薄膜电极与壳体的连接结构制造技术

本发明专利技术属于电极设备技术领域，具体涉及一种薄膜电极与壳体的连接结构。本发明专利技术的电连接结构包括至少一个薄膜电极单元和壳体，薄膜电极单元包括多孔薄膜、第一电极和第二电极，第一电极和第二电极贴合设于多孔薄膜的两侧，部分多孔薄膜与部分第一电极形成第一电连接单元，部分多孔薄膜与部分第二电极形成第二电连接单元，壳体的内壁面设有至少一个安装槽，薄膜电极单元设于安装槽内，壳体的外壁面还设有与安装槽相连通的至少一个连通单元，第一电连接单元和第二电连接单元分别通过连通单元与壳体的外部电路相连通。根据本申请的连接结构，能够实现薄膜电极与壳体外部电路的有效电连接，且不易发生松动，保证薄膜电极与壳体的连接牢靠。

【技术实现步骤摘要】
薄膜电极与壳体的连接结构
本专利技术属于电极设备
，具体涉及一种薄膜电极与壳体的连接结构。
技术介绍
在医疗器械中，尤其是对于植入式医疗器械，因为需要考虑医疗器械的安全性以及长期植入的稳定性，所以电极的电连接方式一定要具有良好的可靠性和机械稳定性。此外，由于植入式医疗器械的集成化程度高且小型化，其电极的尺寸小，且对于多个电极的集成化程度的要求高。其中，薄膜复合电极厚度在微米级别，多采用引线键合的方式与外部结构进行电连接。但是，考虑到薄膜复合电极较薄，所用导线较细而缺乏牢固性，需要采用螺旋线结构和多次点焊的方式以进一步增加薄膜复合电极与外部结构之间电连接的可靠性和机械稳定性。其次，螺旋线结构的加入，以及引线键合处厚度的增加，导致薄膜复合电极的整体厚度增加，从而使薄膜复合电极之间的最小距离增大，不利于薄膜复合电极的小型集成化，还可能导致批次间重复性差、难以批量加工等不良结果。
技术实现思路
本专利技术的目的是至少解决薄膜电极与外部结构连接过程中尺寸增大的问题。该目的是通过以下方式实现的：本专利技术提出了一种薄膜电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜电极与壳体的连接结构，其特征在于，包括：/n至少一个薄膜电极单元，所述薄膜电极单元包括多孔薄膜、第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极分别贴合设于所述多孔薄膜的两侧，部分所述多孔薄膜与部分所述第一电极形成第一电连接单元，部分所述多孔薄膜与部分所述第二电极形成第二电连接单元；/n壳体，所述壳体的内壁面设有至少一个安装槽，所述薄膜电极单元设于所述安装槽内，所述壳体的外壁面还设有与所述安装槽相连通的至少一个连通单元，所述第一电连接单元和所述第二电连接单元分别通过所述连通单元与所述壳体的外部电路相连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种薄膜电极与壳体的连接结构，其特征在于，包括：
至少一个薄膜电极单元，所述薄膜电极单元包括多孔薄膜、第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极分别贴合设于所述多孔薄膜的两侧，部分所述多孔薄膜与部分所述第一电极形成第一电连接单元，部分所述多孔薄膜与部分所述第二电极形成第二电连接单元；
壳体，所述壳体的内壁面设有至少一个安装槽，所述薄膜电极单元设于所述安装槽内，所述壳体的外壁面还设有与所述安装槽相连通的至少一个连通单元，所述第一电连接单元和所述第二电连接单元分别通过所述连通单元与所述壳体的外部电路相连通。


2.根据权利要求1所述的薄膜电极与壳体的连接结构，其特征在于，所述多孔薄膜的两侧分别部分设有所述第一电极和所述第二电极，所述多孔薄膜上仅设有所述第一电极的部分与部分所述第一电极形成所述第一电连接单元，所述多孔薄膜上仅设有所述第二电极的部分与部分所述第二电极形成所述第二电连接单元，所述第一电连接单元和所述第二电连接单元沿所述多孔薄膜的周向方向间隔设置。


3.根据权利要求1所述的薄膜电极与壳体的连接结构，其特征在于，所述多孔薄膜为柔性多孔薄膜，所述多孔薄膜设有第一伸出端和第二伸出端，所述第一伸出端与覆盖所述第一伸出端的所述第一电极形成所述第一电连接单元，所述第二伸出端与覆盖所述第二伸出端的所述第二电极形成所述第二电连接单元。


4.根据权利要求1所述的薄膜电极与壳体的连接结构，其特征在于，所述连通单元为间隔设置的第一插槽和第二插槽，所述第一电连接单元与所述第一插槽相对设置，所述第二电连接单元与所述第二插槽相对设置。


5.根据权利要求4所述的薄膜电极与壳体的连接结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨倩，李良，高猛，叶乐，
申请(专利权)人：杭州未名信科科技有限公司，浙江省北大信息技术高等研究院，
类型：发明
国别省市：浙江;33