曲面定位贴合方法、装置和系统制造方法及图纸

技术编号:26297225 阅读:34 留言:0更新日期:2020-11-10 19:39
本发明专利技术提供了一种曲面定位贴合方法、装置和系统,涉及贴合工艺和装置技术领域。该曲面定位贴合方法,包括以下步骤:利用三维打印制作第一模具,第一模具包括至少部分为曲面的第一配合面;将软质材料包覆于第一模具的第一配合面,固化,去除第一模具,得到曲面定位贴合装置,曲面定位贴合装置包括与第一配合面相适应的第二配合面,第二配合面设置有定位孔;将曲面定位贴合装置的第二配合面与目标器件的贴合面相贴合,目标器件上的目标位置通过定位孔暴露在曲面定位贴合装置外,并将待贴合件通过定位孔贴合于目标器件上的目标位置。本发明专利技术能够缓解现有技术中曲面贴合存在的定位难、弧度小、操作繁杂等问题。

【技术实现步骤摘要】
曲面定位贴合方法、装置和系统
本专利技术涉及贴合工艺和装置
,尤其涉及一种曲面定位贴合方法、装置和系统。
技术介绍
目前,在工业生产中,往往会选择一些生产辅助设备去辅助生产,以提高生产效率,保证产品质量。然而,现有的一些辅助设备或辅助工装或多或少的会存在一些问题,尤其是一些小型产品的生产场合,如一些小型零部件的定位安装方面,特别是该小型零部件存在曲面,在曲面定位安装上,往往存在定位难、难操作、效率低等难题。此外,现有的一些辅助设备或辅助工装对于某些特殊领域或要求较高的领域的适应性较差,比如在医疗器械领域,胶囊内镜的生产中,采用现有的一些辅助设备或辅助工装会存在生产复杂、耗时、精度低,且容易对贴合面产生污染等问题。目前,对于曲面定位贴合的装置或工艺主要集中在显示
例如,现有技术公开了一种曲面贴合装置及曲面贴合方法。该装置包括内部中空压头,压合面为曲面,曲面的径向尺寸大于所述曲面盖板的径向尺寸,压头边缘区域在受压状态下,曲面的径向尺寸小于曲面盖板的径向尺寸,柔性面板贴合于压头前端的压合面上,在压头的中间区域受到曲面盖板的阻压后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种曲面定位贴合方法,其特征在于,包括以下步骤:/n利用三维打印制作第一模具,所述第一模具包括至少部分为曲面的第一配合面;/n将软质材料包覆于所述第一模具的所述第一配合面,固化,去除第一模具,得到曲面定位贴合装置,所述曲面定位贴合装置包括与所述第一配合面相适应的第二配合面,所述第二配合面设置有定位孔;/n将所述曲面定位贴合装置的第二配合面与目标器件的贴合面相贴合,所述目标器件上的目标位置通过所述定位孔暴露在所述曲面定位贴合装置外,并将待贴合件通过所述定位孔贴合于所述目标器件上的目标位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种曲面定位贴合方法,其特征在于,包括以下步骤:
利用三维打印制作第一模具,所述第一模具包括至少部分为曲面的第一配合面;
将软质材料包覆于所述第一模具的所述第一配合面,固化,去除第一模具,得到曲面定位贴合装置,所述曲面定位贴合装置包括与所述第一配合面相适应的第二配合面,所述第二配合面设置有定位孔;
将所述曲面定位贴合装置的第二配合面与目标器件的贴合面相贴合,所述目标器件上的目标位置通过所述定位孔暴露在所述曲面定位贴合装置外,并将待贴合件通过所述定位孔贴合于所述目标器件上的目标位置。


2.根据权利要求1所述的曲面定位贴合方法,其特征在于,利用三维打印制作第一模具,包括:
构建具有型面特征的目标模具模型,根据所述目标模具模型设计第一模具,利用三维打印制作得到第一模具;
所得到的第一模具包括第一配合面,所述第一配合面设置有定位凸起。


3.根据权利要求2所述的曲面定位贴合方法,其特征在于,所述定位凸起的截面尺寸分别与所述定位孔和所述待贴合件的截面尺寸相适应。


4.根据权利要求2所述的曲面定位贴合方法,其特征在于,所述定位凸起的排列位置与所述目标器件的待贴合面上的目标位置对应。


5.根据权利要求1所述的曲面定位贴合方法,其特征在于,将待贴合件通过所述定位孔贴合于所述目标器件上的目标位置,包括:
通过吸笔抓取所述待贴合件,并通过所述定位孔使所述待贴合件贴附于所述目标器件上的目标位置,所述吸笔的吸头的曲面弧度与所述待贴合件的曲面弧度相适应。


6.根据权利要求1所述的曲面定位贴合方法,其特征在于,所述软质材料包括硅胶、软质橡胶、凝胶材料或乳胶材料中的至少一种;<...

【专利技术属性】
技术研发人员:张书鹏段晓东
申请(专利权)人:上海安翰医疗技术有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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