浮动板及包括该浮动板的导电件组件、测试治具制造技术

本发明专利技术公开了一种浮动板及包括该浮动板的导电件组件、测试治具，所述浮动板包括本体部；形成在本体部上的容纳槽；以及形成于容纳槽底壁的型槽；所述型槽底壁上包括有向上凸起的至少一个凸起结构；所述型槽底壁上还包括有形成在型槽底壁上的若干件孔。本发明专利技术通过对导电件组件中浮动板的结构改进，确保了产品电接触端与导电件组件内导电件在对位压接导通过程中的对位精确以及压接导通的质量高，提高了产品测试的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
浮动板及包括该浮动板的导电件组件、测试治具
本专利技术涉及电子测试
更具体地，涉及一种浮动板及包括该浮动板的导电件组件、测试治具。
技术介绍
目前大部分电子设备在出厂前需要对其性能进行测试。现行的技术手段是通过将产品置于检测装置上后，由检测装置的压接板下压与产品电连接端压接并电性导通，从而对实现对产品的检测。现有技术中检测装置通常采用具有导电件组件的测试治具，所述治具包括底座，以及具有翻转功能的压接板，压接板一端铰接固定于底座上，翻转后压接板可实现产品电连接端与导电件组件之间的压接导通，进而实现对产品的检测。利用测试治具对产品进行压接导通检测的流程通常为：压接板旋转下压---压接板上与产品电连接端对应的压接部下压产品电连接端—产品电连接端的电接触端与导电件组件内的导电件压接导通---利用测试治具上转接基板与外部测试设备之间进行信号传输---对产品进行测试；测试结束后压接板向上旋转抬起，产品下架。为了解决产品电连接端与导电件组件内导电件能够更加精确的对位，提高压接导通质量的问题，目前现有技术多针对测试治具进行进一步的结构优本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种浮动板，其特征在于，所述浮动板包括：/n本体部；/n形成在本体部上的容纳槽；以及/n形成于容纳槽底壁的型槽；/n所述型槽底壁上包括有向上凸起的至少一个凸起结构；/n所述型槽底壁上还包括有形成在型槽底壁上的若干件孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种浮动板，其特征在于，所述浮动板包括：
本体部；
形成在本体部上的容纳槽；以及
形成于容纳槽底壁的型槽；
所述型槽底壁上包括有向上凸起的至少一个凸起结构；
所述型槽底壁上还包括有形成在型槽底壁上的若干件孔。


2.根据权利要求1所述的浮动板，其特征在于，若干件孔围绕凸起结构布置，或者所述凸起结构的至少一边侧布置有至少一排件孔。


3.根据权利要求1所述的浮动板，其特征在于，所述凸起结构侧壁上包括有由临近的件孔延伸出的开孔部分，和\或所述型槽侧壁上包括有由临近的件孔延伸出的开孔部分。


4.根据权利要求1所述的浮动板，其特征在于，所述件孔包括：
与产品电接触端对应的信号孔；以及
接地孔；
所述凸起结构侧壁上包括有由临近的信号孔延伸出的开孔部分，和\或所述型槽侧壁上包括有由临近的信号孔延伸出的开孔部分。


5.一种导电件组件，其特征在于，所述导电件组件包括导电件固定座，以及收容固定在所述导电件固定座内的导电件；
所述导电件组件还包括如权利要求1至4任意一项权利要求所述的浮动板；
所述浮动板通过浮动件固定于所述导电件固定座的表面；导电件的头端穿设在所述件孔内；
所述浮动板被配置为可在导电件的连接方向上相对于导电件固定座下压浮动。


6.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏伟，江斌，刘跃，胡远翔，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32