电子软标签检测传感器制造技术

本发明专利技术涉及一种电子软标签检测传感器。目前利用手工检测方法对标签进行检测，效率和精度低。本发明专利技术中保护板、接收线圈、隔板、发送线圈和底板顺序粘合为层状结构，接收线圈和发送线圈为两个参数、规格相同的平面结构线圈。输出耦合匹配电路包括稳压二极管Ｄ、匹配电容Ｃ和匹配电阻Ｒ，其中稳压二极管Ｄ的正极接地，负极分别与匹配电容Ｃ的一端和匹配电阻Ｒ的一端连接；匹配电阻Ｒ的另一端与屏蔽线的内芯连接，屏蔽线的外层接地；匹配电容Ｃ的另一端与接收线圈的一端连接，接收线圈的另一端以及发送线圈的两端连接检测台。本发明专利技术的电子软标签检测传感器，具有精确、快速、灵敏等优点，可适用于不同规格电子软标签的谐振频率值的直接测量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子检测
，具体涉及一种电子软标签自动快速检 测装置中的传感器。
技术介绍
随着电子商品防盗系统的广泛应用，作为电子商品防盗系统重要组成 部分的电子软标签，需求量也越来越来大。然而，国内电子软标签生产厂 家对于标签的检测，还停留在手工检测的阶段，普遍存在检测时间长、效 率低、精度低、无法获得标签的重要质量参数(如谐振频率)等不足，且极易产生误判，目前还没有理想的电子软标签检测传感器。因:此，急需一 种能够替代传统的低效率、低正确率的人工检测模式的电子软标签自动快 速检测装置，该装置不仅可自动判断软标签是否合格，而且可有效地提供 电子软标签的质量参数。其中，高效、准确地提供软标签质量参数的电子 软标签检测传感器是检测装置的核心部件。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足，提供一种电子软标签检测传感器。本专利技术包括顺序连接的保护板、接收线圈、隔板、发送线圈和底板， 接收线圈和发送线圈为两个参数、规格相同的平面结构线圈，保护板、接 收线圈、隔板、发送线圈和底板顺序粘合为层状结构。输出耦合匹配电路包括稳压二极管D、匹配电容C和匹配电阻R.，其 中稳压二极管D的正极接地，负极分别与匹配电容C的一端和匹配电阻R 的一端连接;匹配电阻R的另一端与屏蔽线的内芯连接，屏蔽线的外层接 地;匹配电容C的另一端与接收线圈的一端连接，接收线圈的另一端以及 发送线圈的两端连接检测台。本专利技术的发射线圈和接受线圈为两个参数、规格完全相同的线圈。在 发射线圈端连接频率变化的激励电源，在接收线圈与输出耦合电路相连， 在输出耦合电路和接受线圈的输出端之间进行电压测量。本专利技术的电子软标签检测传感器，具有精确、快速、灵敏等优点，可 适用于不同规格电子软标签的谐振频率值的直接测量。本专利技术可有效地解 决传统手工检测方法存在的上述不足，为电子软标签生产厂家提供标签谐 振频率等参数的统计，降低生产成本和改进生产技术提供了必要的数据， 为提升产品质量和竞争力创造了有利条件。 附图说明图1为电子软标签检测传感器的结构示意图； 圏2为图1中输出耦合匹配电路结构示意图。 具体实施例方式如图1所示，电子软标签检测传感器包括顺序连接的保护板K接收线圈2、隔板4、发送线圈5和底板6。接收线圈2和发送线圈5为两个 参数、规格相同的平面结构线圈。保护板1、接收线圈2、隔板4、发送 线圈5和底板6顺序粘合为层状结构。输出耦合匹配电路3与接收线圈2 连接。如图2所示，输出耦合匹配电路包括稳压二极管0、匹配电容C和匹 配电阻R，其中稳压二极管D的正极接地，负极分别与匹配电容C的一端 和匹配电阻R的一端连接；匹配电阻R的另一端与屏蔽线的内芯连接，屏 蔽线的外层接地；匹配电容C的另一端与接收线圈2的一端连接，接收线 圈2的另一端以及发送线圈5的两端连接检测台。工作中，由发射线圈发射频率由低到高变化的激励信号，经被测电子 软标签，耦合到接收线圈，接收线圈通过耦合匹配电路送出。通过监测耦 合匹配电路与接收线圈之间输出信号来判断软标签的类型。权利要求1. 电子软标签检测传感器，包括顺序连接的保护板、接收线圈、隔板、发送线圈和底板，其特征在于接收线圈和发送线圈为两个参数、规格相同的平面结构线圈，保护板、接收线圈、隔板、发送线圈和底板顺序粘合为层状结构；输出耦合匹配电路包括稳压二极管D、匹配电容C和匹配电阻R，其中稳压二极管D的正极接地，负极分别与匹配电容C的一端和匹配电阻R的一端连接；匹配电阻R的另一端与屏蔽线的内芯连接，屏蔽线的外层接地；匹配电容C的另一端与接收线圈的一端连接，接收线圈的另一端以及发送线圈的两端连接检测台。全文摘要本专利技术涉及一种电子软标签检测传感器。目前利用手工检测方法对标签进行检测，效率和精度低。本专利技术中保护板、接收线圈、隔板、发送线圈和底板顺序粘合为层状结构，接收线圈和发送线圈为两个参数、规格相同的平面结构线圈。输出耦合匹配电路包括稳压二极管D、匹配电容C和匹配电阻R，其中稳压二极管D的正极接地，负极分别与匹配电容C的一端和匹配电阻R的一端连接；匹配电阻R的另一端与屏蔽线的内芯连接，屏蔽线的外层接地；匹配电容C的另一端与接收线圈的一端连接，接收线圈的另一端以及发送线圈的两端连接检测台。本专利技术的电子软标签检测传感器，具有精确、快速、灵敏等优点，可适用于不同规格电子软标签的谐振频率值的直接测量。文档编号G01R23/00GK101285866SQ20081006168公开日2008年10月15日 申请日期2008年5月23日 优先权日2008年5月23日专利技术者杨成忠, 薛凌云 申请人:杭州电子科技大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子软标签检测传感器，包括顺序连接的保护板、接收线圈、隔板、发送线圈和底板，其特征在于接收线圈和发送线圈为两个参数、规格相同的平面结构线圈，保护板、接收线圈、隔板、发送线圈和底板顺序粘合为层状结构；　　　　输出耦合匹配电路包括稳压二极管Ｄ、匹配电容Ｃ和匹配电阻Ｒ，其中稳压二极管Ｄ的正极接地，负极分别与匹配电容Ｃ的一端和匹配电阻Ｒ的一端连接；匹配电阻Ｒ的另一端与屏蔽线的内芯连接，屏蔽线的外层接地；匹配电容Ｃ的另一端与接收线圈的一端连接，接收线圈的另一端以及发送线圈的两端连接检测台。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：薛凌云，杨成忠，
申请(专利权)人：杭州电子科技大学，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]