【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及单板测试
，具体来说，涉及到对单板测试的表贴测试点进行优化的技术。
技术介绍
对单板进行测试包含两个部分，一种是对单板器件连接可靠性进行测试，即ICT(In-Circuit test在线测试系统)测试。另外一种是对单板信号质量测试。对于这两种测试，都需要在单板上添加测试点，以提高测试效率。对于PCB(Printed Circuit Board印制电路板)表层的微带线，最简单的测试点是表贴测试点。如图1所示，表贴测试点一般为圆形，直接添加在微带线上。为了使测试探针能有效的接触表贴测试点，表贴测试点一般是直径比线宽大很多的圆盘。对于添加表贴测试点处的微带线特性阻抗可以通过下述的公式近似计算Z0=87ξr+1.41ln(5.98H0.8W+T)]]>其中W表示微带线宽度，H表示微带线距离相邻平面的距离(相邻平面指表贴测试点的参考平面)，T表示微带线的厚度，ξr表示介质的介电常数，In表示对数据进行自然对数计算。如前所述，表贴测试点的直径一般比微带线线宽大很多，因此，根据上述的公式，在添加表贴测试点的地方，微带线宽度W增加很多，...
【技术保护点】
一种对表贴测试点优化的方法，其特征在于，所述的方法包括如下步骤：ａ、增加表贴测试点与其相邻平面的距离以增加表贴测试点的阻抗值，抵消添加所述的表贴测试点引起的微带线阻抗值的变化。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈方勇，王晓东，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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