【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种金属－硅复合悬臂梁型微电子机械系统探卡，包括基片（５）、探针（１）和金属引线（２），其特征在于所述基片（５）经光刻和刻蚀，在其中一个面上制作悬臂梁，在另外一个面上制作用于释放悬臂梁结构的窗口，硅悬臂梁上布置金属引线（２），探针（１）位于金属引线（２）的顶端，并按照待测芯片引脚的位置阵列排布，探针针尖与相应的芯片引脚位置一一对应，探针（１）底端的金属引线（２）延伸至外围，外围引线通过电镀通孔或者打线连接到印刷电路板上，再通过印刷电路板连接到测试机台。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈迪，靖向萌，汪鹏，周然，陈翔，刘景全，朱军，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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