输送平台制造技术

本申请提供了一种输送平台。输送平台包括呈长条状的基座、分别安装于基座两侧的滑轨、分别安装于各滑轨上的载台和分别驱使各载台沿相应滑轨移动的两组第一驱动组件，各第一驱动组件安装于基座上；各载台包括用于支撑待封装产品的托盘、用于驱使托盘升降的第二驱动组件和支撑第二驱动组件的滑动座，滑动座滑动设置于滑轨上，第一驱动组件与滑动座相连，第二驱动组件与托盘相连。本申请的输送平台在基座的两侧分别设置滑轨、载台和第一驱动组件，可以使该输送平台体积较小，减小占用空间；同时，有利于减小刷胶网版等的等待时间，提高输送装置和刷胶网版等的工作效率，提升待封装产品的封装效率。

【技术实现步骤摘要】
输送平台
本申请属于半导体封装
，更具体地说，是涉及一种输送平台。
技术介绍
在半导体封装时，需要将待封装产品通过输送平台传输经过相应的刷胶网版，进行刷胶封装。现有的输送平台包括基座和滑动安装在基座上的一个载台。在输送平台工作时，刷胶网版需要等待输送平台上待封装产品的装载和运输，导致刷胶网版的效率低下，影响封装效率。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种输送平台，以解决现有技术中存在的输送平台输送待封装产品，需要刷胶网板等待，导致刷胶网版的效率低下，影响封装效率的技术问题。为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种输送平台，包括呈长条状的基座、分别安装于所述基座两侧的滑轨、分别安装于各所述滑轨上的载台和分别驱使各所述载台沿相应所述滑轨移动的两组第一驱动组件，各所述第一驱动组件安装于所述基座上；各所述载台包括用于支撑待封装产品的托盘、用于驱使所述托盘升降的第二驱动组件和支撑所述第二驱动组件的滑动座，所述滑动座滑动设置于所述滑轨上，所述第一驱动组件与所述滑动座相连，所述第二驱动组件与所述托盘相连。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种输送平台，其特征在于：包括呈长条状的基座、分别安装于所述基座两侧的滑轨、分别安装于各所述滑轨上的载台和分别驱使各所述载台沿相应所述滑轨移动的两组第一驱动组件，各所述第一驱动组件安装于所述基座上；各所述载台包括用于支撑待封装产品的托盘、用于驱使所述托盘升降的第二驱动组件和支撑所述第二驱动组件的滑动座，所述滑动座滑动设置于所述滑轨上，所述第一驱动组件与所述滑动座相连，所述第二驱动组件与所述托盘相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种输送平台，其特征在于：包括呈长条状的基座、分别安装于所述基座两侧的滑轨、分别安装于各所述滑轨上的载台和分别驱使各所述载台沿相应所述滑轨移动的两组第一驱动组件，各所述第一驱动组件安装于所述基座上；各所述载台包括用于支撑待封装产品的托盘、用于驱使所述托盘升降的第二驱动组件和支撑所述第二驱动组件的滑动座，所述滑动座滑动设置于所述滑轨上，所述第一驱动组件与所述滑动座相连，所述第二驱动组件与所述托盘相连。


2.如权利要求1所述的输送平台，其特征在于：各所述载台还包括支撑所述托盘的升降座，所述升降座与所述第二驱动组件相连，且所述升降座与所述滑动座滑动连接。


3.如权利要求2所述的输送平台，其特征在于：所述滑动座包括支撑所述第二驱动组件的支板、设置于所述支板一侧的安装板和设置于所述支板两端的两个第一连接板，所述升降座包括与所述第二驱动组件相连的顶板和分别设于所述顶板两端的两个第二连接板，两个所述第一连接板分别与相应两个所述第二连接板滑动连接。


4.如权利要求3所述的输送平台，其特征在于：各所述第一连接板靠近相应所述第二连接板的一侧沿竖直方向平行设有两个第一导轨，各所述第二连接板上设有分别与相应两个所述第一导轨滑动配合的两个第二导轨。


5.如权利要求4所述的输送平台，其特征在于：各所述第一连接板上开设有容置所述第一导轨与所述第二导轨的安装槽，所述第二连接板上朝...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡新荣，
申请(专利权)人：深圳新益昌科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44