一种ITX电脑机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ITX电脑机箱，包括机箱主体、机箱上壳和机箱两侧侧板，机箱上壳可拆卸地设置在机箱主体上，机箱主体内固定设置有电脑硬件，电脑硬件包括ITX主板、CPU、120mmCPU水冷散热器、两个120mm散热风扇、内存、显卡、硬盘、电源、电源延长线，120mmCPU水冷散热器包括水冷头和水冷排；ITX主板固定于机箱主体的后部右侧，显卡直接插入ITX主板的PCIE接口，CPU、CPU水冷散热器的水冷头、硬盘及内存随ITX主板安装，CPU水冷散热器的水冷排设在机箱主体的前部，水冷排处于显卡上方，电源固定于ITX主板与水冷散热器的水冷排之间，本实用新型专利技术减小了机箱的体积，避免机箱占用过大的空间，还保持了很强的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种ITX电脑机箱
本技术涉及电脑
，具体涉及一种ITX电脑机箱。
技术介绍
电脑经过几十年的发展，各种硬件的规格越来越规范、统一。电脑的DIY基于这些规范、统一的电脑硬件做出各种组合变化。但各种硬件尺寸差别大、形状各异、接口繁多，又成了DIY电脑的限制因素。高度集成化、小型化、高性能化、RGB灯效化是DIY电脑最新的发展趋势。而电脑机箱作为容纳所有电脑硬件的载体，决定了DIY电脑的最终形态。纵观市场上大部分的电脑机箱，在外形上做简单改进的居多、在硬件布局上做创新的少。大部分显卡直插的ITX电脑机箱因为空间狭小，只能容纳下压式风冷散热器，或者因为机箱前部被电源占据，只能将水冷散热器的水冷排置于机箱后部的120mm风扇位，这两种常规的布局都会造成机箱后部空间变小；散热不佳；主板上的各种电源线、数据线、跳线等接口被遮挡，插线困难；而且不利于各种硬件的RGB灯效展示。
技术实现思路
为此，本技术提供一种ITX电脑机箱，以解决现有技术中由于电脑机箱中的散热器布置方式挤占主板一侧空间造成的插线困难、散热不佳、不美观、布局不紧凑等问题。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种ITX电脑机箱，包括机箱主体、机箱上壳和机箱两侧侧板，所述机箱上壳可拆卸地设置在所述机箱主体上，所述机箱两侧侧板包括左侧板和右侧板，所述左侧板和右侧板分别设置在所述机箱主体的两侧，所述机箱主体内固定设置有电脑硬件，所述电脑硬件包括ITX主板、CPU、120mmCPU水冷散热器、两个120mm散热风扇、内存、显卡、硬盘、电源、电源延长线，所述120mmCPU水冷散热器包括水冷头和水冷排；所述ITX主板固定于所述机箱主体的后部右侧，所述显卡直接插入所述ITX主板的PCIE接口，所述CPU、CPU水冷散热器的水冷头、硬盘及内存随所述ITX主板安装，所述CPU水冷散热器的水冷排设在所述机箱主体的前部，所述水冷排处于所述显卡上方，所述电源固定于所述ITX主板与水冷散热器的水冷排之间，一个所述120mm散热风扇固定在所述CPU水冷散热器的水冷排上，所述CPU水冷散热器的水管置于所述电源上侧与所述机箱上壳之间的空隙中，另一个所述120mm散热风扇固定于所述机箱主体的后部左侧，所述电源延长线一端与所述电源连接，其另一端固定于所述机箱主体的右下侧。进一步地，所述120mm水冷散热器的水冷排和电源置于所述机箱主体前部，所述水冷排上的散热风扇从所述机箱主体前部抽入冷空气，吹向所述水冷排。进一步地，在电脑处于低负载时，所述水冷排的排热量较低，热气可以通过所述水冷排和电源中间的空隙排出。进一步地，在电脑处于高负载时，所述水冷排的排热量较高，热气一部分通过所述水冷排和电源中间的空隙排出，一部分通过电源自带的散热风扇抽出。进一步地，位于所述机箱主体后部左侧的所述120mm散热风扇安装位置也可安装120mm水冷散热器的水冷排，此处水冷排与机箱前部的水冷排并不相干涉，所述机箱主体中可以安装两个尺寸为120mm的水冷排。本技术具有如下优点：本技术通过将这些硬件利用本申请中的方式安装到机箱内，可使硬件相对紧密的排布在机箱内，合理的运用了每个硬件之间的可使用空间，从而使这些硬件占用机箱内的空间相对较小，这样可相对减小机箱的体积，避免机箱占用过大的空间。另外机箱前后两处均可安装120mm水冷散热器的水冷排，强化了机箱的散热能力，解决了小型机箱散热不佳的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。图1为本技术提供的电脑机箱去掉左侧板、右侧板和机箱上壳的结构示意图；图2为本技术提供的电脑机箱去掉机箱内硬件的结构示意图；图3为本技术提供的电脑机箱去掉机箱内硬件的爆炸图；图4为本技术提供的水冷排的示意图；图5为本技术提供的120mm散热风扇的示意图；图6为本技术提供的电源的示意图。图中：1-机箱主体；2-主板；3-内存；4-电源；5-水冷头；51-水冷排；6-显卡；7-120mm散热风扇；8-左侧板；9-右侧板；10-机箱上壳；11-电源延长线。