本发明专利技术提供一种能够高效地使用靶材面的Ｘ射线检查装置。Ｘ射线检查装置（１００）使传感器基座（２２）旋转，从而变更各Ｘ射线传感器（２３）的位置，并以使Ｘ射线入射到位置变更之后的各Ｘ射线传感器（２３）的方式，重新设定成为Ｘ射线焦点位置的Ｘ射线放射的起点位置。扫描型Ｘ射线源（１０）通过使电子束偏转，能够将电子束撞击Ｘ射线源的靶材的位置容易地变更到任意的位置。由此，根据向靶材的累计照射时间，能够容易地移动电子束的照射位置。因此，在未中断Ｘ射线检查的情况下，能够进行靶材的维护。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种x射线检査装置以及使用X射线检查装置的X射线检査方法。技术背景近年来，借助于亚微米级的微细加工技术，LSI (Large-Scale Integration: 大规模集成电路)的集成度变高，因此能够将以往分割为多个封装的功能汇 集到一个LSI中。在以往的QFP (Quad Flat Package:四侧引脚扁平封装)或 PGA (Pin Grid Array:引脚网格阵列封装)中，无法解决将所需功能编入到 一个封装时增加引脚数目的问题，因此，最近特别是使用着BGA (Ball Grid Array:球栅阵列封装)或CSP (Chip Size Package:芯片尺寸)封装的LSI。 另外，移动电话机等需要实现超小型化的设备中，即使不需要那么多的引脚 数目，也会使用BGA封装。LSI的BGA或CSP封装的特征是，虽对超小型化的贡献很大，但组装后 从外观看不到焊接部分等。因此，在检査安装有BGA或CSP封装的印刷电 路板等时，对于向检查对象品照射X射线所获取的透射图像进行分析，从而 判断品质的合格与否。例如，在专利文献l中公开了一种X射线断层检査装 置，该X射线断层检査装置检测透射X射线时采用X射线平面传感器，从而 能够获得鲜明的X射线图像。在这种X射线检查装置中，使电子束撞击在钨等靶材上，从而放射X射 线。若使电子束撞击靶材，则靶材会受到损伤。因此，若使电子束撞击靶材 的相同位置规定时间以上，则会发生靶材的劣化。X射线检査装置的X射线源采用电子束撞击靶材的位置固定的方式(固 定焦点方式)以及电子束离散地反复撞击规定位置的方式。虽后一个方式与 固定焦点方式相比可期待长的寿命，但同样发生靶材的劣化。若靶材发生劣化，则X射线的照射量减少，从而会使X射线图像变暗， 或使画质降低，进而使检查效率变坏，因此需要进行靶材的维护。由于靶材的劣化局限于电子束所接触的极小的部分，因此用户通过旋转耙材面来进行 耙材的维护。由此，能够使电子束的撞击位置错开劣化位置，从而能够获得 与新的靶材同等的特性。例如，在使用Hamamatsu Photonics株式会社制造的微焦点X射线源 L9191来进行X射线检査时，用户通过以手动旋转靶材面来进行耙材的维护。 专利文献1: JP特开2000-46760号公报一般地，透射型X射线源的靶材寿命为300小时到500小时左右。若如 分析装置那样使用频度低，则发生靶材的劣化为止的期间变长，因此维护靶 材所需的劳力和时间不成问题。然而，在如在线检查装置那样长时间工作的 情况下，由于发生靶材的劣化为止的期间会縮短，因此靶材的维护简便是很 重要的。在手动旋转靶材面来进行维护的方法中，要求维护员熟练，而且作业需 要时间。另外，还需要管理用于维护的信息，如向靶材的哪一位置照射X射 线什么程度等。另外，在扫描型X射线源中离散地反复使用靶材的规定位置的方式中， 由于使电子束撞击多个位置上，因此如上所述的用于维护的信息变成庞大的 量，从而用户很难进行管理。
技术实现思路
本专利技术是为了解决如上所述的问题而提出的，其目的在于，提供一种能 够高效地使用耙材面的X射线检查装置以及应用了该X射线检査装置的X射 线拍摄方法的使用X射线检查装置的X射线检査方法。本专利技术的其他目的在于，提供一种通过均匀地使用同一个靶材的靶材面来能够减少维护x射线源所需的劳力和时间的x射线检査装置以及应用了该 x射线检査装置的x射线拍摄方法的使用x射线检査装置的x射线检査方法。 若根据本专利技术的一个方面，则本专利技术是一种x射线检査方法，使用通过照射X射线来检查对象物的检查部分的X射线检查装置，该X射线检査装置 具有检测面、X射线源以及存储装置，其中，该检测面设定在从规定位置中指定的位置，用于检测所入射x射线的强度分布，该x射线源使位于靶材面 上的x射线焦点位置移动，由此能够产生x射线，该存储装置关于靶材面上的位置，存储产生x射线的履历信息而作为x射线焦点位置，该x射线检查方法包括设定从多个第一规定位置中指定的检测面的位置和与检查部分对 应的X射线焦点位置的步骤；基于存储装置的履历信息，检测在所设定的X 射线焦点位置所产生的X射线量超出规定量的步骤；根据检测结果，将检测 面的指定位置变更设定为多个第二规定位置中的任一处的步骤，其中，上述 多个第二规定位置与多个第一规定位置不同；使X射线焦点位置移动到根据 所变更的检测面重新设定的位置，由此产生X射线的步骤；在检测面上，检 测透过了检查部分的X射线的强度分布的步骤。