振动感测器制造技术

一种振动感测器包括承载板、电路板壳体、金属壳体、加压组件以及感测器。电路板壳体配置于承载板之表面上，且与承载板共同定义第一空腔。金属壳体配置于承载板之另一表面上，且与承载板共同定义第二空腔。加压组件设置于第一空腔与第二空腔其中之一者内，其中加压组件包括振膜以及设置于振膜上之质量块。感测器设置于第一空腔与第二空腔其中之另一者内。承载板具有第一通孔及第二通孔，第一通孔错位于加压组件及感测器，第二通孔对位于加压组件及感测器之间。

Vibration sensor

【技术实现步骤摘要】
振动感测器相关申请的交叉引用本申请要求于2020年03月25日提交美国专利局、申请号为62994292、专利技术名称为“振动感测器”的美国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
本专利技术是关于一种感测器，特别是关于一种振动感测器。
技术介绍
目前手持式电子装置或穿戴式电子装置均需要振动感测器所提供的功能，因此对振动感测器的效能要求也越来越高。因此，各供货商皆积极寻求高讯噪比振动感测器的解决方案。
技术实现思路
本专利技术提出一种创新的振动感测器，借以解决先前技术的问题。于本专利技术的一实施例中，一种振动感测器包括承载板、电路板壳体、金属壳体、加压组件以及感测器。电路板壳体配置于承载板之一表面上，且与承载板共同定义第一空腔。金属壳体配置于承载板相对于电路板壳体之另一表面上，且与承载板共同定义第二空腔。加压组件设置于第一空腔与第二空腔其中之一者内，其中加压组件至少包括一振膜以及设置于振膜上之一质量块。感测器设置于第一空腔与第二空腔其中之另一者内。承载板具有第一通孔及第二通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振动感测器，其特征在于，包括：/n一承载板；/n一电路板壳体，配置于所述承载板之一表面上，且与所述承载板共同定义第一空腔；/n一金属壳体，配置于所述承载板相对于所述电路板壳体之另一表面上，且与所述承载板共同定义第二空腔；/n一加压组件，设置于所述第一空腔与所述第二空腔其中之一者内，其中所述加压组件至少包括一振膜以及设置于所述振膜上之一质量块；以及/n一感测器，设置于所述第一空腔与所述第二空腔其中之另一者内；/n其中所述承载板具有第一通孔及第二通孔，所述第一通孔错位于所述加压组件及感测器并使所述第一空腔与所述第二空腔彼此空气连通，所述第二通孔对位于所述加压组件及所述感测器之间，使得所述感...

【技术特征摘要】
20200325 US 62/994,2921.一种振动感测器，其特征在于，包括：
一承载板；
一电路板壳体，配置于所述承载板之一表面上，且与所述承载板共同定义第一空腔；
一金属壳体，配置于所述承载板相对于所述电路板壳体之另一表面上，且与所述承载板共同定义第二空腔；
一加压组件，设置于所述第一空腔与所述第二空腔其中之一者内，其中所述加压组件至少包括一振膜以及设置于所述振膜上之一质量块；以及
一感测器，设置于所述第一空腔与所述第二空腔其中之另一者内；
其中所述承载板具有第一通孔及第二通孔，所述第一通孔错位于所述加压组件及感测器并使所述第一空腔与所述第二空腔彼此空气连通，所述第二通孔对位于所述加压组件及所述感测器之间，使得所述感测器、所述承载板与所述振膜共同定义第三空腔。


2.根据权利要求1所述的振动感测器，其特征在于，所述第一空腔与所述第三空腔彼此空气不连通。


3.根据权利要求1所述的振动感测器，其特征在于，所述第二空腔与所述第三空腔彼此空气不连通。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振颐，张朝森，张咏翔，
申请(专利权)人：美律电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44