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本实施例中，在使用者正常使用机箱时，机箱主体1正对使用者的一面为机箱前侧面，机箱主体1临近前侧面的部分为机箱前部，机箱主体1背对使用者的一面为机箱后侧面，机箱主体1临近后侧面的部分的机箱后部，机箱主体1的左侧为机箱左侧，机箱的临近左侧的部分为机箱左部，机箱主体1的右侧为机箱右侧，机箱的临近右侧的部分为机箱右部，机箱主体1上侧指的是竖直上侧，与机箱上侧相对的一侧为机箱下侧。如图1、图2、图3、图4、图5和图6所示，本技术提供了一种ITX电脑机箱，包括机箱主体1、机箱上壳10和机箱两侧侧板，所述机箱上壳10可拆卸地设置在所述机箱主体1上，所述机箱两侧侧板包括左侧板8和右侧板9，所述左侧板8和右侧板9分别设置在所述机箱主体1的两侧，所述机箱主体1内固定设置有电脑硬件，所述电脑硬件包括ITX主板2、CPU、120mmCPU水冷散热器、两个120mm散热风扇7、内存、显卡6、硬盘、电源4、电源延长线11，所述120mmCPU水冷散热器包括水冷头5和水冷排51。所述ITX主板2固定于所述机箱主体1的后部右侧，所述显卡6直接插入所述ITX主板2的PCIE接口，所述CPU、CPU水冷散热器的水冷头5、硬盘及内存随所述ITX主板2安装，所述CPU水冷散热器的水冷排51设在所述机箱主体1的前部，所述水冷排51处于所述显卡6上方，所述电源4固定于所述ITX主板2与水冷散热器的水冷排51之间，一个所述120mm散热风扇7固定在所述CPU水冷散热器的水冷排51上，所述CPU水冷散热器的水管置于所述电源4上侧与所述机箱上壳10之间的空隙中，另一个所述120mm散热风扇7固定于所述机箱主体1的后部左侧，所述电源延长线11一端与所述电源连接，其另一端固定于所述机箱主本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种ITX电脑机箱，其特征在于，包括机箱主体(1)、机箱上壳(10)和机箱两侧侧板，所述机箱上壳(10)可拆卸地设置在所述机箱主体(1)上，所述机箱两侧侧板包括左侧板(8)和右侧板(9)，所述左侧板(8)和右侧板(9)分别设置在所述机箱主体(1)的两侧，所述机箱主体(1)内固定设置有电脑硬件，所述电脑硬件包括ITX主板(2)、CPU、120mmCPU水冷散热器、两个120mm散热风扇(7)、内存、显卡(6)、硬盘、电源(4)、电源延长线(11)，所述120mmCPU水冷散热器包括水冷头(5)和水冷排(51)；/n所述ITX主板(2)固定于所述机箱主体(1)的后部右侧，所述显卡(6)直接插入所述ITX主板(2)的PCIE接口，所述CPU、CPU水冷散热器的水冷头(5)、硬盘及内存随所述ITX主板(2)安装，所述CPU水冷散热器的水冷排(51)设在所述机箱主体(1)的前部，所述水冷排(51)处于所述显卡(6)上方，所述电源(4)固定于所述ITX主板(2)与水冷散热器的水冷排(51)之间，一个所述120mm散热风扇(7)固定在所述CPU水冷散热器的水冷排(51)上，所述CPU水冷散热器的水管置于所述电源(4)上侧与所述机箱上壳(10)之间的空隙中，另一个所述120mm散热风扇(7)固定于所述机箱主体(1)的后部左侧，所述电源延长线(11)一端与所述电源连接，其另一端固定于所述机箱主体(1)的右下侧。/n...

【技术特征摘要】
1.一种ITX电脑机箱，其特征在于，包括机箱主体(1)、机箱上壳(10)和机箱两侧侧板，所述机箱上壳(10)可拆卸地设置在所述机箱主体(1)上，所述机箱两侧侧板包括左侧板(8)和右侧板(9)，所述左侧板(8)和右侧板(9)分别设置在所述机箱主体(1)的两侧，所述机箱主体(1)内固定设置有电脑硬件，所述电脑硬件包括ITX主板(2)、CPU、120mmCPU水冷散热器、两个120mm散热风扇(7)、内存、显卡(6)、硬盘、电源(4)、电源延长线(11)，所述120mmCPU水冷散热器包括水冷头(5)和水冷排(51)；
所述ITX主板(2)固定于所述机箱主体(1)的后部右侧，所述显卡(6)直接插入所述ITX主板(2)的PCIE接口，所述CPU、CPU水冷散热器的水冷头(5)、硬盘及内存随所述ITX主板(2)安装，所述CPU水冷散热器的水冷排(51)设在所述机箱主体(1)的前部，所述水冷排(51)处于所述显卡(6)上方，所述电源(4)固定于所述ITX主板(2)与水冷散热器的水冷排(51)之间，一个所述120mm散热风扇(7)固定在所述CPU水冷散热器的水冷排(51)上，所述CPU水冷散热器的水管置于所述电源(4)上侧与所述机箱上壳(10)之间的空隙中，另一个所述120mm散热风扇(7)固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭俊杰，
申请(专利权)人：彭俊杰，
类型：新型
国别省市：湖北;42