本发明专利技术公开了一种用于半导体设备移动的动力装置,其结构包括机体、控制开关、固定件、万向轮和电源线,通过在机体底部内部下端设置了辅助刹车装置,通过控制开关启动驱动机构,驱动机构带动螺纹杆进行转动,使活动板在螺纹杆外表面进行活动,活动板带动推杆向下移动,弹簧受力进行收缩,推杆带动刹车板向下移动,使刹车垫与地面相接触,达到对机体进行辅助刹车的效果,通过在顶板底部右端设置了驱动机构,通过控制开关启动电机,电机带动大齿轮进行转动,大齿轮带动小齿轮进行转动,小齿轮带动连接轴进行转动,连接轴带动螺纹杆进行转动,达到驱动螺纹杆的效果,本装置使用方便操作简单,有效的提高了工作效率。
A power device for semiconductor equipment movement
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体设备移动的动力装置
本专利技术涉及半导体设备移动
,具体涉及一种用于半导体设备移动的动力装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联,在半导体设备使用过程中需要用到用于半导体设备移动的动力装置。用于半导体设备移动的动力装置一般都是通过螺栓孔将半导体设备固定安装与安装板上,通过对机体施加推力,使机体通过万向轮进行移动,达到对半导体设备移动的效果。传统用于半导体设备移动的动力装置对于机体刹车效果较差,在使用过程中停止机体移动时受惯性和重力影响进行移动,导致半导体设备进行碰撞损坏或无法使用,同时传统用于半导体设备移动的动力装置对于螺纹杆驱动效果较差,导致使用不方便。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为了克服现有技术不足,现提出一种用于半导体设备移动的动力装置,解决了传统用于半导体设备移动的动力装置对于机体刹车效果较差,在使用过程中停止机体移动时受惯性和重力影响进行移动,导致半导体设备进行碰撞损坏或无法使用,同时传统用于半导体设备移动的动力装置对于螺纹杆驱动效果较差,导致使用不方便的问题。(二)技术方案本专利技术通过如下技术方案实现:本专利技术提出了一种用于半导体设备移动的动力装置,包括机体,辅助刹车装置,用于对机体进行辅助刹车;固定件,用于对万向轮进行固定安装;万向轮,用于对机体进行移动;安装板,用于对半导体设备进行固定安装;电动伸缩杆,用于带动隔板进行活动;隔板,用于对安装板进行固定安装;所述安装板呈长方体状,并且安装板外表面粘接有一层防水防氧化层。进一步的,所述万向轮共设置有四个,并且万向轮直径设置为十厘米。进一步的,所述机体前端面左上端固定有控制开关,所述机体底部四端固定有固定件,所述固定件内部安装有万向轮,所述机体底部内部下端设置有辅助刹车装置,所述机体背面右端设置有电源线,并且电源线与控制开关电连接,所述机体顶部贯穿有固定杆,所述固定杆顶部固定有安装板,所述机体内部左右水平相对安装有电动伸缩杆,并且电动伸缩杆与控制开关电连接,所述电动伸缩杆顶部固定有隔板,所述隔板左右水平相对贯穿有导向杆,并且隔板与导向杆外表面中部滑动连接。进一步的,所述辅助刹车装置包括连接板、顶板、驱动机构、壳体、固定框、推杆、刹车板、刹车垫、螺纹杆、活动板和弹簧,所述连接板右上端固定有顶板,所述顶板底部右端设置有驱动机构,所述壳体与顶板底部左端固定连接,所述固定框与壳体外表面中部固定连接,所述推杆贯穿于壳体底部,所述刹车板与推杆底部固定连接,所述刹车垫通过粘合剂与刹车板底部粘接,所述螺纹杆安装于壳体内部左端,所述螺纹杆外表面上端安装有活动板,并且活动板与推杆顶端固定连接,所述弹簧与活动板底部左端固定连接,所述连接板与机体内部左下端固定连接。进一步的,所述驱动机构包括电机、大齿轮、小齿轮和连接轴,所述电机顶部安装有大齿轮,并且大齿轮与电机输出端转动连接,所述小齿轮与大齿轮外表面左端相互啮合,所述连接轴与小齿轮底部转动连接,所述电机安装于顶板底部右端,所述连接轴与螺纹杆顶部固定连接。进一步的,所述刹车垫呈长方体状,并且刹车垫厚度设置为5厘米。进一步的,所述活动板内部右端设置有内螺纹,并且活动板与螺纹杆外表面螺纹连接。进一步的,所述弹簧长度设置为20厘米,并且弹簧提供的力为10N。进一步的,所述大齿轮中心线和电机输出端处于同一水平方向,并且电机带动大齿轮转动角度为360°。进一步的,所述刹车板为钨钢材质。进一步的,所述安装板为不锈钢材质。(三)有益效果本专利技术相对于现有技术,具有以下有益效果:1、为解决传统用于半导体设备移动的动力装置对于机体刹车效果较差的问题,通过在机体底部内部下端设置了辅助刹车装置,通过控制开关启动驱动机构,驱动机构带动螺纹杆进行转动,使活动板在螺纹杆外表面进行活动,活动板带动推杆向下移动,弹簧受力进行收缩,推杆带动刹车板向下移动,使刹车垫与地面相接触,达到对机体进行辅助刹车的效果。2、为解决传统用于半导体设备移动的动力装置对于螺纹杆驱动效果较差的问题,通过在顶板底部右端设置了驱动机构,通过控制开关启动电机,电机带动大齿轮进行转动,大齿轮与小齿轮外表面相互啮合,大齿轮带动小齿轮进行转动,小齿轮带动连接轴进行转动,连接轴带动螺纹杆进行转动,达到驱动螺纹杆的效果。