优选地，设定X射线焦点位置的步骤包括以使X射线透过检查部分并 入射到检测面的方式，决定靶材面上的X射线焦点位置的步骤。优选地，变更设定指定位置的步骤包括:从多个第二规定位置中分别指 定用于检测X射线的多个检测面的步骤；产生X射线的步骤包括关于多个 检测面，以使X射线透过检査部分并分别入射到多个检测面的方式，分别决 定耙材面上的多个X射线焦点位置的步骤；使X射线源的照射电子束的照射 位置移动到所决定的各X射线焦点位置，由此产生X射线的步骤，而且X射 线检査方法还包括基于所检测到的强度分布的数据，重建检査部分的图像 数据的步骤。优选地，检测X射线量超出规定量的步骤包括关于所设定的X射线焦 点位置，至少检测产生X射线的累计时间超过了规定时间的步骤。优选地，分别决定多个X射线焦点位置的步骤包括在排除电子束的照 射超过规定时间的位置之后，决定X射线焦点位置的步骤。优选地，分别决定多个X射线焦点位置的步骤包括在从电子束的照射 超过规定时间的位置排除基于与X射线焦点的尺寸对应的区域系数来决定的 范围之后，决定X射线焦点位置的步骤。优选地，产生X射线的步骤包括使电子束偏转，由此变更电子束照射 到靶材面上的照射位置，从而使X射线焦点位置移动的步骤。若根据本专利技术的另一个方面，则本专利技术是一种X射线检査装置，利用X射线检查对象物的检査部分，x射线检査装置具有x射线检测装置，该x射线检测装置具有用于检测X射线的多个检测面，X射线检测装置具有检测位置变更装置，该检测位置变更装置将多个检测面的位置，从多个第一规定位置分别变更为多个第二规定位置，其中，上述多个第二规定位置与多个第一规定位置不同，x射线检査装置还具有输出控制装置，该输出控制装置用于控制X射线的输出处理，输出控制装置具有起点设定装置，其关于多个检 测面，以使X射线透过对象物的检查部分并入射到各检测面的方式，分别设 定X射线的放射起点位置；存储装置，其对于各起点位置和在各起点位置放 射X射线的履历信息建立对应关系并进行存储；检测装置，其基于存储装置 的履历信息，若关于所设定的起点位置检测到累计照射时间超过了规定时间， 则为了使检测位置变更装置进行变更操作而输出检测结果，而且在检测位置 变更装置进行了变更操作的情况下，起点设定装置重新设定各个起点位置，X 射线检查装置还具有X射线输出装置，其使X射线源的X射线焦点位置移 动到各起点位置，由此产生X射线；重建装置，其基于在多个检测面上所检 测到的透过检查部分的X射线的强度分布的数据，重建检査部分的图像数据。优选地，X射线输出装置具有使电子束偏转，由此使靶材面上的照射 位置移动，从而使X射线焦点位置移动的装置。优选地，检测位置变更装置具有旋本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种Ｘ射线检查方法，使用通过照射Ｘ射线来检查对象物的检查部分的Ｘ射线检查装置，该Ｘ射线检查装置具有检测面、Ｘ射线源以及存储装置，其中，该检测面设定在从规定位置中指定的位置，用于检测所入射Ｘ射线的强度分布，该Ｘ射线源使位于靶材面上的Ｘ射线焦点位置移动，由此能够产生上述Ｘ射线，该存储装置关于上述靶材面上的位置，存储产生Ｘ射线的履历信息而作为上述Ｘ射线焦点位置，上述Ｘ射线检查方法的特征在于，包括： 设定从多个第一规定位置中指定的上述检测面的位置和与上述检查部分对应的上述Ｘ射线焦点位置的步骤； 基于上述存储装置的上述履历信息，检测在所设定的上述Ｘ射线焦点位置所产生的Ｘ射线量超出规定量的步骤； 根据上述检测结果，将上述检测面的指定位置变更设定为多个第二规定位置中的任一处的步骤，其中，上述多个第二规定位置与上述多个第一规定位置不同； 使上述Ｘ射线焦点位置移动到根据所变更的上述检测面重新设定的位置，由此产生上述Ｘ射线的步骤； 在上述检测面上，检测透过了上述检查部分的上述Ｘ射线的强度分布的步骤。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：益田真之，松波刚，小泉治幸，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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