【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体设备移动的动力装置
本专利技术涉及半导体设备移动
,具体涉及一种用于半导体设备移动的动力装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联,在半导体设备使用过程中需要用到用于半导体设备移动的动力装置。用于半导体设备移动的动力装置一般都是通过螺栓孔将半导体设备固定安装与安装板上,通过对机体施加推力,使机体通过万向轮进行移动,达到对半导体设备移动的效果。传统用于半导体设备移动的动力装置对于机体刹车效果较差,在使用过程中停止机体移动时受惯性和重力影响进行移动,导致半导体设备进行碰撞损坏或无法使用,同时传统用于半导体设备移动的动力装置对于螺纹杆驱动效果较差,导致使用不方便。
技术实现思路
(一)要解 ...
【技术保护点】
1.一种用于半导体设备移动的动力装置,包括机体(1),其特征在于,还包括:/n万向轮(4),用于对所述机体(1)进行移动;/n固定件(3),用于对所述万向轮(4)进行固定安装;/n辅助刹车装置(5),用于对所述机体(1)进行辅助刹车;/n安装板(8),用于对半导体设备进行固定安装;/n隔板(10),用于对所述安装板(8)进行固定安装;/n电动伸缩杆(9),用于带动所述隔板(10)进行活动;/n其中,所述安装板(8)呈长方体状,并且所述安装板(8)外表面粘接有一层防水防氧化层。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体设备移动的动力装置,包括机体(1),其特征在于,还包括:
万向轮(4),用于对所述机体(1)进行移动;
固定件(3),用于对所述万向轮(4)进行固定安装;
辅助刹车装置(5),用于对所述机体(1)进行辅助刹车;
安装板(8),用于对半导体设备进行固定安装;
隔板(10),用于对所述安装板(8)进行固定安装;
电动伸缩杆(9),用于带动所述隔板(10)进行活动;
其中,所述安装板(8)呈长方体状,并且所述安装板(8)外表面粘接有一层防水防氧化层。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备移动的动力装置,其特征在于:所述机体(1)前端面左上端固定有控制开关(2),所述机体(1)底部四端固定有固定件(3),所述固定件(3)内部安装有所述万向轮(4),所述机体(1)底部内部下端设置有所述辅助刹车装置(5),所述机体(1)背面右端设置有电源线(6),并且所述电源线(6)与所述控制开关(2)电连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体设备移动的动力装置,其特征在于:所述机体(1)顶部贯穿有固定杆(7),所述固定杆(7)顶部固定有所述安装板(8)。
4.据权利要求3所述的一种用于半导体设备移动的动力装置,其特征在于:所述机体(1)内部左右水平相对安装有所述电动伸缩杆(9),并且所述电动伸缩杆(9)与所述控制开关(2)电连接,所述电动伸缩杆(9)顶部固定有所述隔板(10),所述隔板(10)左右水平相对贯穿有导向杆(11),并且所述隔板(10)与所述导向杆(11)外表面中部滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体设备移动的动力装置,其特征在于:所述辅助刹车装置(5)包括连接板(51)、顶板(52)、驱动机构(53)、壳体(54)、固定框(55)、推杆(56)、刹车板(57)、刹车垫(58)、螺纹杆(59)、活动板(510)和弹簧(511),所述连接板(51)右上端固定有所述顶板(52),所述顶板(52)底部右端设置有所述驱动机构(53),所...
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