传感器,尤其涉及一种微型抗辐射电场传感器
技术介绍
现有的电场微传感器的感应原理主要是动态感应的原理,即使用谐振结构交替地阻挡感应电场的导体,从而产生感应电流。这种动态感应的微电场传感器的主要缺陷是(1)由于微谐振结构对工艺线要求较高,并且活动结构的封装较困难,因此使用这种结构的微电场传感器其可靠性较差。(2)采用动态感应电场的原理使得其分辨率不高(目前报道的最高分辨率为630V/m)。
技术实现思路
本专利技术提供一种可靠性高且抗辐射的微型抗辐射电场传感器。本专利技术采用如下技术方案一种用于采集电场信号的微型抗辐射电场传感器,包括硅衬底,在硅衬底上设有绝缘层,在绝缘层表面设有n型硅,在n型硅上注有两个重掺杂的n型接触区,在两个n型接触区之间设有n型沟道且两个n型接触区通过n型沟道相连,在n型接触区和n型沟道上设有SiO2层,在重掺杂的n型接触区上设有金属引线。与现有技术相比,本专利技术具有如下优点(1)本专利技术利用掺杂半导体中电荷的漂移原理(正电荷沿电场方向运动,负电荷逆电场方向运动),静态地感应电场,从而提高了本专利技术的可靠性。(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于采集电场信号的微型抗辐射电场传感器,其特征在于包括硅衬底(1),在硅衬底(1)上设有绝缘层(11),在绝缘层(11)表面设有n型硅(2),在n型硅(2)上注有两个重掺杂的n型接触区(3),在两个n型接触区(3)之间设有n型沟道(6)且两个n型接触区(3)通过n型沟道(6)相连,在n型接触区(3)和n型沟道(6)上设有SiO↓[2]层(4),在重掺杂的n型接触区(3)上设有金属引线(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄庆安王立峰秦明
申请(专利权)人:东南大学
类型:发明
国别省市:84[中国|南京]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1