【技术实现步骤摘要】
一种毫米波同轴转接器
本专利技术属于涉及微波电子设备互联
，具体涉及一种毫米波同轴转接器。
技术介绍
随着微波技术的不断发展，尤其是军用电子设备的发展，电子设备的使用频率越来越多，迫使各种元件向毫米波方向发展。由于射频同轴转接器具有同轴元件尺寸小、可与低频兼容、重量轻、成本低等特点，有利于军用设备的小型化和减重，广泛应用于毫米波范围。同轴转接器是一种常用的微波部件，是微波电子设备互联的最基本元器件之一。然而毫米波同轴转接器零件的加工精度要求极高，现有的转接器的结构设计为一体式，尤其是内孔小、轴向尺寸长的毫米波转接器，加工难度极大，且不易装配。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目的是提供一种分体结构的毫米波同轴转接器，易于加工和装配。为了实现上述目的，本专利技术采用如下的技术方案：一种毫米波同轴转接器，该转接器包括外壳体、连接机构、前壳体、卡簧、六角连接螺母、连接螺帽，所述外壳体与前壳体同轴相对设置，且外壳体前端面与前壳体末端面相接触，在所述外壳体与前壳体内轴向贯穿安装有连...
【技术保护点】
1.一种毫米波同轴转接器，其特征在于，该转接器包括外壳体、连接机构、前壳体、卡簧、六角连接螺母、连接螺帽，所述外壳体与前壳体同轴相对设置，且外壳体前端面与前壳体末端面相接触，在所述外壳体与前壳体内轴向贯穿安装有连接机构，所述连接机构包括第一铜环、第二铜环、垫圈、绝缘体、转接插针，绝缘体镶嵌在转接插针的凹槽中，在绝缘体外周设有垫圈，第一铜环和第二铜环分别对称同轴套设在转接插针的外周且位于垫圈的左、右两侧，且第一铜环置于外壳体前端内部，第二铜环置于前壳体尾端内部，在外壳体与前壳体的对接处外周安装有连接螺帽，实现外壳体、前壳体的固定，从而将第一铜环、第二铜环及垫圈夹紧固定，实现转...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种毫米波同轴转接器，其特征在于，该转接器包括外壳体、连接机构、前壳体、卡簧、六角连接螺母、连接螺帽，所述外壳体与前壳体同轴相对设置，且外壳体前端面与前壳体末端面相接触，在所述外壳体与前壳体内轴向贯穿安装有连接机构，所述连接机构包括第一铜环、第二铜环、垫圈、绝缘体、转接插针，绝缘体镶嵌在转接插针的凹槽中，在绝缘体外周设有垫圈，第一铜环和第二铜环分别对称同轴套设在转接插针的外周且位于垫圈的左、右两侧，且第一铜环置于外壳体前端内部，第二铜环置于前壳体尾端内部，在外壳体与前壳体的对接处外周安装有连接螺帽，实现外壳体、前壳体的固定，从而将第一铜环、第二铜环及垫圈夹紧固定，实现转接插针与外壳体和内壳体的同轴固定。
2.如权利要求1所述的一种毫米波同轴转接器，其特征在于，所述外壳体的前端内部设有一个第一台阶孔，所述第一台阶孔包括第一大直径孔和第一小直径孔，所述第一大直径孔用于容纳连接机构，第一铜环置于第一大直径孔内，且第一铜环的外径与第一大直径孔的内径相匹配。
技术研发人员：侯锦秋，冯浩，李凯，
申请(专利权)人：沈阳兴华航空电器有限责任公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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