一种节能铝木导热瓷砖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种节能铝木导热瓷砖，包括瓷片层，瓷片层的背面通过胶水设有木框层，木框层内设有导热层，导热层通过胶水固定在瓷片层的背面，导热层为铝蜂窝板或石墨板，木框层的厚度与导热层的厚度一致，两个地砖拼接时，通过木框层两侧的拼接结构进行卡扣式拼接或采用插片拼接或插接式拼接。本实用新型专利技术直接放置在热水管上，热量通过导热层传输出去，本实用新型专利技术总体厚度为2cm左右，导热速度快，传热效果好，节能环保。

【技术实现步骤摘要】
一种节能铝木导热瓷砖
本技术涉及一种节能铝木导热瓷砖。
技术介绍
目前，较好的室内取暖方式为地暖，普通的地暖是通过热水管加热产生热能，铺设方式一般为先铺热水管，然后在热水管上浇筑3-5cm厚的水泥，再在水泥上铺设瓷砖或地板，瓷砖和地板的厚度约1-1.5cm，热量需要穿过水泥层和瓷砖层或地板层才能发散出来，这种传热速度慢，耗能大，浪费能源，使用成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种节能铝木导热瓷砖，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种节能铝木导热瓷砖，包括瓷片层，瓷片层的背面通过胶水设有木框层，木框层内设有导热层，导热层通过胶水固定在瓷片层的背面，导热层为铝蜂窝板或石墨板，木框层的厚度与导热层的厚度一致，两个地砖拼接时，通过木框层两侧的拼接结构进行卡扣式拼接或采用插片拼接或插接式拼接。本技术的进一步改进在于：瓷片层的厚度为0.5-0.6cm，木框层和导热层的厚度为1-1.5cm。本技术的进一步改进在于：木框层的表面设有硅胶层。本技术的进一步改进在于：木框层的一侧设有插片，木框层的另一侧设有凹槽，插片与凹槽相匹配，该瓷砖通过插片和凹槽拼接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术直接放置在热水管上，热量通过导热层传输出去，本技术总体厚度为2cm左右，导热速度快，传热效果好，节能环保。附图说明图1为本技术具有铝蜂窝板的结构示意图；图2为本技术具有石墨板的结构示意图；附图标记：1-瓷片层、2-木框层、3-导热层、4-插片、5-凹槽、6-硅胶层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。具体结构请参阅图1和图2，本实施例提供一种技术方案：一种节能铝木导热瓷砖，包括瓷片层1，瓷片层1的背面通过胶水设有木框层2，木框层2起到固定、加固的作用，保护瓷片层，木框层2内设有导热层3，导热层3通过胶水固定在瓷片层1的背面，导热层3为铝蜂窝板或石墨板，木框层2的厚度与导热层3的厚度一致，两个地砖拼接时，通过木框层2两侧的拼接结构进行卡扣式拼接或采用插片拼接或插接式拼接。瓷片层1的厚度为0.5-0.6cm，木框层2和导热层3的厚度为1-1.5cm。木框层2的表面设有硅胶层6，使木框层2与地面紧密接触；木框层2的一侧设有插片4，木框层2的另一侧设有凹槽5，插片4与凹槽5相匹配，该瓷砖通过插片4和凹槽5拼接。一种节能铝木导热瓷砖的铺设方法，具体步骤如下：铺设地面，使水泥地面与热水管齐平；对铺设场所进行找平；将瓷砖铺设在水平地面上；将两侧相邻的瓷砖进行拼接，即两个瓷砖拼接时，通过木框层2两侧的拼接结构进行卡扣式拼接或采用插片拼接或插接式拼接；最后用调平器进行调平并进行美缝。水泥的导热系数为1.28w/m·k，铝蜂窝板的导热系统为230w/m·k，石墨板的导热系数为151w/m·k，铝蜂窝板和石墨板的导热系统是水泥的几百倍，铝蜂窝板和石墨板具有较高的导热率和热稳定性能，本技术结构简单，总体厚度为2cm左右，导热速度快，传热效果好，节能环保。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式，例如，能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、产品或设备固有的其它步骤或单元。为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。现在，将参照附图更详细地描述根据本申请的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本申请的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员，在附图中，为了清楚起见，有可能扩大了层和区域的厚度，并且使用相同的附图标记表示相同的器件，因而将省略对它们的描述。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种节能铝木导热瓷砖，其特征在于：包括瓷片层（1），所述瓷片层（1）的背面通过胶水设有木框层（2），所述木框层（2）内设有导热层（3），所述导热层（3）通过胶水固定在所述瓷片层（1）的背面，所述导热层（3）为铝蜂窝板或石墨板，所述木框层（2）的厚度与所述导热层（3）的厚度一致，两个瓷砖拼接时，通过所述木框层（2）两侧的拼接结构进行卡扣式拼接或采用插片拼接或插接式拼接。/n

【技术特征摘要】
1.一种节能铝木导热瓷砖，其特征在于：包括瓷片层（1），所述瓷片层（1）的背面通过胶水设有木框层（2），所述木框层（2）内设有导热层（3），所述导热层（3）通过胶水固定在所述瓷片层（1）的背面，所述导热层（3）为铝蜂窝板或石墨板，所述木框层（2）的厚度与所述导热层（3）的厚度一致，两个瓷砖拼接时，通过所述木框层（2）两侧的拼接结构进行卡扣式拼接或采用插片拼接或插接式拼接。


2.根据权利要求1所述的一种节能铝木导热瓷砖，其特征在于：所述瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧树清，欧锋，
申请(专利权)人：南通双欧木业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32