导电性触点支持物的制造方法技术

本发明专利技术提供一种保持强度的同时实现薄型化，且可达成制造时间的缩短及制造成本的降低的导电性触点支持物的制造方法。本发明专利技术通过使用导电性材料来形成基板（３２），将会形成支持构件（３１）的绝缘性构件（３０）嵌入此基板（３２）所具有的中空部（３２１）而固接两构件，并且对绝缘性构件（３０）的表面以及与该表面相邻的基板（３２）的表面进行研磨，使彼此的表面顺畅连续，并形成贯穿绝缘性构件（３０）且个别收容多个导电性触点（２）的多个支持孔（３１１）。在固接绝缘性构件（３０）及基板（３２）时，在其间注入具有绝缘性的粘着剂（３３），或是在嵌入绝缘性构件（３０）之前在中空部（３２１）的内侧面涂布粘着剂（３３），及／或在嵌入时在绝缘性构件（３０）的与中空部（３２１）对置的侧面涂布粘着剂（３３）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用来对液晶面板等电路结构的通电检查用的导电性 触点进行收容的。
技术介绍
以往，在检查液晶面板(LCD: Liquid Crystal Display)等检查对象 的电气特性时， 一般是使用细径的导电性触点(接触探针)来进行检查。 由于像液晶面板这种检查对象上所形成的端子具有以微小且以狭窄的间 隔排列多个的构造，因此采用经由对应于形成在检查对象上的多个端子 配置有导电性触点的导电性触点单元，与检查对象电连接的构成(参照 例如专利文献1)。就该导电性触点支持物而言，也公开有一种为了使所收容的导电性 触点的位置精度提升，并且保持导电性触点支持物本身的强度，因此在 合成树脂制的支持构件埋设金属板而一体成形的技术(例如，参照专利 文献2)。然而，要实现例如对应于以高频率驱动的电路结构的导电性触点单 元时，必须使导电性触点的全长比以往的导电性触点的全长短，并且使 导电性触点支持物薄型化。然而，在采用注模成形或夹物模压成形等技 术来制造导电性触点支持物时，难以在保持强度的同时实现薄型化。而且，采用注模成形或夹物模压成形等技术使导电性触点支持物一 体成形时，到完成为止需要很长的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造导电性触点支持物的导电性触点支持物的制造方法，该导电性触点支持物具备：用来保持在与电路结构之间进行信号的输入输出的多个导电性触点的绝缘性支持构件、以及具有可供前述支持构件嵌入的中空部的基板，其特征在于，　　　　该制造方法包括：　　　　基板形成步骤，通过采用导电性材料来形成前述基板；　　　　固接步骤，将作为前述支持构件的原材料的绝缘性构件嵌入在前述基板形成步骤形成的前述基板所具有的前述中空部，以将两个构件固接；　　　　表面研磨步骤，对在前述固接步骤所固接的前述支持构件的表面以及与该表面邻接的前述基板的表面进行研磨，使彼此的表面顺畅地连续；以及　　　　支持孔形成步骤，形成多个支持孔，前述多...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：风间俊男，石川重树，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]