【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】汇流条叠层板、该汇流条叠层板的电子元件安装模块及汇流条叠层板的制造方法
提供一种使用汇流条的电子元件模块，通过堆叠阳极汇流条和阴极汇流条，可以使用流焊剂，使焊接安装表面的高度均匀。
技术介绍
已知在安装有多个电子元件的模块中，通过使用金属板(汇流条)作为施加大电流的导电材料来降低电阻，从而减少发热并改善散热性能。在使用大电流的情况下，在小型电子器件的安装中广泛使用的所谓印刷布线基板等中，由于无法散热而蓄积热量，因此电子部件等有可能受到热损伤。例如，当安装多个电容器时，阳极汇流条和阴极汇流条通过绝缘层(比如，绝缘片或绝缘材料的涂覆层)层叠(粘接)，并且多个汇流条并排安装在粘接汇流条的一个表面上，从而提高散热性能。以下专利文献1的图4及相应说明部分中记载了“在图4中所示的第2个实施例的电容器模块31中，电路板32在绝缘板33的双面上有贴合第1、第2金属板34、35。图6以平面图示出了绝缘片33。绝缘片33在本实施例中是由硅树脂组成的，具有0.1～0.05mm左右厚度。然而，绝缘片33可以由其他合成树脂制成...
【技术保护点】
1.一种汇流条叠层板，包括绝缘叠层的第一汇流条和第二汇流条，其特征在于，/n所述第一汇流条包括第一引线端子用开口部及第二引线端子用焊接插通孔，所述第一引线端子用开口部安装于所述第一汇流条的外面侧，在所述第二汇流条的外面侧焊接的电子部件的第一引线端子以非接触方式贯通；所述第二引线端子用焊接插通孔插通所述电子部件的第二引线端子；/n所述第二汇流条包括：第一引线端子用焊接插入孔，所述第一引线端子用焊接插入孔插入并焊接到与所述第一引线端子用开口相对应的位置；以及第二引线端子用开口，所述第二引线端子用开口在与所述第二引线端子用焊接插入孔相对应的位置处非接触地贯穿所述第二引线端子和所述...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
【国外来华专利技术】20180323 JP 2018-055778;20190130 JP 2019-0137921.一种汇流条叠层板，包括绝缘叠层的第一汇流条和第二汇流条，其特征在于，
所述第一汇流条包括第一引线端子用开口部及第二引线端子用焊接插通孔，所述第一引线端子用开口部安装于所述第一汇流条的外面侧，在所述第二汇流条的外面侧焊接的电子部件的第一引线端子以非接触方式贯通；所述第二引线端子用焊接插通孔插通所述电子部件的第二引线端子；
所述第二汇流条包括：第一引线端子用焊接插入孔，所述第一引线端子用焊接插入孔插入并焊接到与所述第一引线端子用开口相对应的位置；以及第二引线端子用开口，所述第二引线端子用开口在与所述第二引线端子用焊接插入孔相对应的位置处非接触地贯穿所述第二引线端子和所述第二引线端子用焊接插入孔；
用于第一引线端子的焊接插入孔和用于第二引线端子的焊接插入孔具有相同的高度，使得在第二汇流条的外表面侧可以通过流动焊接进行焊接。
2.根据权利要求1所述的汇流条叠层板，其特征在于，
第二引线端子的焊接插入孔是由第一汇流条向第二汇流条侧突出的突出体形成，并且第一汇流条的突出体布置在第二汇流条的用于第二引线端子的开口中。
3.根据权利要求2所述的汇流条层压板，其特征在于，
为了防止在上述第一汇流条的突出体和位于上述突出体周围的上述第二引线端子的开口部之间发生由焊料引起的短路，在第一汇流条的突出体的外周壁面和/或用于第二引线端子的开口的内周壁面上设置用于防止焊料粘附的抗蚀剂。
4.根据权利要求3所述的汇流条层压板，其特征在于，
所述抗蚀剂还设置在所述第二汇流条的外表面侧，所述第二汇流条除了用于所述第一引线端子的焊接插入孔和用于所述第二引线端子的开口的内周壁表面之外。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的汇流条层压板，其特征在于，
设置在上述第一汇流条和上述第二汇流条之间的绝缘片，与每个电子部件相对应地设置有第一汇流条的突出体穿过的孔和比突出体穿过的孔小的第一引线端子穿过的孔作为一组。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的汇流条层压板，其特征在于，
用于第二汇流条的第一引线端子的焊接插入孔向外表面侧突出。
7.一种电子元件安装模块，其特征在于，
具备权利要求1至6中任一项所述的汇流条层压板以及电子元件，所述电子元件安装在第一汇流条的外表面侧，其引线端子焊接在第二汇流条的外表面侧。
技术研发人员：一仓修，黑须满，阿部翼，玉井裕也，山谷浩司，井手上敬，
申请(专利权)人：日本贵弥功株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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