【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种集成电路连接器的测试转接卡，特别是有关于一种用来测试具有集成电路连接器的印刷电路板的测试转接卡。
技术介绍
随着半导体制造技术与电子工业的突飞猛进，使得集成电路的功能日趋强大，也因而对集成电路功能规格的要求日益升高，现今集成电路的设计已是十分的精致与复杂。以中央处理器(Central Processing Unit；CPU)为例，由于目前使用者及各种应用软件对其均有着强大的需求，因此造成其电路布局较早期显得复杂许多。为了能使这些功能强大的集成电路与电路板上的电路及其它电子零件一起工作，集成电路的输出输入接脚的数量也日趋增加。一般而言，集成电路动辄上百的接脚，尤其是中央处理器的接脚数量更是惊人。因此，在将这些大量接脚的集成电路安装于电路板上时，传统上大部分是采用先焊接连接器于电路板上，再将集成电路与连接器耦合。通过连接器与电路板的焊接，可避免价格昂贵的集成电路在焊接时损坏，还可以方便进行集成电路的更换。然而，无可避免地在生产过程中，或者使用过程中，部分具有集成电路的电子设备，可能会造成损坏。传统上，在电子设备损坏后，维修人员必须先找出不良的原...
【技术保护点】
一种测试转接卡，其中包含：一连接器转换座，具有多个接脚，用来与一待测电路板上的一待测连接器耦合；以及多个测试连接器，具有多个脚位，且所述脚位分别与该连接器转换座的所述接脚电性连接，其中所述测试连接器与一测试机台电性连接，以通 过该连接器转换座与该待测连接器测试该待测电路板的不良位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王志鸿，郑君风，李祥铭，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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