【技术实现步骤摘要】
用于3UPXIe测控机箱扩展的级联板卡及扩展测控机箱的方法
本专利技术涉及量子通信
,特别用于3UPXIe测控机箱扩展的级联板卡及扩展测控机箱的方法。
技术介绍
目前随着量子信息科学领域的不断发展,研究活动也随之迅速增加,量子科学有可能在不远的未来取得巨大的技术进步,对以后计算与通信领域产生巨大影响,而在研究量子位的行为中,因量子位的信息受到不同物理条件的影响,AWG(ArbitraryWaveformGenerator,任意波形发生器)等各类精准的数字化仪器起着至关重要的作用。随着量子计算技术的不断发展,量子比特位的增加是必然趋势,而如何对应提供高密度的测控方案也随之成为一个挑战,因此研究如何实现量子计算测控设备更高的扩展性与兼容性是非常有必要的。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决以下技术问题:如何实现量子计算测控设备间的扩展和兼容。本专利技术实施例的第一方面提供了一种用于3UPXIe测控机箱扩展的级联板卡,多个测控机箱通过所述级联板卡互联,所述级联 ...
【技术保护点】
1.一种用于3U PXIe测控机箱扩展的级联板卡,其特征在于,多个测控机箱通过所述级联板卡互联,所述级联板卡包括:/nFPGA芯片,所述FPGA芯片用于接收和发送高速数据;/n差分互联及高速互联自定义接口,所述差分互联及高速互联自定义接口用于多个机箱的级联板卡之间的互联通信;以及/n背板高速互联模块,所述背板高速互联模块用于实现FPGA芯片与所述机箱中的模块、所述级联板卡的模块之间的互联通信。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于3UPXIe测控机箱扩展的级联板卡,其特征在于,多个测控机箱通过所述级联板卡互联,所述级联板卡包括:
FPGA芯片,所述FPGA芯片用于接收和发送高速数据;
差分互联及高速互联自定义接口,所述差分互联及高速互联自定义接口用于多个机箱的级联板卡之间的互联通信;以及
背板高速互联模块,所述背板高速互联模块用于实现FPGA芯片与所述机箱中的模块、所述级联板卡的模块之间的互联通信。
2.根据权利要求1所述的级联板卡,其特征在于,所述级联板卡设置于所述测控机箱的系统时钟模块的槽位上,通过所述系统时钟模块的槽位与所述机箱其余模块的连接关系,实现所述测控板卡与所述机箱其余模块的连接。
3.根据权利要求1所述的级联板卡,其特征在于,还包括:过温保护电路,所述过温保护电路用于在所述级联板卡温度超过阈值的情况下,切断所述测控机箱对所述级联板卡的供电。
4.根据权利要求1所述的级联板卡,其特征在于,还包括:配置接口,所述配置接口与FLASH芯片连接。
5.根据权利要求4所述的级联板卡,其特征在于,所述FLASH芯片烧写有数据处理逻辑,所述数据处理逻辑用户辅助...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵素梅,刘强,金长新,
申请(专利权)人:济南浪潮高新科技投资发展有限公司,
类型:发明
国别省市:山东;37
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