楼宇控制器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种楼宇控制器，其包括MCU微处理器，所述MCU微处理器通过第一通信模块与监控中心通信，MCU微处理器通过第二通信模块与楼层分组控制器连接。本实用新型专利技术在使用时，由监控中心通过第一通信模块发送温控指令至MCU微处理器，MCU微处理器再将温控指令分发给楼层分组控制器，从而降低监控中心下发大量温控指令的负载。在使用时，MCU微处理器可以是多个，每个MCU微处理器对应多个楼层分组控制器。

【技术实现步骤摘要】
楼宇控制器
本技术涉及供热
，具体涉及楼宇控制器。
技术介绍
在传统的电控供热系统中，一般采用统一的供热模式。由监控中心控制各个楼层的用于控制温度的楼层分组控制器，当楼层分组控制器数量较多时，监控中心的计算压力很大、负载很大，导致监控中心对各个楼层分组控制器的控制工作可能出现问题。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术提供楼宇控制器，以降低监控中心对各个楼层分组控制器的控制压力。楼宇控制器，包括MCU微处理器，所述MCU微处理器通过第一通信模块与监控中心通信，MCU微处理器通过第二通信模块与楼层分组控制器连接。进一步的，所述第一通信模块采用以太网通信模块或无线通信模块。进一步的，所述第二通信模块采用RS485通信模块。进一步的，所述MCU微处理器采用PIC16F1527_64型号处理器。进一步的，还包括稳压模块，所述稳压模块设置在所述微处理器上。进一步的，所述稳压模块采用LM2576-5型稳压模块。进一步的，所述MCU微处理器的一个VDD接口通过连接器CON2与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.楼宇控制器，其特征在于：包括MCU微处理器，所述MCU微处理器通过第一通信模块与监控中心通信，MCU微处理器通过第二通信模块与楼层分组控制器连接。/n

【技术特征摘要】
1.楼宇控制器，其特征在于：包括MCU微处理器，所述MCU微处理器通过第一通信模块与监控中心通信，MCU微处理器通过第二通信模块与楼层分组控制器连接。


2.根据权利要求1所述的楼宇控制器，其特征在于：所述第一通信模块采用以太网通信模块或无线通信模块。


3.根据权利要求2所述的楼宇控制器，其特征在于：所述第二通信模块采用RS485通信模块。


4.根据权利要求3所述的楼宇控制器，其特征在于：所述MCU微处理器采用PIC16F1527_64型号处理器。


5.根据权利要求4所述的楼宇控制器，其特征在于：还包括稳压模块，所述稳压模块设置在所述微处理器上。


6.根据权利要求5所述的楼宇控制器，其特征在于：所述稳压模块采用LM2576-5型稳压模块。


7.根据权利要求6所述的楼宇控制器，其特征在于：所述MCU微处理器的一个VDD接口通过连接器CON2与所述LM2576-5型稳压模块的BACK接口连接；
所述LM2576-5型稳压模块的VOUT接口与二极管D5的负极连接，所述二极管D5的正极接地；
所述二极管D5的负极还与电感L1的一端连接，所述电感L1的另一端与电感C7的正极连接，所述电感C7的负极与所述二极管D5的正极连接；

【专利技术属性】
技术研发人员：秦洋，文慧智，
申请(专利权)人：秦洋，
类型：新型
国别省市：山西;14