温度控制装置制造方法及图纸

一种温度控制装置，具备插座支架（１６ｈ），装配在测试器头（１４）上，保持载置ＩＣ芯片（１１）的插座（１２）；插座盖（２５），具有开口部（２５Ａ），当测试时，使按压该ＩＣ芯片（１１）］用的信息处理器之推杆（２６）的顶端通过，在利用所述推杆（２６）将ＩＣ芯片（１１）按压在插座（１２）中的状态下，在所述ＩＣ芯片（１１）的周围形成密闭的空间（２７）；和气体提供部件（１９、２０、２４），从外部向所述空间（２７）内送入规定温度的气体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种温度控制装置，尤其是涉及一种在测试时、将由信息处理器(handler)测试的IC芯片之温度保持在规定温度用的温度控制装置。
技术介绍
IC芯片被广泛用于室内外的民生用电气设备的控制，因此，使用IC芯片的环境温度条件也包括例如从零下55度至150度的宽范围。在制造、出品IC芯片时，需要确认在这种温度条件下可稳定操作，因而使用信息处理器和测试器来进行测试。例如，在室温测试中，将载置于测试器头上的插座置于室温的环境下，使IC芯片载置于该插座中，进行测试。在将室温的IC芯片载置于插座中，利用信息处理器的推杆将IC芯片压入插座中的状态下，进行该测试。但是，插座和推杆分别受到测试器头和信息处理器内部产生的热的影响，多数情况下温度会高于室温，测试就会在实际高出室温的温度下进行。另外，在高温测试中，使用例如设置在信息处理器内的高温槽等，事先将IC芯片保持在规定的高温状态，按同时测试的规定个数、例如一个个地取出IC芯片，放置于插座中，进行测试。但是，这种情况下由于插座未被设定成该高温，IC芯片从被载置于插座的瞬间开始，被插座吸热而冷却，结果导致测试在低于希望温度的温度下进行。这种原因导致IC芯片的温度测试未在事先确定的温度条件下进行。未在正确的温度环境下测试的IC芯片被出品，继而被组装在各个设备中使用。结果，IC芯片的测试品质下降，测试器及信息处理器的可靠性也下降。另外，还考虑进行测试器头和信息处理器内的温度控制，使载置于插座中的IC芯片不受来自测试器头和信息处理器的温度的影响，但为此必须大幅度改造这些测试器头或信息处理器。但是，这些改造所需成本大，IC芯片的测试成本会上升。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种温度控制装置，通过提供正确的测试温度环境，维持测试品质，还维持测试器和信息处理器的可靠性，简单且低成本地提供最适于IC芯片的测试温度环境。根据本专利技术的一方面，提供一种温度控制装置，其特征在于具备插座支架，装配在测试器头上，保持载置测试对象的IC芯片之插座；插座盖，具有开口部，当测试所述IC芯片时，使按压该IC芯片用的信息处理器之推杆顶端通过，在利用所述推杆将IC芯片按压在插座中的状态下，在所述IC芯片的周围形成密闭的空间；和气体提供部件，从外部向所述空间内送入规定温度的气体。根据本专利技术另一方面，提供一种温度控制装置，其特征在于具备插座支架，装配在测试器头上，保持载置测试对象的IC芯片之插座；插座盖，具有开口部，当测试所述IC芯片时，使按压该IC芯片用的信息处理器之推杆顶端通过，在利用所述推杆将IC芯片按压在插座中的状态下，在所述IC芯片的周围形成密闭的空间；气体提供部件，从外部向所述空间内送入规定温度的气体；和推杆顶端部，具有安装于所述推杆的顶端、来自所述气体提供部件的气体流通的气体沟、和吸附所述IC芯片的吸入孔。根据本专利技术，可提供一种温度控制装置，通过提供正确的测试温度环境，维持测试品质，还维持测试器和信息处理器的可靠性，简单且低成本地提供最适于IC芯片的测试温度环境。附图说明图1是表示本专利技术第一实施方式的构成框图。图2是说明图1所示实施方式的操作用的插座适配器板的平面图。图3是说明图1所示实施方式的操作用的插座适配器板的平面图。图4是说明图1的操作用的温度控制曲线图。图5是说明图1的操作用的温度控制曲线图。图6是表示本专利技术另一实施方式的构成框图。图7是表示本专利技术再一实施方式的主要部分截面图。图8是表示包含图1所示微机的温度气体发生部的构成框图。图9是表示本专利技术又一实施方式的构成框图。图10A是表示图9所示插座部的内部构成的平面图。图10B是表示图10A所示插座部的冷媒通路的截面图。