双极化5G毫米波天线模组及具有金属框架的移动设备制造技术

本发明专利技术公开了双极化5G毫米波天线模组及具有金属框架的移动设备，双极化5G毫米波天线模组包括多个天线单元，所述天线单元包括基体，所述基体上设有第一金属层和第二金属层，所述第一金属层包括辐射片，所述二金属层上设有第一开槽和第二开槽，所述第一开槽与第二开槽垂直，第一开槽内设有第一馈电枝节，第二开槽内设有第二馈电枝节，第一开槽的一部分以及第二开槽的一部分分别位于所述辐射片的正下方。馈电结构简单，具有双极化的优点，EIRP有较大的提升；可采用PCB板作为基体，易于生产装配，方便后续与芯片的集成；覆盖频段广；能够与移动设备的金属壳联合设计，解决了毫米波天线在移动设备金属框架下的辐射性能影响。

【技术实现步骤摘要】
双极化5G毫米波天线模组及具有金属框架的移动设备
本专利技术涉及天线
，尤其涉及双极化5G毫米波天线模组及具有金属框架的移动设备。
技术介绍
5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术、制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU-RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这3个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。且未来的手机中预留给5G天线的空间小，可选位置不多，所以要设计小型化的天线模组。金属框架架构是手机结构设计中的主流方案，其能提供更好的保护、美观度、热扩散以及用户体验，但是由于金属对电磁波的屏蔽作用，会严重影响上、下天线的辐射性能，降低天线的增益，所以在移动设备(如手机)为金属框架条件下与天线模组的联合设计有重要意义。目前已有专利或专利申请公开了一些金属框架下的5G毫米波天本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.双极化5G毫米波天线模组，包括多个天线单元，所述天线单元包括基体，其特征在于：所述基体上设有第一金属层和第二金属层，所述第一金属层包括辐射片，所述二金属层上设有第一开槽和第二开槽，所述第一开槽与第二开槽垂直，第一开槽内设有第一馈电枝节，第二开槽内设有第二馈电枝节，第一开槽的一部分以及第二开槽的一部分分别位于所述辐射片的正下方。/n

【技术特征摘要】
1.双极化5G毫米波天线模组，包括多个天线单元，所述天线单元包括基体，其特征在于：所述基体上设有第一金属层和第二金属层，所述第一金属层包括辐射片，所述二金属层上设有第一开槽和第二开槽，所述第一开槽与第二开槽垂直，第一开槽内设有第一馈电枝节，第二开槽内设有第二馈电枝节，第一开槽的一部分以及第二开槽的一部分分别位于所述辐射片的正下方。


2.根据权利要求1所述的双极化5G毫米波天线模组，其特征在于：所述第一馈电枝节的一部分位于所述辐射片的正下方以使所述第一开槽位于所述辐射片的正下方的部分形成呈U字型的第一缝隙。


3.根据权利要求1所述的双极化5G毫米波天线模组，其特征在于：所述第二馈电枝节的一部分位于所述辐射片的正下方以使所述第二开槽位于所述辐射片的正下方的部分形成呈U字型的第二缝隙。


4.根据权利要求1所述的双极化5G毫米波天线模组，其特征在于：所述基体上还设有第三金属层和匹配网络，所述第三金属层位于第二金属层远离所述第一金属层的一侧，所述匹配网络位于所述第三金属层远离所述第二金属层的一侧，所述第一馈电枝节以及第二馈电枝节分别与所述匹配网络导通。

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，侯张聚，唐小兰，戴令亮，谢昱乾，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44