可进行复合测试的测试设备制造技术

一种可进行复合测试的测试设备，包括一压货头装置、一测试基座与若干个测试探针。该压货头装置包括至少一个复合压货头，该压货头装置上位于复合压货头外的区域可嵌入一个具有测试功能的ＩＣ。该复合压货头具有若干个复合测试探针，或该复合压货头也可仅嵌入至少一个具有测试功能的ＩＣ，同时也可将该复合测试探针及该具有测试功能的ＩＣ整合于该复合压货头内。当该压货头装置向下压时，一待测物的顶面与底面的电路接点可同时分别与该复合压货头及该测试基座上的测试探针实现电性连接，从而可同时实现对待测物的顶面与底面的电路接点的电性测试。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种测试设备，特别是关于一种具有复合式压货头 而可进行复合测试的测试设备。
技术介绍
现有的测试设备均具有一压货头装置(Pusher),该压货头装置 用于将待测芯片向下压至测试座(Socket)上，使待测芯片上的电 路接点(Lead或Pad)可与测试座中的测试探针(Probe Pin )实现 电性连接。然而，现有的压货头装置仅适用于对芯片的单面测试。即使该 压货头装置具有若干个压货平面或吸货设计而可同时压迫多个待测 芯片，但现有的该压货头装置仍只能提供压货的单一功能。为适应如今芯片的功能增加与封装制造方法的进步，某些芯片 的上下两面均设计有电路接点，如多芯片组件(Multi Chip Module, MCM)、系统封装(System in Package, SiP)等在封装过程中，双 面均具有待测的电路接点。如单一测试设备无法提供同时测试上下 两面电路接点的功能，则该芯片或封装组件在测试过程中必须使用 不同的测试设备或更换不同的压货头装置，以反复进行多次测试。 这样，将会显著增加测试流程的工时与成本。因此，确有必要提供一种新的技术方案，以解决现有测试设备 存在的上述问本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可进行复合测试的测试设备，包括：　　　　一压货头装置，用于吸取一待测物并将所述待测物移动并放置于一预设位置后向下压，所述压货头装置包括用于吸取所述待测物的至少一个真空吸嘴；　　　　一测试基座，位于所述压货头装置下方，所述测试基座包括用于收容所述待测物的一容置空间以及若干个探针孔；以及　　　　若干个测试探针，设置于所述测试基座，当所述压货头装置将所述待测物向下压时，所述测试探针可通过相应的探针孔与所述待测物一表面所设的相应电路接点实现电性连接；　　　　其特征在于：所述压货头装置进一步包括至少一个复合压货头，用于电性连接所述待测物另一相对表面所设的相应电路接点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾福山，庄庆文，张修明，洪宏庆，蔡曜鸿，孔祥汉，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]