故障检测方法技术

本发明专利技术是一种故障检测方法，用以对一电路板上二个测试点之间的电路进行故障检测，该故障检测方法包括：提供一电流测试工具，由该电流测试工具测试流经该二个测试点之间的电路的电流信号，依据测得的电流信号检测该二个测试点之间的电路是否存在发生故障的问题；本发明专利技术的故障检测方法可由该电流信号值准确判断该二个测试点之间的电路是否存在故障，且可借由该电流信号值进一步确定存在故障的原因，例如是北桥芯片与电路板之间的焊接故障、周边元件与电路板之间的焊接故障、线路短路故障或线路断路故障，克服了现有测试方法无法准确判断故障原因的问题，同时本发明专利技术也具有快速、操作简单、易于实施等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种，特别是关于对一电路板上二个测试点之间的电路进行故障检测的方法。
技术介绍
目前电路板出现故障时，一般是通过欧姆表测量电路板上各测试点的对地电阻值，并将测得的电阻值与经验值进行对比，判断故障原因或故障位置。例如，以电路板上存储器周边电路故障为例，请一并参阅图1，存储器周边电路故障一般出现在存储器的数据线(或地址线)10故障(例如断路故障)、与数据线10(或地址线)连接的北桥芯片11故障(例如北桥芯片空焊或北桥芯片对地短接等)以及与该数据线10(或地址线)连接用以经由一直流电压源Vcc向该数据线10(或地址线)提供驱动电流的提升电阻Rs，如图所示，该电压源Vcc对地G电阻为Rg，北桥芯片11对地G的二极管阻值为Rd，现有欧姆测量法是利用驱姆表13测量电路板上与数据线10(或地址线)连接的测试点P对地G的电阻值，其测试回路的等效电路是如图2所示。如图2所示，测试点P与地G之间的等效电阻R＝(Rd×(Rg+Rs))÷(Rd+Rg+Rs)。由于北桥芯片11对地二极管阻值Rg相当大，提升电阻Rs及电压源Vcc对地电阻Rg一般较小，即Rd远大于(Rg+Rs)，欧姆表13测得的电阻值约等于(Rg+Rs)，所以北桥芯片11是否为空焊或与北桥连接的数据线10(或地址线)断路的故障，因此无法准确判断，进而可能误以为是北桥芯片的问题而取下该北桥芯片并重新进行焊接，然而即使对北桥芯片完成焊接作业，仍有可能无法排除电路板上发生故障的问题。因此，如何提出一种，能够避免上述现有技术的种种缺失，实已成目前亟待解决的课题。
技术实现思路
为克服上述现有技术的缺点，本专利技术的主要目的在于提供一种，可对一电路板上二个测试点之间的电路进行故障检测，克服现有测试方法无法准确判断故障的问题。本专利技术的另一目的在于提供提供一种高效率、方便且易于实施的。为达上揭及其它目的，本专利技术提供一种，是对一电路板上二个测试点之间的电路进行故障检测，该包括提供一电流测试工具，由该电流测试工具测试流经该二个测试点之间电路的电流信号，依据测得的电流信号检测该二个测试点之间的电路是否存在发生故障的问题。在本专利技术中，该电流测试工具包括一电流测量表及与该电流测量表串联的直流电压源。其中，该电流测量表是万用表或电流表。此外，本专利技术中，该二个测试点之间的电路包括一北桥芯片及其周边元件与线路。本专利技术是依据该电流测量表上的电流值判断该二个测试点之间的电路是否存在发生故障的问题。因此，本专利技术的利用一电流测试工具测试流经电路板上二个测试点之间电路的电流信号，由该电流信号值准确判断该二个测试点之间的电路是否存在故障，且可借由该电流信号值进一步确定存在故障的原因，例如是北桥芯片与电路板之间的焊接故障、周边元件与电路板之间的焊接故障、线路短路故障或线路断路故障，克服了现有测试方法无法准确判断故障原因的问题，同时本专利技术也具有快速、操作简单、易于实施等优点。附图说明图1是现有技术对电路板上的存储器周边电路进行的示意图；图2是图1所示的电路板上存储器周边电路的等效电路示意图；图3是应用本专利技术的对电路板上的存储器周边电路进行故障检测的示意图；以及图4是图3所示的电路板上存储器周边电路的等效电路示意图。具体实施例方式实施例图3是应用本专利技术的对一电路板(未标出)上二个测试点a、b之间的电路进行故障检测的示意图，现以测试点a、b之间的电路是北桥芯片、其周边元件及线路为例进行说明，但并非以此限制本专利技术。