【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于识别芯片的处理及温度的系统及技术。
技术介绍
对无线服务的需求已促使人们开发出了数量日益最多的芯片，所有这些芯片均必须遵守严格的行业性能标准。硅芯片的制造部分地是由关于标称处理速度的标准及容差来指导。在这些标准的导则内，芯片被设计成在其整个预期寿命内、甚至在最差情形温度及电压条件下也均以其额定时钟速度运行。因而，制造工艺的一部分包括测试所制成的芯片来识别其额定时钟速度并确保其具有正确的额定值。在通信装置中所使用的芯片的额外值通常必须确定成在某一所允许容差内以规定的标称速度运行。然而，从单个晶圆产生的一组芯片却常常处于一不同处理速度额定值范围内。为尽力使用晶圆中那些产生不同速度额定值的部分，某些制造商应用一种速度重新分级(speed binning)方法，在这种方法中，对从单个晶圆制成的各个芯片进行测试并按照其所分级的处理速度来进行批处理。而按照芯片速度对芯片进行批处理可能很耗时且成本很高。某些制造商可能甚至会丢弃那些处于标称容差范围以外的慢芯片及快芯片。例如，SDRAM芯片需要使用来自具有控制和数据信号的主控制器的外部时钟。由于主时钟对处理速...
【技术保护点】
一种用于确定一具有第一及第二环形振荡器的芯片的一工作参数的方法，其包括：测量所述第一环形振荡器的一频率；测量所述第二环形振荡器的一频率；及将所述芯片的一工作参数作为所述第一及第二环形振荡器的频率的一函数来计算。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：加格鲁特维利斯库马尔帕特尔，马丁永村崔，齐亚德曼苏尔，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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