一种量程可达200万m/s*的微机械加速度传感器制造技术

一种量程可达２００万ｍ／ｓ↑［２］的微机械加速度传感器，其特征在于： （１）它由锚区、敏感薄板、质量块、压敏电阻、框架及上、下玻璃盖板构成； （２）由锚区、敏感薄板、质量块、压敏电阻构成的敏感芯片（Ａ）封装在框架中，并且上、下玻璃盖板键合在一起； （３）敏感芯片（Ａ）采用结构对称的双端固支的双质量块；３个敏感薄板的长度相等，其宽度与质量块的宽度相同；压敏电阻设计成单一直线条状，其中外侧的两条安置于敏感薄板梁与锚区交界处，另外两条设置在中央薄板的中间。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术提出一种量程可达200万m/s2的特高量程微机械压阻式加速度传感器。它具有高固有频率(＞200KHZ)、横向效应极小(＜0.0001)和工艺简单的特点，属于微电子机械系统领域。高量程加速度传感器的量程由硅的弯曲强度决定的。当满量程输入时，梁上的最大应力应该小于硅的断裂强度。这样，就能保证加速度传感器满量程工作时，芯片不会由于断裂而失效。本技术提供的量程可达200万m/s2以上的微机械压阻式加速度传感器结构特征在于1.采用双端固支的双质量块结构，由于采用双质量块，结构对称，横向效应远小于悬臂梁和双端固支的单质量块的双端固支结构。最主要的是敏感薄板的宽度与质量块的宽度相同，这样敏感薄板具有较大的刚度系数，因而该传感器具有高的固有频率。2. 3个敏感薄板的长度相等，保证了DRIE工艺中薄板的厚度一致性好。敏感薄板的长度可以小到20微米左右，这时中间敏感薄板的应力集中效果最好，同时敏感薄板的刚度系数增大，保证了该结构具有高固有频率的同时灵敏度也较高。3.单晶硅薄层起着弹性梁作用，其厚度与传感器的量程有关，敏感部分的芯片A中的锚区不形成封闭式框架，这样，敏感芯片占满一个单元，避免了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王钻开，陆德仁，黄全平，
申请(专利权)人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所，
类型：实用新型
国别省市：