涂敷处理方法、涂敷处理装置和存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种涂敷处理方法，其包括：在基片的表面与喷嘴的间隔被保持为规定的涂敷用间隔的状态下，从喷嘴向基片的表面的中心供给成膜液的步骤；在从喷嘴向基片的表面供给成膜液的期间中，使基片以第1转速绕通过基片的表面中心的轴线旋转，以使得成膜液因离心力而从喷嘴的外周向基片的周缘侧扩展的步骤；和在从喷嘴向基片的表面的成膜液的供给停止之后，使基片以第2转速绕轴线旋转，以使得成膜液因离心力而进一步扩展的步骤，涂敷用间隔被设定成在停止从喷嘴释放成膜液时能够将成膜液保持在喷嘴与基片的表面之间。由此，能够有效提高膜厚均匀性。

【技术实现步骤摘要】
涂敷处理方法、涂敷处理装置和存储介质
本专利技术涉及涂敷处理方法、涂敷处理装置和存储介质。
技术介绍
在专利文献1中，公开有一种涂敷处理装置，其包括：保持基片的基片保持部；使基片保持部所保持的基片旋转的旋转部；向基片保持部所保持的基片的表面供给涂敷液的供给部；和气流控制板，其设置在基片保持部所保持的基片的上方的规定位置，使通过旋转部而旋转的基片的上方的气流在任意位置局部地变化。现有专利文献专利文献专利文献1：日本特开2012-238838号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术提供能够有效提高膜厚均匀性的涂敷处理方法。用于解决问题的方式本专利技术的一个方面的涂敷处理方法包括：在基片的表面与喷嘴的间隔被保持为规定的涂敷用间隔的状态下，从喷嘴向基片的表面的中心供给成膜液的步骤；在从喷嘴向基片的表面供给成膜液的期间中，使基片以第1转速绕通过基片的表面中心的轴线旋转，以使得成膜液因离心力而从喷嘴的外周向基片的周缘侧扩展的步骤；和在从喷嘴向基片的表面的成膜液的供给停止之后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涂敷处理方法，其特征在于，包括：/n在基片的表面与喷嘴的间隔被保持为规定的涂敷用间隔的状态下，从所述喷嘴向所述基片的表面的中心供给成膜液的步骤；/n在从所述喷嘴向所述基片的表面供给所述成膜液的期间中，使所述基片绕通过所述基片的表面中心的轴线以第1转速旋转，以使得所述成膜液因离心力而从所述喷嘴的外周向所述基片的周缘侧扩展的步骤；和/n在从所述喷嘴向所述基片的表面的所述成膜液的供给停止之后，使所述基片绕所述轴线以第2转速旋转，以使得所述成膜液因离心力而进一步扩展的步骤，/n所述涂敷用间隔被设定成：在停止从所述喷嘴释放所述成膜液时，能够将所述成膜液保持在所述喷嘴与所述基片的表面之间。/n

【技术特征摘要】
20190509 JP 2019-0892431.一种涂敷处理方法，其特征在于，包括：
在基片的表面与喷嘴的间隔被保持为规定的涂敷用间隔的状态下，从所述喷嘴向所述基片的表面的中心供给成膜液的步骤；
在从所述喷嘴向所述基片的表面供给所述成膜液的期间中，使所述基片绕通过所述基片的表面中心的轴线以第1转速旋转，以使得所述成膜液因离心力而从所述喷嘴的外周向所述基片的周缘侧扩展的步骤；和
在从所述喷嘴向所述基片的表面的所述成膜液的供给停止之后，使所述基片绕所述轴线以第2转速旋转，以使得所述成膜液因离心力而进一步扩展的步骤，
所述涂敷用间隔被设定成：在停止从所述喷嘴释放所述成膜液时，能够将所述成膜液保持在所述喷嘴与所述基片的表面之间。


2.如权利要求1所述的涂敷处理方法，其特征在于，还包括：
在从所述喷嘴向所述基片的表面供给所述成膜液之前，在所述基片的表面涂敷预润湿液的步骤；和
在所述预润湿液的涂敷后，使所述喷嘴向所述基片的表面靠近，直到所述基片的表面与所述喷嘴的间隔成为所述涂敷用间隔的步骤。


3.如权利要求1所述的涂敷处理方法，其特征在于：
在所述成膜液到达所述基片的周缘之前，停止从所述喷嘴释放所述成膜液。


4.如权利要求1所述的涂敷处理方法，其特征在于：
在从所述喷嘴向所述基片的表面的中心供给所述成膜液时，从所述喷嘴以每秒0.2cc以下的流量释放粘度为5cP以下的所述成膜液。


5.如权利要求1所述的涂敷处理方法，其特征在于：
所述涂敷用间隔为所述喷嘴的内径的3倍以下。


6.如权利要求1所述的涂敷处理方法，其特征在于：
所述涂敷用间隔被设定成：在所述基片以所述第1转速旋转的期间，能够使所述喷嘴的下端面位于比形成于所述基片的表面的所述成膜液靠上方的位置。


7.如权利要求6所述的涂敷处理方法，其特征在于：
所述涂敷用间隔被设定成：在从所述喷嘴供给所述成膜液时，能够使在所述喷嘴的下端面与所述基片的表面之间所形成的液柱中产生随着向下方去而变细的部分。


8.如权利要求6或7所述的涂敷处理方法，其特征在于：
从所述喷嘴向所述基片的表面供给所述成膜液的步骤还包括：从带有环状部分的所述喷嘴释放所述成膜液的步骤，其中，所述环状部分在所述喷嘴的下端面包围用于释放所述成膜液的开口，且以小于所述开口的内径的宽度设置。


9.如权利要求1～6中任一项所述的涂敷处理方法，其特征在于，包括：
在从所述喷嘴向所述基片的表面的所述成膜液的供给停止之后，使所述基片的转速从所述第1转速下降后，使所述喷嘴从供给所述成膜液时的位置远离所述基片的步骤。


10.如权利要求1～6中任一项所述的涂敷处理方法，其特征在于，还包括：
在从所述喷嘴向所述基片的表面的所述成膜液的供给停止之前，在与所述基片的表面相对的位置配置用于抑制所述成膜液的溶剂挥发的盖部件的步骤；和
在所述基片以...

【专利技术属性】
技术研发人员：川北直史，桥本祐作，吉原孝介，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP