射频连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种射频连接器,包括连接头以及与所述连接头相连的壳体，所述连接头内设有中心导体，所述连接头与所述中心导体内设有介质材料，所述壳体包括壳体本体以及与所述壳体本体可拆卸连接的盖体，其中所述壳体本体内设有凹槽以及与所述凹槽相通的通孔，所述中心导体由所述连接头经过所述壳体本体向所述通孔延伸，当将所述中心导体焊接在PCB板上时，所述盖体与所述壳体本体分离，当所述中心导体焊接在所述PCB板后，将所述盖体置放在所述凹槽内。本实用新型专利技术不但结构简单，而且不会影响其它元器件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
射频连接器
本技术涉及电连接器的
，尤其是指一种射频连接器。
技术介绍
射频连接器是设计用于工作在无线电频段的电连接器，通常所述射频连接器与同轴电缆一起使用用于保持同轴电缆所提供的屏蔽性。现有的射频连接器的结构通常包括壳体与位于所述壳体内的中心导体，所述中心导体与外部信号源的信号端接触，所述中心导体焊接在PCB板上，从而将信号从外部信号源传递到所述PCB板上。上述传统的结构在使用过程中，当将所述连接器焊接在PCB板上时，由于所述中心导体的温度较低，而所述中心导体外部的温度较高，因此在焊接的过程中，会损害所述PCB板上的其它元器件，导致影响其它元器件的使用寿命。
技术实现思路
为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中在焊接时中心导体与外部存在温差，导致影响PCB上元器件使用寿命的问题，从而提供一种在焊接的过程中避免出现温差，从而不会影响其它元器件使用寿命的射频连接器。为解决上述技术问题，本技术的一种射频连接器，包括连接头以及与所述连接头相连的壳体，所述连接头内设有中心导体，所述连接头与所述中心导体内设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频连接器，包括连接头以及与所述连接头相连的壳体，其特征在于：所述连接头内设有中心导体，所述连接头与所述中心导体内设有介质材料，所述壳体包括壳体本体以及与所述壳体本体可拆卸连接的盖体，其中所述壳体本体内设有凹槽以及与所述凹槽相通的通孔，所述中心导体由所述连接头经过所述壳体本体向所述通孔延伸，当将所述中心导体焊接在PCB板上时，所述盖体与所述壳体本体分离，当所述中心导体焊接在所述PCB板后，将所述盖体置放在所述凹槽内。/n

【技术特征摘要】
1.一种射频连接器，包括连接头以及与所述连接头相连的壳体，其特征在于：所述连接头内设有中心导体，所述连接头与所述中心导体内设有介质材料，所述壳体包括壳体本体以及与所述壳体本体可拆卸连接的盖体，其中所述壳体本体内设有凹槽以及与所述凹槽相通的通孔，所述中心导体由所述连接头经过所述壳体本体向所述通孔延伸，当将所述中心导体焊接在PCB板上时，所述盖体与所述壳体本体分离，当所述中心导体焊接在所述PCB板后，将所述盖体置放在所述凹槽内。


2.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于：所述盖体沿圆周面设有锯齿。


3.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于：所述凹槽开设在与所述壳体本...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈春雷，黄建林，
申请(专利权)人：昆山普尚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32