正型感光性树脂组合物、其固化膜及具备该固化膜的固体摄像器件制造技术

本发明专利技术提供光透过性高、高耐热、图案加工性优异的正型感光性树脂组合物。本发明专利技术的正型感光性树脂组合物含有聚硅氧烷(A)、萘醌二叠氮化合物(B)及溶剂(C)，上述聚硅氧烷(A)包含选自下述通式(1)～(3)中的1种以上的结构、且包含选自下述通式(4)～(6)中的1种以上的结构。[化学式1]

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】正型感光性树脂组合物、其固化膜及具备该固化膜的固体摄像器件
本专利技术涉及正型感光性树脂组合物、其固化膜及具备该固化膜的固体摄像器件。
技术介绍
近年来，伴随着数码相机或带摄像头的手机等的迅速发展，要求固体摄像器件的小型化、高像素化。由于固体摄像器件的小型化会导致由光的利用效率减少引起的灵敏度下降，因此在光取入口的滤色器上的各像素上制备微透镜，使得高效地聚光，防止灵敏度下降。作为微透镜的通常的制备方法，涂布微透镜形成用材料并进行固化后，在上部涂布光致抗蚀剂，然后进行曝光、显影而图案加工为微透镜的大小，然后以光致抗蚀剂为掩膜，对微透镜形成用材料进行干式蚀刻，由此加工为微透镜形状。为了高效地聚光，针对微透镜形成用材料要求高折射率，与此同时，要求维持高透过率且耐湿性、耐化学药品性等优异。作为满足这些要求的树脂，可使用聚硅氧烷树脂。例如，在专利文献1中，作为微透镜形成用正型硅氧烷树脂组合物，记载了侧链具有乙烯基、苯乙烯基、丙烯酰氧基等的硅氧烷树脂组合物。另外，专利文献2中记载了一种低折射率且侧链含有氟原子的正型硅氧烷树脂组合物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-223293号公报专利文献2：日本特开2015-92242号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题近年来，伴随着固体摄像器件的小型化，必须以小的面积取入尽可能多的光，因此需要高折射率、光透过性高的材料且高耐热、图案加工性优异的感光性材料。就专利文献1、2中记载的技术而言，不足以作为高折射率材料且图案加工性优异的感光性材料。本专利技术目的在于提供高折射率、高耐热、且图案加工性优异的正型感光性树脂组合物。用于解决课题的手段为了解决课题，本专利技术的构成如下。专利技术效果本专利技术树脂组合物为高折射率、光透过性高、高耐热性且高耐光性良好、图案加工性优异。具体实施方式本专利技术涉及正型感光性树脂组合物，其含有聚硅氧烷(A)、萘醌二叠氮化合物(B)及溶剂(C)，该聚硅氧烷(A)包含选自下述通式(1)～(3)中的1种以上的结构、且包含选自下述通式(4)～(6)中的1种以上的结构。[化学式1](通式(1)～(3)中，R4为碳原子数为2～6的具有不饱和双键的烃基，R1表示单键、或碳原子数为1～4的亚烷基，式(2)的R2表示氢、或碳原子数为1～4的烷基。通式(3)中，R3表示有机基团。通式(1)中的1.5个氧原子的记载表示在硅的朝向左右下的3个键中，在一个键合方向上存在1个氧，在其他任意键合方向上有0.5个氧。通式(2)及(3)中的硅原子的右侧记载的1个氧原子表示在硅的朝向左右的2个键中，左右各有0.5个氧。)[化学式2](通式(5)中，R2为氢、或碳原子数为1～4的烷基。通式(6)中，R3表示有机基团。作为R3的碳原子数优选1～8。通式(4)中的1.5个氧原子的记载表示在硅的朝向左右下的3个键中，在一个键合方向上存在1个氧，在其他任意键合方向上有0.5个氧。在通式(5)及(6)中的硅原子的右侧记载的1个氧原子表示在硅的朝向左右的2个键合方向上，左右各有0.5个氧。))。＜聚硅氧烷(A)＞本专利技术使用的聚硅氧烷包含选自上述通式(1)～(3)中的任意1种以上的结构，且具有选自上述通式(4)～(6)中的1种以上的结构。通过聚硅氧烷具有苯乙烯基，从而能够对固化物赋予高耐热性、耐光性、高折射率。此外，能够以更低温度的固化实现需要的耐热性、耐光性。苯乙烯基相对于硅原子的摩尔比率优选为10～90mol％。作为下限，更加优选20mol％以上，进一步优选30mol％以上。作为上限，更加优选85mol％以下，进一步优选80mol％以下。若为仅由苯乙烯基直接或间接键合于硅原子的硅原子形成的聚硅氧烷，则在进行基于曝光、显影液的显影时，容易产生聚硅氧烷的残渣。已知这是因为容易发生基于Dielsalder反应的交联反应。因而，发现通过适量共聚使乙烯基与硅原子直接连接而成的硅氧烷，能够抑制残渣的产生。作为这种聚硅氧烷，具有选自上述通式(4)～(6)中的1种以上的结构。作为基于通式(4)～(6)的与硅原子直接连接的乙烯基的含量，优选相对于聚硅氧烷中的硅原子为1～20mol％。