排布方法、排布装置及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种排布方法、排布装置及存储介质，所述排布方法包括：获取芯片输入输出口的接口排布信息；获取芯片焊接头的第一属性信息；基于所述第一属性信息对所述接口排布信息进行修改，获得对应的焊接头排布信息。通过对传统的焊接头排布方法进行改进，在传统的排布方法的基础上，根据焊接头对应的输入输出口的设置情况采用不同的焊接头排布算法，从而实现对与输入输出口宽度不一致或输入输出口不在本芯片内部的焊接头的自动化排布，从而大大提高了对焊接头的排布效率，同时降低了排布错误的风险，提高了企业的经营效益。

【技术实现步骤摘要】
排布方法、排布装置及存储介质
本专利技术涉及芯片焊接
，具体地涉及一种排布方法、一种排布装置以及一种计算机可读存储介质。
技术介绍
随着芯片技术的不断发展，在现代电子产品中几乎都会使用到芯片。IO（Input/Output）是芯片的输入输出接口，芯片的内部信号经过IO处理后输出到芯片外部或者芯片外部的信号经过IO处理后接入到芯片内部。PAD是芯片焊接头，是一大片金属，封装的bonding线直接焊接在焊接头上，另一端通过金属与IO相连。在大的工艺节点，IO自带PAD，IO与PAD是一个单元。随着工艺的不断发展，IO与PAD的种类越来越多，IO与PAD不再是一个单元，独立成为两个不同的单元，为了增加开发的灵活性，在部分工艺中IO与PAD的宽度不再一样。芯片有时需要合封，例如合封一片SDRAM芯片，以提供片外程序和数据存储空间。此时可能存在SDRAM的电源地IO在SDRAM芯片内，但其PAD在主芯片内的情况。这些变化增加了芯片物理设计的难度。现有技术对于以上两种特殊情况的PAD（IO与PAD宽度不一致，PAD在芯片内无对应IO），尚无已公开的自动化排布技术。因此，对于上述技术问题，现有技术中只能通过手动操作对芯片焊接头的设置位置进行排布，从而导致工作效率的低下，同时大大增加了排布错误的几率。
技术实现思路
为了克服现有技术中对芯片焊接头进行排布过程中的工作效率低下、排布错误风险高的技术问题，本专利技术实施例提供一种排布方法，通过根据输入输出口的位置特征对焊接头采用不同的焊接排布算法，从而实现对与输入输出口宽度不一致或输入输出口不在本芯片内部的芯片焊接头的自动化排布，提高了工作效率，降低了排布错误的风险。为了实现上述目的，本专利技术实施例提供一种排布方法，所述排布方法包括：获取芯片输入输出口的接口排布信息；获取芯片焊接头的第一属性信息；基于所述第一属性信息对所述接口排布信息进行修改，获得对应的焊接头排布信息。优选地，所述基于所述第一属性信息对所述接口排布信息进行修改，获得对应的焊接头排布信息，包括：基于所述接口排布信息生成待排布焊接头信息；获取所述焊接头的类型信息；在所述焊接头为第一类焊接头的情况下，按照第一预设规则基于所述第一属性信息对所述接口排布信息进行修改，获得第一排布信息；在所述焊接头为第二类焊接头的情况下，按照第二预设规则基于所述第一排布信息获得第二排布信息；基于所述待排布焊接头信息、所述第一排布信息和所述第二排布信息生成所述焊接头排布信息。优选地，所述第一属性信息包括焊接头宽度信息，所述接口排布信息包括接口方向信息和接口坐标信息，所述按照第一预设规则基于所述第一属性信息对所述接口排布信息进行修改，获得第一排布信息，包括：基于所述接口方向信息生成对应的焊接头方向信息；基于所述接口坐标信息生成对应的焊接头初始坐标；基于所述焊接头宽度信息对所述焊接头初始坐标进行偏移修改，获得第一偏移后坐标；基于所述第一偏移后坐标获得所述第一排布信息。优选地，所述基于所述焊接头宽度信息对所述焊接头初始坐标进行偏移修改，获得偏移后坐标，包括：获取预设偏移值以及所述输入输出口的接口宽度信息；基于所述预设偏移值、所述焊接头宽度信息和所述接口宽度信息对所述焊接头初始坐标执行偏移操作，获得所述偏移后坐标。优选地，所述按照第二预设规则基于所述第一排布信息获得第二排布信息，包括：在所述第一排布信息中获取与所述第二类焊接头相邻的相邻焊接头；获取所述相邻焊接头的相邻坐标，以及获取预设焊接头中距信息；基于所述预设焊接头中距信息对所述相邻坐标进行偏移，获得第二偏移后坐标；基于所述第二偏移后坐标获得所述第二排布信息。相应的，本专利技术还提供一种排布装置，所述排布装置包括：第一获取模块，用于获取芯片输入输出口的接口排布信息；第二获取模块，用于获取芯片焊接头的第一属性信息；排布模块，用于基于所述第一属性信息对所述接口排布信息进行修改，获得对应的焊接头排布信息。优选地，所述排布模块包括：信息生成单元，用于基于所述接口排布信息生成待排布焊接头信息；类型获取单元，用于获取所述焊接头的类型信息；第一排布单元，用于在所述焊接头为第一类焊接头的情况下，按照第一预设规则基于所述第一属性信息对所述接口排布信息进行修改，获得第一排布信息；第二排布单元，用于在所述焊接头为第二类焊接头的情况下，按照第二预设规则基于所述第一排布信息获得第二排布信息；确定单元，用于基于所述待排布焊接头信息、所述第一排布信息和所述第二排布信息生成所述焊接头排布信息。优选地，所述第一属性信息包括焊接头宽度信息，所述接口排布信息包括接口方向信息和接口坐标信息，所述第一排布单元用于：基于所述接口方向信息生成对应的焊接头方向信息；基于所述接口坐标信息生成对应的焊接头初始坐标；基于所述焊接头宽度信息对所述焊接头初始坐标进行偏移修改，获得第一偏移后坐标；基于所述第一偏移后坐标获得所述第一排布信息。优选地，所述基于所述焊接头宽度信息对所述焊接头初始坐标进行偏移修改，获得偏移后坐标，包括：获取预设偏移值以及所述输入输出口的接口宽度信息；基于所述预设偏移值、所述焊接头宽度信息和所述接口宽度信息对所述焊接头初始坐标执行偏移操作，获得所述偏移后坐标。优选地，所述第二排布单元用于：在所述第一排布信息中获取与所述第二类焊接头相邻的相邻焊接头；获取所述相邻焊接头的相邻坐标，以及获取预设焊接头中距信息；基于所述预设焊接头中距信息对所述相邻坐标进行偏移，获得第二偏移后坐标；基于所述第二偏移后坐标获得所述第二排布信息。另一方面，本专利技术还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现本专利技术提供的方法。通过本专利技术提供的技术方案，本专利技术至少具有如下技术效果：通过对传统的焊接头排布方法进行改进，在传统的排布方法的基础上，根据焊接头对应的输入输出口的设置情况采用不同的焊接头排布算法，从而实现对与输入输出口宽度不一致或输入输出口不在本芯片内部的焊接头的自动化排布，从而大大提高了对焊接头的排布效率，同时降低了排布错误的风险，提高了企业的经营效益。本专利技术实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本专利技术实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术实施例，但并不构成对本专利技术实施例的限制。在附图中：图1是本专利技术实施例提供的排布方法的具体实现流程图；图2是本专利技术实施例提供的排布方法中获取焊接头排布信息的具体实现流程图；图3是本专利技术实施例提供的排布方法中基于第一排布信息获得第二排布信息的具体实现流程图；图4是本专利技术实施例提供的排布装置的结构示意图。具体实施方式为了克服现有技术中对芯片焊接头进行排布过程中的工作效率低下、排布错误风险高的技术问题，本专利技术实施例提供一种排布方法，通过根据输入输出口的位置特征对焊接头采用不同的焊接排布算法，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种排布方法，其特征在于，所述排布方法包括：/n获取芯片输入输出口的接口排布信息；/n获取芯片焊接头的第一属性信息；/n基于所述第一属性信息对所述接口排布信息进行修改，获得对应的焊接头排布信息。/n

