检查装置及检查方法暨检查装置用传感器制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种当检查对象为导电体时，利用非接触方式即可高精确度检测出检查对象状态的导电体状态检查装置。在由供电部的输送检查信号的检查对象导电体附近，设置有绝缘基板。在绝缘基板表面上，以既定间隔大致平行设置有多片Ｘ轴传感器板；而在绝缘基板背面，以既定间隔大致平行配置有与Ｘ轴传感器板大致正交的多片Ｙ轴传感器板，通过比较传感器板的测量信号电平，计算出传感器板的测量信号电平的相对值，从而检测出检查对象导电体的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种可检测施加有交流信号的检查对象导电体位置的检查装置及检查方法。
技术介绍
在制造其上形成有导电图案的电路基板时，需要检查形成于基板上的导电图案是否有断路或短路。以往，作为导电图案的检查方法，已知有如专利文献1所记载的接触式检查方法(接脚触点方式(pin contact))，其是将接脚连接在导电图案两端，从一端侧的接脚对导电图案供给电信号，并通过从另一端侧的接脚接收该电信号，以进行导电图案的导通测试等。电信号的供给是将金属探针竖立于所有端子上，并通过由此处往导电图案输入电流来进行。此接脚触点方式因直接连接接脚探针，故具有S/N比偏高的优点。专利文献1特开昭62-269075号公报但是，例如使用在液晶显示面板的玻璃基板上所形成的电路布线图案等方面，因图案厚度较薄，且与基板的粘着力较低，因此连接接脚时会产生破坏图案的问题。此外，在手机用液晶面板等方面，布线间距也细密化，对于制作间距小且多数的探针而言，需要耗费庞大的劳力和成本。此外，同时必须要制作因应各种不同布线图案所使用(每一检查对象)的新探针。因此，更加提高检查成本，且对电子零件的低成本化来说，将造成极大的阻碍。再者，当安装零件时，在欲将安装基板定位于既定位置的情况下，也是将接触型传感器配置于既定位置上，以作为定位传感器，安装基板与传感器接触，并通过例如起动机械式开关来进行定位。但是，在机械性接触方面，除了在耐用方面有问题之外，甚至连定位方面也具有精度不佳的问题存在。
技术实现思路
本专利技术以解决上述课题为目的，提供一种检查装置及检查方法；无论是哪种电路图案，都可检测其图案形状，且以非接触方式，即可高精度地检测出检查对象的状态。此外，其目的还在于提供一种检查装置及检查方法，其采用非接触方式，即可高精度地检测出导电体位置，并可轻易检测出导电体定位的好坏。采用如下的构造以作为实现目的的一种方法。即，一种检查装置用传感器，其可采用非接触方式检测已施加交流检查信号的检查对象导电体的状态，其特征在于，以既定间隔，将可检测来自检查对象导电体信号的棒状传感器板设置成为列状。此外，上述传感器板的特征还在于具有以既定间隔配置在绝缘性材料所形成的基板一侧面上的第一列状传感器板；以及在上述基板另一侧面上，以既定间隔配置有大致和上述第一列状传感器板正交的第二列状传感器板。另外，其特征还在于，上述传感器板被配置在多层基板上，而配置在上述多层基板上的传感器板具有以既定间隔所配置的第一列状传感器板；以及以既定间隔配置成大致和上述第一列状传感器板正交的第二列状传感器板；而上述第一传感器板和上述第二传感器板配置在相互不同的面或层。或者，一种检查装置用传感器，可进行检查已施加交流检查信号的检查对象导电体的状态，其特征在于，将以导电材料形成为平板状的传感器板配置为矩阵状，将配置成上述矩阵状的传感器板每一行设置X轴传感器板和Y轴传感器板，并使X轴传感器板相互连接于同一列的各传感器板，使Y轴传感器板相互连接于同一行的各传感器板，则可检测相邻接来自上述检查对象导电体的检查信号的上述传感器板的相对性检测电平差。此外，一种检查装置用传感器，可检测已施加交流检查信号的检查对象导电体的状态，其特征在于，将以导电材料形成为平板状的传感器板配置为矩阵状，以X轴传感器和Y轴传感器相互交叉的方式，将配置成上述矩阵状的传感器板配置在互相邻接的各传感器板上，并使X轴传感器板相互连接于同一列的各传感器板，使Y轴传感器板相互连接于同一行的各传感器板，则可检测相邻接来自上述检查对象导电体的检查信号的上述传感器板的相对性检测电平差。