【技术实现步骤摘要】
一种提高楔焊劈刀清洗质量的方法
本专利技术涉及半导体器件封装领域,特别涉及一种提高楔焊劈刀清洗质量的方法。
技术介绍
在混合电路加工过程中,经常会用到楔焊键合工艺将芯片通过引线键合的方式与基板或管壳相连。楔焊键合工艺是利用加热温度和超声能量,在劈刀的作用下,使被压紧在一起的两种金属界面间形成焊接键合。而在键合过程中,劈刀断面受力,多次焊接后劈刀断面和通道沾污键合材料,导致焊点严重形变,因此,需要清除劈刀上残留的键合材料和杂质;现有劈刀在清洗时,大多是直接放进清洗池中进行清洗,由于键合丝和劈刀通道长期摩擦,多余的键合材料和劈刀通道结合较紧密,无法彻底清除干净,影响劈刀的正常使用,如同时清洗多只劈刀,劈刀彼此相互接触会导致劈刀损伤。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供了一种操作便捷,能彻底清洁劈刀的提高楔焊劈刀清洗质量的方法。本专利技术的技术方案如下:一种提高楔焊劈刀清洗质量的方法,该方法的步骤为:1)、超声清洗。将劈刀放入专用夹具,在NaOH溶液中超声清洗;2)、
【技术保护点】
1.一种提高楔焊劈刀清洗质量的方法,其特征在于:/n该方法的步骤为:/n1)、超声清洗。将劈刀放入专用夹具,在NaOH溶液中超声清洗;/n2)、去离子水冲洗;/n3)、氮气吹拂;/n4)、镜检;/n5)、等离子清洗;/n6)、去离子水清洗;/n7)、乙醇脱水;/n8)、氮气吹拂;/n9)、烘箱烘培。/n
【技术特征摘要】
1.一种提高楔焊劈刀清洗质量的方法,其特征在于:
该方法的步骤为:
1)、超声清洗。将劈刀放入专用夹具,在NaOH溶液中超声清洗;
2)、去离子水冲洗;
3)、氮气吹拂;
4)、镜检;
5)、等离子清洗;
6)、去离子水清洗;
7)、乙醇脱水;
8)、氮气吹拂;
9)、烘箱烘培。
2.根据权利要求1所述的一种提高楔焊劈刀清洗质量的方法,其特征在于:在所述步骤1)中,所述专用夹具包括置物台(1),在所述置物台(1)上沿圆周方向均匀设置有至少两个放置通孔(11),所述放置通孔(11)的孔口为上大下小的锥形结构;在该置物台(1)的底部设有支撑柱(12);使用时,在烧杯中配置20%NaOH溶液,冷却后,将置物台(1)放入烧杯中,支撑柱(12)接触杯底,保证清洗溶液流过置物台(1)的底部,充分浸润劈刀,再把烧杯放入超声清洗机,超声清洗5~8分钟。
3.根据权利要求1所述的一种提高楔焊劈刀清洗质量的方法,其特征在于:在所述步骤2中,把置物台(1)用去离子水冲洗5~10分钟。
4.根据权利要求1所述的一种提高楔焊劈...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢廷明,徐全吉,燕子鹏,胡立雪,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二十四研究所,
类型:发明
国别省市:重庆;50
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