如图所示，两个测试点a、b之间的电路3包括北桥芯片30、与北桥芯片30连接的线路31，在本实施例中，该线路是该电路板存储器(未标出)的数据线或地址线，相应地电路3还包括一与线路31连接的提升电阻R1及与电阻R1连接的供电电压源VCC，且该电压源VCC对地G的电阻为R2。如图所示，北桥芯片30对地G具有保护二极管D1，它对地G的二极管D1的阻值为R3。如图所示，测试点a是与线路31连接，另一测试点b是与地G连接。本专利技术的主要是提供一电流测试工具4，由电流测试工具4测试流经上述测试点a、b之间电路的电流信号，由测得的电流信号判断电路3是否存在故障问题，且存在故障时可准确、快速判断出产生故障的原因。在本实施例中，上述电流测试工具4包括电流测量表A(例如为万用表或电流表)及与电流测量表串联的直流电压源40。本专利技术是将电流测试工具4与上述测试点a、b连接进而构成测试回路，该测试回路的等效电路是如图4所示。请参阅图4，对本专利技术的测试原理进行如下详细说明。如图4所示，设定流经二极管D1(其电阻为R3)的电流为Ia，流经电阻R1及R2的电流为Ib，则电流测量表A测得的电流Ic是如式(1)所示Ic＝Ia+Ib 式(1)由欧奥姆定律可知上述Ic的计算等式是如下式(2)所示Ic＝V÷(R) 式(2)其中，V为电压源40提供的电压，R为等效电阻，且R＝R3×(R1+R2))÷(R1+R2+R3)。若电路板上测试点a、b之间的电路出现故障，则可依据电流测量表A测得的电流Ic的值(如式(1)所示)与Ic理论计算值(如式(2)所示)及Ia、Ib理论值(Ia、Ib理论值是在电路板未出现故障的情形下测量到的)，即可判断出现故障的原因所在。例如，若北桥芯片30及/或提升电阻R1短路，等效电阻R的值变小，由等式(2)可知，Ic的值变大，若电流测量表A实际测得的电流Ic的值与理论值相比变大，则表示该电路板上产生北桥芯片30及/或提升电阻R1短路故障。又例如若北桥芯片30空焊及/或与北桥芯片30连接的线路(例如数据线或地址线)31断路，则Ia为0，由式(1)可知，Ic＝Ib，若电流测量表A测得的Ic值与Ib的理论值相匹配，则表示该电路板上产生北桥芯片30空焊故障及/或与北桥芯片30连接的线路31断路故障。再例如，若提升电阻R1空焊或损坏，则Ib为0，由式(1)可知，Ic＝Ia，若电流测量表A测得的Ic值与Ia的理论值相匹配，则表示该电路板上产生提升电阻R1空焊或损坏的故障。因此，通过本专利技术的可有效缩小该电路板上发生故障元件或线路的范围，避免未发生故障的元件或线路被误拆。综上所述，本专利技术的利用一电流测试工具对一电路板上二个测试点之间的电路进行故障检测，克服现有测试方法无法准确判断故障原因的问题，且可提供一种高效率、方便且易于实施的。权利要求1.一种，对一电路板上二个测试点之间的电路进行故障检测，其特征在于，该包括提供一电流测试工具，由该电流测试工具测试流经该二个测试点之间电路的电流信号，依据测得的电流信号检测该二个测试点之间的电路是否存在发生故障的问题。2.如权利要求1所述的，其特征在于，该电流测试工具包括一电流测量表及与该电流测量表串联的直流电压源。3.如权利要求2所述的，其特征在于，该电流测量表是万用表或电流表。4.如权利要求2所述的，其特征在于，该是依据该电流测量表上的电流值判断该二个测试点之间的电路是否存在发生故障的问题。5.如权利要求1所述的，其特征在于，该二个测试点之间的电路包括一北桥芯片及其周边元件与线路。6.如权利要求5所述的，其特征在于，该线路是数据线或地址线。全文摘要本专利技术是一种，用以对一电路板上二个测试点之间的电路进行故障检测，该包括提供一电流测试工具，由该电流测试工具测试流经该二个测试点之间的电路的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种故障检测方法，对一电路板上二个测试点之间的电路进行故障检测，其特征在于，该故障检测方法包括：提供一电流测试工具，由该电流测试工具测试流经该二个测试点之间电路的电流信号，依据测得的电流信号检测该二个测试点之间的电路是否存在发生故障 的问题。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志方，黄燕谋，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]