此外，一种检查装置用传感器，其可检测已施加交流检查信号的检查对象导电体的状态，其特征在于，将导电材料形成为平板状的传感器板配置为锯齿状，并将配置成上述锯齿状的传感器板每一行设置X轴传感器板和Y轴传感器板，使X轴传感器板相互连接于同一列的各传感器板，使Y轴传感器板相互连接于同一行的各传感器板，则可检测相邻接来自上述检查对象导电体的检查信号的上述传感器板的相对性检测电平差。此外，其特征在于，上述传感器板被配置在多层基板上，而配置在上述多层基板上的X轴传感器板和Y轴传感器板配置于相互不同的面或层。另外，其特征还在于，上述传感器板被配置在基板的同一面，上述X轴传感器板是在上述基板的一个方向上，采用配置成列状的布线图案来连接，并相互连接各列的X轴传感器板，上述Y轴传感器板是在另一方向上，采用配置成行状的布线图案来连接，并相互连接各行的Y轴传感器板。此外，一种检查装置，其特征在于，具有上述任一所述的检查装置用传感器；测量方法，其测定来自检查对象导电体的检查信号，上述检查信号可由上述检查装置用传感器的上述传感器板检测出；以及判断方法，其通过上述测量方法的测量信号强度来判断上述检查对象导电体状态。上述判断方法通过对来自传感器板的检查信号强度的相对比较，来检查上述检查对象导电体状态。此外，上述判断方法的特征在于，其通过检查来自检测电平较高的传感器板的检查信号电平、以及来自其它传感器板的检查信号电平的相对信号电平所比较出的各传感器板与检查对象导电体之间的距离，来判断检查对象导电体状态。此外，其特征在于，上述判断方法是以来自X轴传感器板的测量信号电平来判断X方向的检查对象位置，而以来自Y轴传感器板的测量信号电平来判断Y方向的检查对象位置。此外，上述判断方法的特征还在于，在上述电平测量方法上的测量电平为既定电平以上时，则可判断为在上述检查对象导电体的检测对象领域上的面积过多，而为既定电平以下时，则可判断为涵盖上述检查对象导电体的至少检查对象领域的面积过小。此外，一种检查方法，用于上述任一检查装置，其特征在于，对比来自多个传感器板的检测信号强度，通过对比结果是否位于容许范围内，可检测对检查信号检测传感器板的检查对象导电体的位置。此外，其特征在于，求得来自多个传感器板的检测信号强度差异，以检测出与检查对象导电体的距离。另外，其特征还在于，比较相对于事先所预定的传感器板的检查对象导电体位置的标准检查信号的相对检测信号强度与由检查对象导电体所检测出的检查信号强度检测信号强度，以检测检查对象导电体位置的好坏。附图说明图1是用于说明于本专利技术的一个专利技术实施例的检查装置上所用的传感器单元的构造图。图2是用于说明本实施例的检查装置的概略构造图。图3是用于说明本实施例的传感器单元的X轴传感器板和检查对象导电体的关系图。图4是用于说明本实施例的检查装置的检查控制的流程图。图5是用于说明在本专利技术的第二专利技术实施例的检查装置上所用的传感器单元的构造图。图6是用于说明在本专利技术的第三专利技术实施例的检查装置上所用的传感器单元的构造图。符号说明500检查导电体510检查信号供给部 530传感器单元540X轴传感器放大电路550Y轴传感器放大电路560X轴输入切换电路570Y轴输入切换电路580测量电路590判断电路600控制部X1～X11X轴传感器板Y1～Y14Y轴传感器板Vx1～Vx11输出电压具体实施方式以下，参照附图来详细说明关于本专利技术的一个实施例。首先，详细说明有关在检查装置所使用的本实施例的传感器单元。第一实施例首先，参照图1，详细说明本专利技术的一个专利技术实施例。图1是用于说明在本专利技术的一个专利技术实施例的检查装置所使用的传感器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检查装置用传感器，用于可采用非接触方式检查已施加交流检查信号的检查对象导电体状态的检查装置，其特征在于：以既定间隔，将形成为可检查来自检查对象导体的信号的棒状传感器板设置成列状。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：西本泰邦，村上真一，山冈秀嗣，石冈圣悟，
申请(专利权)人：OHT株式会社，社会钻石系统株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]