钻孔用盖板和使用其的钻孔加工方法技术

一种钻孔用盖板，其具有：金属箔、和该金属箔上的至少单面所形成的树脂组合物层，该树脂组合物层的剪切储能模量满足下述式(i)、(ii)所示的关系。‑3.0≤△G’≤‑1.0…(i)4.5×10

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】钻孔用盖板和使用其的钻孔加工方法
本专利技术涉及钻孔用盖板和使用其的钻孔加工方法。
技术介绍
作为印刷电路板材料中使用的层叠板、多层板的钻孔加工方法，通常采用如下方法：重叠1张或多张层叠板或多层板，在其最上部配置铝箔单独或在铝箔表面形成有树脂组合物的层的片(以下，本说明书中将该“片”称为“钻孔用盖板”)作为垫板并进行开孔加工。近年来，随着对印刷电路板的可靠性改善的要求、高密度化的进展，对于层叠板或多层板的钻孔加工，要求钻孔加工时的内壁粗糙度的降低、孔位置精度的改善等高品质的钻孔加工。为了应对上述钻孔加工时的内壁粗糙度的降低、孔位置精度的改善等要求，例如，专利文献1中公开了一种钻孔用盖板，其在形成有热固化性树脂薄膜的铝箔上形成水溶性树脂层。另外，专利文献2中公开了一种开孔用润滑剂片，其在树脂组合物中配混有非卤素的着色剂。进而，还公开了使用了固体润滑剂的钻孔用盖板。例如，专利文献3中公开了一种开孔用辅助板，其由润滑层；包含二硫化钨等的纳米结构粉和作为高导热化合物的固体的耐磨耗润滑层的复合材料；和，支撑体构成。另外，专利文献4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种钻孔用盖板，其具有：金属箔、和该金属箔上的至少单面所形成的树脂组合物层，/n该树脂组合物层的剪切储能模量满足下述式(i)、(ii)所示的关系，/n-3.0≤△G’≤-1.0…(i)/n4.5×10

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180330 JP 2018-0691691.一种钻孔用盖板，其具有：金属箔、和该金属箔上的至少单面所形成的树脂组合物层，
该树脂组合物层的剪切储能模量满足下述式(i)、(ii)所示的关系，
-3.0≤△G’≤-1.0…(i)
4.5×105≤G’(56)≤100×105…(ii)
所述式中，△G’＝log10(G’(62))-log10(G’(56))，G’(56)、G’(62)分别表示所述树脂组合物的56℃、62℃下的剪切储能模量，单位为Pa。


2.根据权利要求1所述的钻孔用盖板，其中，所述树脂组合物层进一步满足下述式(iii)所示的关系，
0.005×105≤G’(70)≤80×105…(iii)
所述式中，G’(70)表示所述树脂组合物的70℃下的剪切储能模量，单位为Pa。


3.根据权利要求1或2所述的钻孔用盖板，其中，所述树脂组合物含有水溶性树脂(A)。

【专利技术属性】
技术研发人员：龟井孝幸，松山洋介，石蔵贤二，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP