【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件、电子部件的制造方法、电子部件的管理方法以及程序
本公开一般涉及电子部件、电子部件的制造方法、电子部件的管理方法以及程序,更详细地,涉及具备包装的电子部件、该电子部件的制造方法、该电子部件的管理方法以及实现该管理方法的程序。
技术介绍
在专利文献1中公开了在电子部件主体的外表面至少显示初始特性和寿命判定值而成的有限寿命电子部件。在专利文献1中,在有限寿命电子部件的使用中测定特性,通过将该测定结果与显示于电子部件主体的初始特性以及寿命判定值进行比较,能够进行寿命推移时间以及剩余寿命的估计和能否再使用的判定。现有技术文献专利文献专利文献1:JP特开2001-6976号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而,在电子部件中,在电子部件的使用中特性降低的情况下,为了能判定在该电子部件的制造时在用于制造电子部件的制造系统中是否没有异常等,而谋求确定电子部件的制造信息(制造时的信息)。在专利文献1记载的有限寿命电子部件中,虽然通过将测定结果与初始特性进行比较 ...
【技术保护点】
1.一种电子部件,具备内部元件和包装,/n所述内部元件的生产批次包含多个小单位,/n在所述包装附加有识别所述多个小单位的识别符。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180329 JP 2018-0639101.一种电子部件,具备内部元件和包装,
所述内部元件的生产批次包含多个小单位,
在所述包装附加有识别所述多个小单位的识别符。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其中,
所述识别符通过显示而附加于所述包装。
3.根据权利要求2所述的电子部件,其中,
所述识别符直接印刷于所述包装。
4.根据权利要求2或3所述的电子部件,其中,
所述识别符位于所述包装的侧面。
5.根据权利要求2~4中任一项所述的电子部件,其中,
所述识别符是一维码或二维码。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的电子部件,其中,
所述小单位是单片。
7.一种电子部件的制造方法,所述电子部件具备内部元件和包装,
所述电子部件的制造方法具备:
以生产批次为单位来制造所述内部元件的批次工序;
从所述生产批次分离成各自包含一个以上的单片的多个小单位的分离工序;和
以所述小单位为单位来进行加工的小单位工序,
所述包装与所述内部元件一体化,
所述电子部件在所述包装附加有识别所述多个小单位的识别符。
8.根据权利要求7所述的电子部件的制造方法,其中,
所述分离工序是从所述生产批次中依次分离所述多个小单位的工序,...
【专利技术属性】
技术研发人员:高桥成太,石川朋幸,
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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