有机硅凝胶组合物及其固化物以及功率模块制造技术

本发明专利技术涉及有机硅凝胶组合物，其含有(A)由(a‑1)：规定的只在分子链末端在1分子中具有3个以上的与硅原子结合的烯基的分支链状有机聚硅氧烷和(a‑2)：规定的只在分子链两末端在1分子中具有2个以上的与硅原子结合的烯基的直链状有机聚硅氧烷组成的在1分子中含有2个以上的与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷、(B)规定的在1分子中含有2个以上的与硅原子结合的氢原子的直链状有机氢聚硅氧烷和(C)铂系固化催化剂作为必要成分，固化以给予JIS K2220中所规定的针入度为40～100、并且游离油的含量为15质量％以下的、为低弹性模量且低应力、不必担心经时的渗油的有机硅凝胶固化物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机硅凝胶组合物及其固化物以及功率模块
本专利技术涉及给予不存在经时的渗油的有机硅凝胶固化物的、有机硅凝胶组合物及其固化物(有机硅凝胶)等。
技术介绍
有机硅凝胶组合物为含有具有与硅原子结合的氢原子(即，SiH基)的有机氢聚硅氧烷和具有与硅原子结合的乙烯基等烯基的有机聚硅氧烷、进而含有铂系固化催化剂、通过上述与硅原子结合的氢原子的与烯基的加成反应而得到固化物的加成反应固化型有机聚硅氧烷组合物。通过将该有机聚硅氧烷组合物加热而得到的有机硅凝胶固化物的耐热性、耐候性、耐油性、耐寒性、电绝缘性优异，另外为低弹性模量且低应力，因此已用作功率器件等电子部件的密封材料。有机硅凝胶固化物的低弹性模量且低应力的特征是在其他的弹性体制品中看不到的特征，其通过减少组合物中所含的有机氢聚硅氧烷的量或者配合不具反应性的所谓无官能有机聚硅氧烷油等来降低有机硅凝胶固化物中的交联密度而实现。其结果，在有机硅凝胶固化物中含有未反应的有机聚硅氧烷、未被交联收进的油成分等游离油。如果将含有这样的游离油的有机硅凝胶固化物用于电子部件的密封材料，有机硅凝胶固化物中的游本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.有机硅凝胶组合物，其含有：/n(A)包含下述的(a-1)成分和(a-2)成分的在1分子中含有至少2个与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份，其中，(A)成分中的(a-1)成分的质量比例(a-1)/{(a-1)+(a-2)}为0.1～0.5，/n(a-1)由下述通式(1)表示、在1分子中只在分子链末端具有至少3个与硅原子结合的烯基的分支链状有机聚硅氧烷/n(R

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180320 JP 2018-0526731.有机硅凝胶组合物，其含有：
(A)包含下述的(a-1)成分和(a-2)成分的在1分子中含有至少2个与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份，其中，(A)成分中的(a-1)成分的质量比例(a-1)/{(a-1)+(a-2)}为0.1～0.5，
(a-1)由下述通式(1)表示、在1分子中只在分子链末端具有至少3个与硅原子结合的烯基的分支链状有机聚硅氧烷
(R1aR23-aSiO1/2)p(R22SiO)q(R2SiO3/2)r(1)
式中，R1为相同或不同的碳原子数2～10的烯基，R2为相同或不同的除脂肪族不饱和基以外的碳原子数1～10的一价烃基，a为1或2，p、q、r各自为3≤p、50≤q、1≤r≤10的整数，r＜p，并且0.001≤r/q≤0.2，
(a-2)由下述通式(2)表示、在1分子中只在分子链两末端具有至少2个与硅原子结合的烯基的直链状有机聚硅氧烷
(R1aR23-aSiO1/2)2(R22SiO)s(2)
式中，R1、R2、a如上所述，s为10～1000的整数，
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【专利技术属性】
技术研发人员：松田刚，坂本隆文，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP