一种高稳定性单晶硅压力传感器制造技术

本发明专利技术公开了一种高稳定性单晶硅压力传感器，包括压力传感器主体，压力传感器主体的外侧设有可变式支撑机构，可变式支撑机构包括套环，套环的外侧设有多个均匀分布的支撑件，套环与支撑件之间连接有可调连接机构；可调连接机构包括第一连接件，第一连接件与支撑件固定连接。本发明专利技术通过在压力传感器外侧设有相应的可变式支撑机构的设置，可以使得压力传感器适用于不同孔径大小的安装孔，使用者无需重复打孔，大大降低了使用者的工作负担，也可避免压力传感器在安装过程中的损坏，同时利用可变式支撑机构也大大提高了压力传感器的安装效果，大大简化了压力传感器的安装流程，方便使用者安装使用。

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性单晶硅压力传感器
本专利技术属于压力传感器
，具体涉及一种高稳定性单晶硅压力传感器。
技术介绍
压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器。其中，压力传感器的芯片分为：单晶硅芯片、多晶硅芯片、陶瓷芯片、水晶芯片、金属芯片、聚酰亚胺芯片；压力传感器芯片从原理上可以分为：应变式芯片、压阻式芯片、电容式芯片、谐振式芯片等。现有的压力传感器在安装时，需要将压力传感器安装在相应的安装孔内，使用者需要提前测量压力传感器的直径大小，否则就容易造成安装孔孔径过大或者孔径不规则，使用者就需要重新定孔，这样就大大加重了使用者的工作负担；有的使用者为了加快工作效率，会强行安装压力传感器，这就容易造成压力传感器的震动膜受到冲击而损坏，给使用者带来一定的损失，同时为了更好的固定压力传感器，使用者在安装之前，需要在压力传感器的螺纹部分涂抹防脱化合物，造成了压力传感器安装复杂的问本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高稳定性单晶硅压力传感器，包括压力传感器主体(1)，其特征在于，所述压力传感器主体(1)的外侧设有可变式支撑机构(2)，所述可变式支撑机构(2)包括套环(201)，所述套环(201)的外侧设有多个均匀分布的支撑件(202)，所述套环(201)与支撑件(202)之间连接有可调连接机构(203)；/n所述可调连接机构(203)包括第一连接件(204)，所述第一连接件(204)与支撑件(202)固定连接，所述第一连接件(204)内设有滑动连接有第二连接件(205)，所述第二连接件(205)与套环(201)相连接，所述套环(201)内设有置物腔，所述置物腔内填充有非牛顿体(208)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性单晶硅压力传感器，包括压力传感器主体(1)，其特征在于，所述压力传感器主体(1)的外侧设有可变式支撑机构(2)，所述可变式支撑机构(2)包括套环(201)，所述套环(201)的外侧设有多个均匀分布的支撑件(202)，所述套环(201)与支撑件(202)之间连接有可调连接机构(203)；
所述可调连接机构(203)包括第一连接件(204)，所述第一连接件(204)与支撑件(202)固定连接，所述第一连接件(204)内设有滑动连接有第二连接件(205)，所述第二连接件(205)与套环(201)相连接，所述套环(201)内设有置物腔，所述置物腔内填充有非牛顿体(208)。


2.根据权利要求1所述的一种高稳定性单晶硅压力传感器，其特征在于，所述第一连接件(204)内设有弹性件(206)，所述弹性件(206)设于第二连接件(205)靠近支撑件(202)的一侧。


3.根据权利要求1所述的一种高稳定性单晶硅压力传感器，其特征在于，所述第二连接件(205)位于第一连接件(204)内的侧壁上设有一对限位块(207)。


4.根据权利要求1所述的一种高稳定性单晶硅压力传感器，其特征在于，所述第二连接件(205)内设有滑道，所述滑道与置物腔相连通，所述滑道内滑道连接有滑杆(3)，所述滑杆(3)靠近非牛顿体(208)的一端连接有触头(301)...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵浩，李洪武，马如远，周丽，王成贤，许聚武，王挺，丁立军，
申请(专利权)人：嘉兴学院，
类型：发明
国别省市：浙江;33