加速度感应器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术有关一种加速度感应器的封装结构，尤其关于一种微机电系统加速度感应器的封装结构，该加速度感应器的封装结构包括电路基板、与电路基板共同形成腔体的侧壁及上盖，以及收容在腔体内的微机电加速度感应单元与集成控制芯片。本实用新型专利技术加速度感应器的封装结构简单，组装方便，利于提高生产效率。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

加速度感应器的封装结构
本技术涉及一种加速度感应器，尤其关于一种微机电系统加速 度感应器的封装结构。
技术介绍
加速度传感器是一种能够测量加速力的电子设备。加速力就是当物体在加速过程中作用在物体上的力，如重力。加速度计有两种 一种是 角加速度计，是由陀螺仪(角速度传感器)的改进的；另一种就是线加 速度计。 一般地，通过测量由于重力引起的加速度，就可以计算出设备 相对于水平面的倾斜角度；通过分析动态加速度，就可以分析出设备移 动的方式。因此，加速度感应器主要应用在位置感应、位移感应或者运动状态 感应等。如，在手机上使用加速度感应器，就可以探测到手机的放置状 态，是平放还是倾斜等，根据状态启动不同的程序以达到某种效果，再 如，可应用到笔记本电脑上，来探测笔记本的移动状况，并根据这些数 据，系统会智能地选择关闭硬盘还是让其继续运行，这样可以最大程度 的保护由于振动，比如颠簸的工作环境，或者不小心摔了电脑做造成的 硬盘损害，最大程度的保护里面的数据。另外一个用处就是目前用的数 码相机和摄像机里，也有加速度传感器，用来检测拍摄时候的手部的振 动，并根据这些振动，自动调节相机的聚焦。概括起来，加速度传感器可应用在控制、手柄振动和摇晃、仪器仪 表、汽车制动启动检测、地震检测、报警系统、玩具、结构物、环境监 视、工程测振、地质勘探、铁路、桥梁、大坝的振动测试与分析；鼠标， 高层建筑结构动态特性和安全保卫振动侦察上。本技术则是提供 一 种结构简单的加速度感应器的封装结构。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于提供一种结构简单的加速度感 应器的封装结构。本技术通过这样的技术方案解决上述的技术问题一种加速度感应器的封装结构，包括共同形成腔体的电路基板、侧 壁以及上盖，腔体内设有樣i机电加速度感应单元，微机电加速度感应单 元通过金线与电路基板电连接。作为本技术的一种改进，侧壁与电路基板为一体设置，且沿电 路基板延伸而成，上盖则固定于侧壁顶端。作为本技术的另一种改进，侧壁、电路基板、上盖分别为单独 的个体，电路基板与上盖分别位于侧壁的上下两端。作为本技术的另一种改进，微机电加速度感应单元包括集成电 路控制芯片。与现有技术相比较，本技术具有以下优点结构简单，便于组 装，利于提高生产效率。附图说明图l为本技术第一种实施方式加速度感应器的剖视示意图。 图2为本技术第二种实施方式加速度感应器的剖视示意图。 图3为本技术第三种实施方式加速度感应器的剖视示意图。 图4为本技术第四种实施方式加速度感应器的剖视示意图。具体实施方式以下结合附图详细说明本技术的具体结构。 请参图l，作为第一种实施方式，本技术加速度感应器的封装 结构10主要包括电路基板11、承载并固定在电路基板11上的侧壁12以及 承载并固定在侧壁12上的上盖13,电路基板ll、侧壁12与上盖13共同形 成一腔体17，于电路基板ll上，电连接有微机电加速度感应单元14以及 集成电路控制芯片15，微机电加速度感应单元14、集成电路控制芯片15 与电路基寿反11之间通过金线16连接。组装时，先固定微机电加速度感应单元14与集成电路控制芯片15 在电路基板ll上，再利用金线16连接微机电加速度感应单元14、集成电 路控制芯片15与电路基板11,然后将侧壁12组装在电路基板11上。最后 组装上盖13，将各元件封装在腔体17内。