【技术实现步骤摘要】
用于LED灯制造的贴片装置
本技术属于LED灯制造领域，具体是涉及用于LED灯制造的贴片装置。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。现有的LED灯制造的贴片装置，不能方便将不同位置的物料贴在不同位置的LED灯上，因此不方便使用。需要说明的是，公开于本技术
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的问题，本技术采用贴片机构和定位机构，从而可以吸取不同位置的物料并且贴在不同位置的LED灯上，因此方便使用。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：用于LED灯制造的贴片装置，包括传送机构，所述传送机构包括传送架、电机、主动带轮、传动带、从动带轮，所述传送架上设有所述电机，所述电机前部设有所述主动带轮，...
【技术保护点】
1.用于LED灯制造的贴片装置，包括传送机构(1)，所述传送机构(1)包括传送架(101)、电机(102)、主动带轮(103)、传动带(104)、从动带轮(105)，所述传送架(101)上设有所述电机(102)，所述电机(102)前部设有所述主动带轮(103)，所述主动带轮(103)一侧靠近上方设有所述从动带轮(105)，所述从动带轮(105)和所述主动带轮(103)外侧设有所述传动带(104)，所述从动带轮(105)后部设有传送辊(106)，所述传送辊(106)外侧设有传送带(107)，其特征在于：所述传送机构(1)上设有用于贴片的贴片机构(2)和用于定位的定位机构(3)...
【技术特征摘要】
1.用于LED灯制造的贴片装置，包括传送机构(1)，所述传送机构(1)包括传送架(101)、电机(102)、主动带轮(103)、传动带(104)、从动带轮(105)，所述传送架(101)上设有所述电机(102)，所述电机(102)前部设有所述主动带轮(103)，所述主动带轮(103)一侧靠近上方设有所述从动带轮(105)，所述从动带轮(105)和所述主动带轮(103)外侧设有所述传动带(104)，所述从动带轮(105)后部设有传送辊(106)，所述传送辊(106)外侧设有传送带(107)，其特征在于：所述传送机构(1)上设有用于贴片的贴片机构(2)和用于定位的定位机构(3)，所述贴片机构(2)包括贴片架(201)、导轨一(202)、直线电机一(203)、导轨二(204)、直线电机二(205)，所述贴片架(201)内侧顶部通过螺钉连接有所述导轨一(202)，所述导轨一(202)上设有所述直线电机一(203)，所述直线电机一(203)底部安装有所述导轨二(204)，所述导轨二(204)上设有所述直线电机二(205)，所述直线电机二(205)底部设有电伸...
【专利技术属性】
技术研发人员：高平财，
申请(专利权)人：长兴泛美照明电器有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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