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本专利技术的结构示意图;图2为本专利技术的正面剖视结构示意图;图3为本专利技术的辅助刹车装置结构示意图;图4为本专利技术的辅助刹车装置正面剖视结构示意图;图5为本专利技术的驱动机构正面剖视结构示意图。图中:机体-1、控制开关-2、固定件-3、万向轮-4、辅助刹车装置-5、电源线-6、固定杆-7、安装板-8、电动伸缩杆-9、隔板-10、导向杆-11、连接板-51、顶板-52、驱动机构-53、壳体-54、固定框-55、推杆-56、刹车板-57、刹车垫-58、螺纹杆-59、活动板-510、弹簧-511、电机-531、大齿轮-532、小齿轮-533、连接轴-534。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。请参阅图1、图2、图3、图4和图5,本专利技术提供一种用于半导体设备移动的动力装置:包括机体1,机体1呈立方体结构;万向轮4,用于对机体1进行移动;固定件3,用于对万向轮4进行固定安装;辅助刹车装置5,用于对机体1进行辅助刹车;安装板8,用于对半导体设备进行固定安装;电动伸缩杆9,用于带动隔板10进行活动;隔板10,用于对安装板8进行固定安装;其中,所述安装板8呈长方体状,并且安装板8外表面粘接有一层防水防氧化层(图中未示出,但是需知,此防水防氧化层能够达到良好的防水隔水作用,并且防止设置在其上的半导体设备生锈等情况发生)。本实施例中,配合于立方体结构的机体1,所述万向轮4共设置有四个,分别设置在机体1的四个底角下方,并且万向轮4直径设置为十厘米。其中,所述机体1前端面左上端固定有控制开关2,控制开关2为多个,设置在一个控制面板(未标注)所在位置上,如图1所示,控制面板上还可以具有显示屏幕(未标注)。所述机体1底部四端固定有固定件3,所述固定件3内部安装有万向轮4,所述机体1底部内部本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于半导体设备移动的动力装置,包括机体(1),其特征在于,还包括:/n万向轮(4),用于对所述机体(1)进行移动;/n固定件(3),用于对所述万向轮(4)进行固定安装;/n辅助刹车装置(5),用于对所述机体(1)进行辅助刹车;/n安装板(8),用于对半导体设备进行固定安装;/n隔板(10),用于对所述安装板(8)进行固定安装;/n电动伸缩杆(9),用于带动所述隔板(10)进行活动;/n其中,所述安装板(8)呈长方体状,并且所述安装板(8)外表面粘接有一层防水防氧化层。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体设备移动的动力装置,包括机体(1),其特征在于,还包括:
万向轮(4),用于对所述机体(1)进行移动;
固定件(3),用于对所述万向轮(4)进行固定安装;
辅助刹车装置(5),用于对所述机体(1)进行辅助刹车;
安装板(8),用于对半导体设备进行固定安装;
隔板(10),用于对所述安装板(8)进行固定安装;
电动伸缩杆(9),用于带动所述隔板(10)进行活动;
其中,所述安装板(8)呈长方体状,并且所述安装板(8)外表面粘接有一层防水防氧化层。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备移动的动力装置,其特征在于:所述机体(1)前端面左上端固定有控制开关(2),所述机体(1)底部四端固定有固定件(3),所述固定件(3)内部安装有所述万向轮(4),所述机体(1)底部内部下端设置有所述辅助刹车装置(5),所述机体(1)背面右端设置有电源线(6),并且所述电源线(6)与所述控制开关(2)电连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体设备移动的动力装置,其特征在于:所述机体(1)顶部贯穿有固定杆(7),所述固定杆(7)顶部固定有所述安装板(8)。
4.据权利要求3所述的一种用于半导体设备移动的动力装置,其特征在于:所述机体(1)内部左右水平相对安装有所述电动伸缩杆(9),并且所述电动伸缩杆(9)与所述控制开关(2)电连接,所述电动伸缩杆(9)顶部固定有所述隔板(10),所述隔板(10)左右水平相对贯穿有导向杆(11),并且所述隔板(10)与所述导向杆(11)外表面中部滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体设备移动的动力装置,其特征在于:所述辅助刹车装置(5)包括连接板(51)、顶板(52)、驱动机构(53)、壳体(54)、固定框(55)、推杆(56)、刹车板(57)、刹车垫(58)、螺纹杆(59)、活动板(510)和弹簧(511),所述连接板(51)右上端固定有所述顶板(52),所述顶板(52)底部右端设置有所述驱动机构(53),所...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴永胜,
申请(专利权)人:吴永胜,
类型:发明
国别省市:江西;36
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。