作为下限，更加优选3mol％以上，进一步优选5mol％以上。作为上限，更加优选15mol％以下，进一步优选10mol％以下。若比例小，则预烘时苯乙烯基的交联反应大幅进行，图案加工的分辨率变差。另外，若超量过多，则由于乙烯基的疏水性高，因此图案形成时残渣变多。苯乙烯基、乙烯基通过热固化时的热聚合而有助于固化物的耐热性、耐化学药品性。另一方面，这些官能团会提高聚硅氧烷的疏水性。因此，若将树脂组合物旋涂到基板上，则基板外周部的润湿扩散容易变差。为了均匀地涂布至基板的外周部，优选在聚硅氧烷中引入亲水性基团。因而，以烷氧基硅烷化合物为原料进行共聚，由此成为具有硅醇基等亲水基团的聚硅氧烷。其结果，树脂组合物相对于基板的涂敷性变得良好。其结果，能够不损失基板的外周部而提高成品率。将亲水基团赋予聚硅氧烷的烷氧基硅烷化合物市面有售，因此容易获得。作为将苯乙烯基赋予聚硅氧烷的原料的烷氧基硅烷化合物的具体例，能够列举如下。苯乙烯基三甲氧基硅烷、苯乙烯基三乙氧基硅烷、苯乙烯基三(甲氧基乙氧基)硅烷、苯乙烯基三(丙氧基)硅烷、苯乙烯基三(丁氧基)硅烷、苯乙烯基甲基二甲氧基硅烷、苯乙烯乙基二甲氧基硅烷、苯乙烯基甲基二乙氧基硅烷、苯乙烯基甲基二(甲氧基乙氧基)硅烷等。作为将乙烯基赋予聚硅氧烷的原料的烷氧基硅烷化合物的具体例，能够列举如下。优选使用乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三正丙氧基硅烷、乙烯基三异丙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、乙烯基甲基二正丙氧基硅烷、乙烯基甲基二-1-丙氧基硅烷、乙烯基乙基二甲氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、乙烯基乙基二正丙氧基硅烷、乙烯基乙基二-1-丙氧基硅烷、乙烯基苯基二甲氧基硅烷、乙烯基苯基二乙氧基硅烷、乙烯基苯基正丙氧基硅烷、乙烯基苯基-1-丙氧基硅烷等。作为具有亲水基团的烷氧基硅烷化合物，还优选使用具有二羧酸酐基的烷氧基硅烷化合物。作为具有二羧酸酐基的烷氧基硅烷化合物的例子，存在下述通式(7)～(9)表示的有机硅烷化合物。[化学式3](上述式中，R5～R7、R9～R11及R13～R15表示碳原子数为1～6的烷基、碳原子数为1～6的烷氧基、苯基、苯氧基或它们的取代物。R8、R12、R16表示单键、或链状脂肪族烃基、环状脂肪族烃基、羰基、醚基、酯基、酰胺基、芳香族基团、或具有以上任意基团的2价基团。这些基团也可以被取代。k、h表示0～3的整数。)作为R8、R12及R16的具体例，存在-C2H4-、-C3H6-、-C4H8-、-O-、-C3H6OCH2CH(OH)CH2O2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.正型感光性树脂组合物，其含有聚硅氧烷(A)、萘醌二叠氮化合物(B)及溶剂(C)，/n所述聚硅氧烷(A)包含选自下述通式(1)～(3)中的1种以上的结构、且包含选自下述通式(4)～(6)中的1种以上的结构，/n[化学式1]/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180330 JP 2018-0679231.正型感光性树脂组合物，其含有聚硅氧烷(A)、萘醌二叠氮化合物(B)及溶剂(C)，
所述聚硅氧烷(A)包含选自下述通式(1)～(3)中的1种以上的结构、且包含选自下述通式(4)～(6)中的1种以上的结构，
[化学式1]



通式(1)～(3)中，R4为碳原子数为2～6的具有不饱和双键的烃基，R1表示单键、或碳原子数为1～4的亚烷基，式(2)的R2表示氢、或碳原子数为1～4的烷基，通式(3)中，R3表示有机基团，
[化学式2]



通式(5)中，R2为氢、或碳原子数为1～4的烷基，通式(6)中，R3表示有机基团。


2.根据权利要求1所述的正型感光性树脂组合物，其中，所述通式(1)～(3)表示的结构中存在的苯乙烯基相对于聚硅氧烷(A)中的硅原子而言为10～90mol％。


3.根据权利要求1或2所述的正型感光性树脂组合物，其中，所述通式(4)～(6)表示的结构中存在的乙烯基相对于聚硅氧烷(A)中的硅原子而言为1～20mol％。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的正型感光性树脂组合物，其还...

【专利技术属性】
技术研发人员：的羽良典，日比野利保，诹访充史，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP