本公开提供了一种温度调节方法，该温度调节方法包括：获得预定空间内顶部区域的温度分布信息，其中，温度分布信息包括分布于顶部区域的N个子区域的温度数据，N为大于1的整数；基于温度分布信息，确定N个子区域中是否有温度数据超出平均温度范围的子区域；若是，对预定空间对应的气流输送装置进行调节，以使N个子区域的温度数据均位于平均温度范围内。本公开还提供了一种温度调节装置、一种电子设备和一种计算机可读存储介质。温度调节方法和装置可用于金融领域或其他领域。
【技术实现步骤摘要】
温度调节方法、装置、电子设备和存储介质
本公开涉及温度调节领域，更具体地，涉及一种温度调节方法、一种温度调节装置、一种电子设备和一种计算机可读存储介质。
技术介绍
随着信息产业的快速发展，对服务器等计算设备的需求越来越大，随之带来的是机房能耗越来越大。机房的能耗涉及多个方面，其中空调系统能耗占比最大，如何合理降低机房空调能耗已成为亟需解决的问题。机房空调能耗与机房空调制冷量成一定比例，机房空调制冷量由IT设备散热量、环境散热量和未有效利用冷量确定，其中，环境散热量包含建筑维护、机房照明、空调自身部件散热等热源散发的热量，未有效利用冷量是指除去IT设备散热和环境散热所需冷量之外的冷量。在实现本公开构思的过程中，专利技术人发现相关技术中至少存在如下问题：理想的机房热环境应尽可能地让冷空气与IT设备进气口处的空气发生热交换，但是若机柜上方的空气存在温差而发生热交换，会造成冷量浪费，增加机房未有效利用的冷量，增大空调系统的能耗。
技术实现思路
有鉴于此，本公开提供了一种温度调节方法、一种温度调节装置、一种电子设备和一种计算机可读存储介质。本公开的一个方面提供了一种温度调节方法，包括：获得预定空间内顶部区域的温度分布信息，其中，所述温度分布信息包括分布于所述顶部区域的N个子区域的温度数据，N为大于1的整数；基于所述温度分布信息，确定所述N个子区域中是否有温度数据超出平均温度范围的子区域；若是，对所述预定空间对应的气流输送装置进行调节，以使所述N个子区域的温度数据均位于平均温度范围内。根据本公开的实施例，所述平均温度范围基于以下方式获得：计算所述N个子区域的温度数据的平均值和标准差；基于所述平均值和标准差，得到所述平均温度范围。根据本公开的实施例，所述气流输送装置包括多个气流输送子装置。所述确定所述N个子区域中是否有温度数据超出平均温度范围的子区域包括：从所述N个子区域中确定温度数据超出平均温度范围的M个目标子区域，M为大于0小于N的整数。所述对所述预定空间对应的气流输送装置进行调节包括：对与所述目标子区域的位置相对应的气流输送子装置进行调节。根据本公开的实施例，所述对所述预定空间对应的气流输送装置进行调节包括：控制所述气流输送装置对所述预定空间进行整体气流调节。根据本公开的实施例，所述获得预定空间内顶部区域的温度分布信息包括：获得设置于所述顶部区域的P个检测点的温度数据，P为大于1小于N的整数，N为大于2的整数；基于所述P个检测点的温度数据，利用预定插值方法计算得到所述N个子区域的温度数据。根据本公开的实施例，对与所述目标子区域的位置相对应的气流输送子装置进行调节包括：对于温度数据高于所述平均温度范围的目标子区域，增大对应气流输送子装置的送风面积；和/或增大对应气流输送子装置的送风量；和/或降低对应气流输送子装置的设定温度；对于温度数据低于所述平均温度范围的目标子区域，减小对应气流输送子装置的送风面积；和/或减小对应气流输送子装置的送风量；和/或升高对应气流输送子装置的设定温度。本公开的另一方面提供了一种温度调节装置，包括：获取模块，用于获得预定空间内顶部区域的温度分布信息，其中，所述温度分布信息包括分布于所述顶部区域的N个子区域的温度数据，N为大于1的整数；确定模块，用于基于所述温度分布信息，确定所述N个子区域中是否有温度数据超出平均温度范围的子区域；调节模块，用于在所述N个子区域中有温度数据超出平均温度范围的子区域的情况下，对所述预定空间对应的气流输送装置进行调节，以使所述N个子区域的温度数据均位于平均温度范围内。根据本公开的实施例，所述装置还包括温度计算模块，所述温度计算模块用于：计算所述N个子区域的温度数据的平均值和标准差；基于所述平均值和标准差，得到所述平均温度范围。根据本公开的实施例，所述气流输送装置包括多个气流输送子装置。所述确定所述N个子区域中是否有温度数据超出平均温度范围的子区域包括：从所述N个子区域中确定温度数据超出平均温度范围的M个目标子区域，M为大于0小于N的整数。所述对所述预定空间对应的气流输送装置进行调节包括：对与所述目标子区域的位置相对应的气流输送子装置进行调节。根据本公开的实施例，所述对所述预定空间对应的气流输送装置进行调节包括：控制所述气流输送装置对所述预定空间进行整体气流调节。根据本公开的实施例，所述获取模块包括：获取子模块，用于获得设置于所述顶部区域的P个检测点的温度数据，P为大于1小于N的整数，N为大于2的整数；插值计算子模块，用于基于所述P个检测点的温度数据，利用预定插值方法计算得到所述N个子区域的温度数据。根据本公开的实施例，对与所述目标子区域的位置相对应的气流输送装置进行调节包括：对于温度数据高于所述平均温度范围的目标子区域，增大对应气流输送子装置的送风面积；和/或增大对应气流输送子装置的送风量；和/或降低对应气流输送子装置的设定温度；对于温度数据低于所述平均温度范围的目标子区域，减小对应气流输送子装置的送风面积；和/或减小对应气流输送子装置的送风量；和/或升高对应气流输送子装置的设定温度。本公开的另一方面提供了一种电子设备，包括：一个或多个处理器；存储器，用于存储一个或多个程序，其中，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现如上所述的方法。本公开的另一方面提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述指令在被执行时用于实现如上所述的方法。本公开的另一方面提供了一种计算机程序，所述计算机程序包括计算机可执行指令，所述指令在被执行时用于实现如上所述的方法。根据本公开的实施例，可以使顶部区域中各个子区域的温度均匀分布，降低机房等空间的顶部区域的温差，避免空气在顶部区域由于存在温差而发生热交换造成冷量浪费，有助于减小空间内的未有效利用的冷量，提高冷量的有效利用率，进而有效降低空调系统降耗。附图说明通过以下参照附图对本公开实施例的描述，本公开的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：图1示意性示出了根据本公开实施例的可以应用温度调节方法的示例性应用场景；图2示意性示出了根据本公开实施例的温度调节方法的流程图；图3示意性示出了根据本公开实施例的顶部区域划分为多个子区域的流程图；图4示意性示出了根据本公开实施例的获得预定空间内顶部区域的温度分布信息的流程图；图5示意性示出了根据本公开实施例的预定空间的俯视示意图；图6示意性示出了根据本公开实施例的预定空间划分的多个子区域的俯视示意图；图7示意性示出了根据本公开实施例的温度调节装置的框图；图8示意性示出了根据本公开另一实施例的温度调节装置的框图；以及图9示意性示出了根据本公开实施例的适于实现温度调节方法的电子设备的框图。具体实施方式以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。在下面的详细描本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种温度调节方法，包括：/n获得预定空间内顶部区域的温度分布信息，其中，所述温度分布信息包括分布于所述顶部区域的N个子区域的温度数据，N为大于1的整数；/n基于所述温度分布信息，确定所述N个子区域中是否有温度数据超出平均温度范围的子区域；/n若是，对所述预定空间对应的气流输送装置进行调节，以使所述N个子区域的温度数据均位于平均温度范围内。/n
【技术特征摘要】
1.一种温度调节方法，包括：
获得预定空间内顶部区域的温度分布信息，其中，所述温度分布信息包括分布于所述顶部区域的N个子区域的温度数据，N为大于1的整数；
基于所述温度分布信息，确定所述N个子区域中是否有温度数据超出平均温度范围的子区域；
若是，对所述预定空间对应的气流输送装置进行调节，以使所述N个子区域的温度数据均位于平均温度范围内。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述平均温度范围基于以下方式获得：
计算所述N个子区域的温度数据的平均值和标准差；
基于所述平均值和标准差，得到所述平均温度范围。
3.根据权利要求1所述的方法，其中：
所述气流输送装置包括多个气流输送子装置；
所述确定所述N个子区域中是否有温度数据超出平均温度范围的子区域包括：从所述N个子区域中确定温度数据超出平均温度范围的M个目标子区域，M为大于0小于N的整数；
所述对所述预定空间对应的气流输送装置进行调节包括：对与所述目标子区域的位置相对应的气流输送子装置进行调节。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述对所述预定空间对应的气流输送装置进行调节包括：
控制所述气流输送装置对所述预定空间进行整体气流调节。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述获得预定空间内顶部区域的温度分布信息包括：
获得设置于所述顶部区域的P个检测点的温度数据，P为大于1小于N的整数，N为大于2的整数；
基于所述P个检测点的温度数据，利用预定插值方法计算得到所述N个子区域的温度数据。
6.根据权利要求3所述的方法，其中，对与所述目标子区域的位置相对应的气流输送子装置进行调节包括：
对于温度数据高于所述平均温度范围的目标子区域，增大对应气流输送子装置的送风面积；和/或增大对应气流输送子装置的送风量；和/或降低对应气流输送子装置的设定温度；
对于温度数据低于所述平均温度范围的目标子区域，减小对应气流输送子装置的送风面积；和/或减小对应气流输送子装置的送风量；和/或升高对应气流输送子装置的设定温度。
7.一种温度调节装置，包括：
获取模块，用于获得预定空间内顶部区域的温度分布信息，其中，所述温度分布信息包括分布于所述顶部区域的N个子区域的温度...
【专利技术属性】
技术研发人员：白珏明，潘生斌，郝兆圆，魏伟，
申请(专利权)人：中国工商银行股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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