请参图2，作为第二种实施方式，本技术加速度感应器的封装 结构20主要包括电路基板21 、与电路基板21 —体并沿电路基板21向上延伸的侧壁211以及承载并固定在侧壁211上的上盖23,电路基板21、侧壁 211与上盖23共同形成一腔体27,于电路基板21上，电连接有微机电加 速度感应单元24以及集成电路控制芯片25,微机电加速度感应单元24、 集成电路控制芯片25与电路基板21之间通过金线16连接。组装时，先固定微机电加速度感应单元24与集成电路控制芯片25 在电路基板21上，再利用金线26连接微机电加速度感应单元24、集成电 路控制芯片25与电路基板21。最后组装上盖23,将各元件封装在腔体27 内。与第一实施方式不同的是，侧壁211是电路基板21的一部分，更加 省却了组装步骤。请参图3，作为第三种实施方式，本技术加速度感应器的封装 结构30主要包括电路基板31 、承载并固定在电路基板31上的侧壁32以及 承载并固定在侧壁32上的上盖33，电路基板31、侧壁32与上盖33共同形 成一腔体37,于电路基板31上，电连接有整体式芯片34,该整体式芯片 34同时具有微机电加速度感应功能以及集成控制电路功能，整体式芯片 34与电路基寿反31之间通过金线36连接。组装时，先固定整体式芯片34在电路基板31上，再利用金线36连接 整体式芯片34与电路基板31,然后将侧壁32组装在电路基板31上。最后 组装上盖33,将各元件封装在腔体37内。与第二种实施方式不同的是， 整体式芯片34集成了加速度感应功能以及电路控制功能，结构更加简 单，工艺更有效率。请参图4，作为第四种实施方式，本技术加速度感应器的封装 结构40主要包括电路基板41 、与电路基板41 一体并沿电路基板41向上延 伸的侧壁411以及承载并固定在侧壁411上的上盖43,电^各基板41、侧壁 411与上盖43共同形成一腔体47，于电路基板41上，电连接有整体式芯 片44，该整体式芯片44同时具有微机电加速度感应功能以及集成控制电 路功能，整体式芯片44与电路基板41之间通过金线46连接。组装时，先固定整体式芯片在电路基板41上，再利用金线46连接整 体式芯片44与电路基板41。最后组装上盖43，将各元件封装在腔体47 内。以上所述仅为本技术的较佳实施方式，本技术的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本技术所 揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范 围内。权利要求1. 一种加速度感应器的封装结构，其特征在于该加速度感应器的封装结构包括共同形成腔体的电路基板、侧壁以及上盖，腔体内设有微机电加速度感应单元，微机电加速度感应单元通过金线与电路基板电连接。2. 如权利要求l所述的加速度感应器的封装结构，其特征在于侧 壁与电路基板为一体设置，且沿电路基板延伸而成，上盖则固定于侧壁 顶端。3. 如权利要求l所述的加速度感应器的封装结构，其特征在于侧 壁、电路基板、上盖分别为单独的个体，电路基板与上盖分别位于侧壁 的上下两端。4. 如权利要求2或3所述的加速度感应器的封装结构，其特征在于 微机电加速度感应单元包括集成电路控制芯片。专利摘要本技术有关一种加速度感应器的封装结构，尤其关于一种微机电系统加速度感应器的封装结构，该加速度感应器的封装结构包括电路基板、与电路基板共同形成腔体的侧壁及上盖，以及收容在腔体内的微机电加速度感应单元与集成控制芯片。本技术加速度感应器的封装结构简单，组装方便，利于提高生产效率。文档编号G01P15/08GK201226007SQ20082009529公开日2009年4月22日 申请日期2008年7月4日 优先权日2008年7月4日专利技术者孟珍奎, 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加速度感应器的封装结构，其特征在于：该加速度感应器的封装结构包括共同形成腔体的电路基板、侧壁以及上盖，腔体内设有微机电加速度感应单元，微机电加速度感应单元通过金线与电路基板电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘政民，孟珍奎，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]