具体实施例方式下面，参照附图来详细说明本专利技术的实施方式。图1是表示本专利技术第一实施方式的构成框图。该实施方式中以同时测试的IC芯片为1个的情况为例来进行说明，但也可将本专利技术适用于同时测试多个IC芯片的情况。图1中，将具有连接用接触点10a的测试对象之IC芯片11载置于插座12上，进行测试。该插座12由诸如塑料等绝缘物形成、并具有与所述接触点10a接触来连接的例如焊锡孔之接触点，经性能板(performanceboard)13保持于测试器头14上。IC芯片11的接触点10a通过连接于插座12的接触点上的连接销10，经该性能板13，电连接于所述测试器头14上。测试器头14连接于测试器主体15上，在测试时控制其操作。在性能板13上，设置例如由未图示的固定螺钉固定的插座适配器板16。在该插座适配器板16的中心部，形成插座支架、即插座保持部16h，在其内部形成气体路径17、18。在该气体路径17上连结高温气体发生单元19的输出口，在气体路径18上连结低温气全发生单元20的输出口。高温气体发生单元19被驱动器21电驱动，低温气体发生单元20被驱动器22电驱动。这些驱动器21、22分别经电缆29、30连接于作为插座温度控制装置的气体控制器23上。该气体控制器23的整体操作由设置在其内部的微机24控制。在形成于插座适配器板16的中心部中的插座保持部16h之中心部中，形成后面进行说明的作为温度设定用空间27的插座室，其底部开口由插座12封闭。上部开口由具有直径比信息处理器的推杆26顶端稍大的开口25A之插座盖25封闭，在其间形成温度设定用空间27。在该插座盖25的下面，形成气体在与所述插座保持部16h之间流过的气体沟25D。将插座盖25定位于插座保持部16h上，使该气体沟25D的一端连通于该温度设定用空间27，另一端连通于形成于插座保持部16h中的气体路径17、18。推杆26被固定在比该推杆26粗的推杆保持部31的下端，在测试时沿其轴上下移动。在测试时，在利用推杆26将IC芯片11按压在插座12中的状态下，推杆保持部31的下面与插座盖25的上面之间可保留些许间隙，经气体沟25D释放到温度设定用空间27的温度气体、例如设定为规定温度的空气通过该间隙被释放到信息处理器的外部，同时，通过气体路径17或18被排出。也可使用例如不包含水分的惰性气体等来代替空气。例如当高温气体发生单元19被驱动器21电驱动时，低温气体发生单元未被驱动，因此，高温气体、例如空气从气体路径17经气体沟25D压入到温度设定用空间27中，从其它气体沟25D经气体路径18、低温气体发生单元20排出。与之相反，当低温气体发生单元20被驱动时，高温气体发生单元19构成排气路径。这些在后面详细说明。图1所示的高温气体发生单元19、低温气体发生单元20如图2所示，在插座适配器板16中成对设置。即，图2中，在插座适配器板16的中心部所形成的插座保持部16h的中心部，形成大致为正方形的温度设定用空间27，在沿该对角线的两个角部，形成与成对的高温气体发生单元19A、19B相连通的气体沟25D。在相对所述对角线旋转90度的另一对角线上，形成与成对的低温气体发生单元20A、20B相连通的气体沟25D。将覆盖这4个气体沟25D和温度设定用空间27上部来形成开口部25A的插座盖25载置于插座适配器板16上。该开口部25A具有比载置于插座12上的IC芯片11及推杆26的外形尺寸大的开口尺寸，在该开口部25A内，如图1所示，插入推杆26。下面，参照图2、图3、图8来说明图1实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度控制装置，其特征在于：具备插座支架，装配在测试器头上，保持载置测试对象的ＩＣ芯片之插座；插座盖，具有开口部，当测试所述ＩＣ芯片时，使按压该ＩＣ芯片用的信息处理器之推杆顶端通过，在利用所述推杆将ＩＣ芯片按压在插座中的状态下，在所述ＩＣ芯片的周围形成密闭的空间；和气体提供部件，从外部向所述空间内送入规定温度的气体。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：林伸太郎，浦川修，小泉光雄，
申请(专利权)人：雷特控制株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]