【技术特征摘要】
1.一种排布方法，其特征在于，所述排布方法包括：
获取芯片输入输出口的接口排布信息；
获取芯片焊接头的第一属性信息；
基于所述第一属性信息对所述接口排布信息进行修改，获得对应的焊接头排布信息。


2.根据权利要求1所述的排布方法，其特征在于，所述基于所述第一属性信息对所述接口排布信息进行修改，获得对应的焊接头排布信息，包括：
基于所述接口排布信息生成待排布焊接头信息；
获取所述焊接头的类型信息；
在所述焊接头为第一类焊接头的情况下，按照第一预设规则基于所述第一属性信息对所述接口排布信息进行修改，获得第一排布信息；
在所述焊接头为第二类焊接头的情况下，按照第二预设规则基于所述第一排布信息获得第二排布信息；
基于所述待排布焊接头信息、所述第一排布信息和所述第二排布信息生成所述焊接头排布信息。


3.根据权利要求2所述的排布方法，其特征在于，所述第一属性信息包括焊接头宽度信息，所述接口排布信息包括接口方向信息和接口坐标信息，所述按照第一预设规则基于所述第一属性信息对所述接口排布信息进行修改，获得第一排布信息，包括：
基于所述接口方向信息生成对应的焊接头方向信息；
基于所述接口坐标信息生成对应的焊接头初始坐标；
基于所述焊接头宽度信息对所述焊接头初始坐标进行偏移修改，获得第一偏移后坐标；
基于所述第一偏移后坐标获得所述第一排布信息。


4.根据权利要求3所述的排布方法，其特征在于，所述基于所述焊接头宽度信息对所述焊接头初始坐标进行偏移修改，获得偏移后坐标，包括：
获取预设偏移值以及所述输入输出口的接口宽度信息；
基于所述预设偏移值、所述焊接头宽度信息和所述接口宽度信息对所述焊接头初始坐标执行偏移操作，获得所述偏移后坐标。


5.根据权利要求2所述的排布方法，其特征在于，所述按照第二预设规则基于所述第一排布信息获得第二排布信息，包括：
在所述第一排布信息中获取与所述第二类焊接头相邻的相邻焊接头；
获取所述相邻焊接头的相邻坐标，以及获取预设焊接头中距信息；
基于所述预设焊接头中距信息对所述相邻坐标进行偏移，获得第二偏移后坐标；
基于所述第二偏移后坐标获得所述第二排布信息。


6.一种排布装置，其特征在于，所述排布装置包...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐一，胡毅，胡旭，甘杰，唐晓柯，李德建，
申请(专利权)人：北京智芯微电子科技有限公司，国网信息通信产业集团有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11