传感器模组制造技术

本传感器模组具有：基材；在所述基材的一个表面侧由包含铬和镍中的至少一者的材料所形成的电阻体；实装在所述基材的一个表面侧并与所述电阻体电连接的电子部件；及实装在所述基材的一个表面侧或另一表面侧并与所述电子部件电连接以向所述电子部件供电的电源。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传感器模组
本专利技术涉及一种传感器模组。
技术介绍
贴附在测定对象物上进而对测定对象物的应变进行检测的应变片是众所周知的。应变片具备对应变进行检测的电阻体，作为电阻体的材料，例如可使用包含Cr(铬)和/或Ni(镍)的材料。此外，例如电阻体的两端还可作为电极而被使用，通过使外部连接用的引线等藉由焊料与电极接合，可进行电极与电子部件之间的信号的输入和输出(例如，参照专利文献1)。[现有技术文献][专利文献]专利文献1：(日本)特开2016－74934号公报
技术实现思路
[本专利技术要解决的问题]现有技术中，与应变片的电阻体连接的电子部件和/或向电子部件进行供电的电源被设置在应变片的外部，并构成传感器模组。为此，难以对传感器模组进行小型化。本专利技术是鉴于上述问题而提出的，其目的在于对传感器模组进行小型化。[用于解决问题的手段]本传感器模组具有：基材；电阻体，在所述基材的一个表面侧由包含铬和镍中的至少一者的材料所形成；电子部件，实装在所述基材的一个表面侧，并与所述电阻体电连接；及电源，实装在所述基材的一个表面侧或另一表面侧，并与所述电子部件电连接以向所述电子部件供电。[专利技术的效果]根据公开的技术，能够使传感器模组小型化。附图说明[图1]第1实施方式的传感器模组的例示局部平面图。[图2]第1实施方式的传感器模组的例示剖面图(其1)。[图3]第1实施方式的传感器模组的例示剖面图(其2)。[图4]第1实施方式的变形例1的传感器模组的例示剖面图。[图5]第1实施方式的变形例2的传感器模组的例示剖面图。[图6]第1实施方式的变形例3的传感器模组的例示剖面图。[图7]第1实施方式的变形例4的传感器模组的例示剖面图。[图8]第1实施方式的变形例5的传感器模组的例示局部平面图(其1)。[图9]第1实施方式的变形例5的传感器模组的例示局部平面图(其2)。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。各附图中，对相同部件赋予了相同的符号，并存在省略了重复说明的情况。〈第1实施方式〉图1是第1实施方式的传感器模组的例示局部平面图。图1对从图2的电阻体30至电子部件200的附近的部分进行了放大表示，其中覆盖层60、配线图案70及太阳能电池300的图示被进行省略。图2是第1实施方式的传感器模组的例示剖面图，示出了沿图1的A－A线的剖面。参见图1和图2。传感器模组5具有基材10、电阻体30、配线图案40、电极40A、电子部件200、金属线210和220、配线图案50、电极50A、覆盖层60、配线图案70、太阳能电池300、应变体510、及粘接层520。传感器模组5中，包含基材10、电阻体30、配线图案40、及电极40A的部分构成了应变片。需要说明的是，本实施方式中，为了方面起见，传感器模组5中，基材10的设置有电阻体30的一侧被称为上侧或一侧，没有设置电阻体30的一侧被称为下侧或另一侧。另外，各部分的设置有电阻体30的一侧的表面被称为一个表面或上表面，没有设置电阻体30的一侧的表面被称为另一表面或下表面。然而，也能以上下颠倒的状态来使用传感器模组5，或者能以任意的角度来布置传感器模组5。此外，平面图是指从基材10的上表面10a的法线方向来观察对象物时的视图，平面形状是指从基材10的上表面10a的法线方向来观察对象物时的形状。基材10是作为用于形成电阻体30等的基层的部件，并具有可挠性。对基材10的厚度并无特别限制，可根据使用目的适当地进行选择，例如可为5μm～500μm左右。特别地，如果基材10的厚度为5μm～200μm，则从来自经由粘接层而接合于基材10的下表面的应变体510的表面的应变的传递性和相对于环境的尺寸稳定性的观点来看，为优选，如果为10μm以上，则从绝缘性的观点来看，为较佳。基材10例如可由PI(聚酰亚胺)树脂、环氧树脂、PEEK(聚醚醚酮)树脂、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)树脂、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)树脂、PPS(聚苯硫醚)树脂、聚烯烃树脂等绝缘树脂薄膜形成。需要说明的是，薄膜是指厚度为大约500μm以下且具有可挠性的部件。这里，“由绝缘树脂薄膜形成”是指，不妨碍基材10在绝缘树脂薄膜中含有填料、杂质等。基材10例如也可由含有二氧化硅、氧化铝等的填料的绝缘树脂薄膜形成。但是，在不需要基材10具有可挠性的情况下，基材10也可使用SiO2、ZrO2(也包含YSZ)、Si、Si2N3、Al2O3(也包含蓝宝石)、ZnO、钙钛矿陶瓷(Perovskiteceramics)(CaTiO3、BaTiO3)等的材料。电阻体30是以预定图案形成在基材10上的薄膜，并且是一种藉由接受应变而可产生电阻变化的感测部。电阻体30可直接形成在基材10的上表面10a上，也可经由其他层而形成在基材10的上表面10a上。需要说明的是，图1中，为了方便起见，以缎纹图案示出了电阻体30。电阻体30例如可由包含Cr(铬)的材料、包含Ni(镍)的材料、或包含Cr和Ni两者的材料形成。即，电阻体30可由包含Cr和Ni中的至少一者的材料形成。作为包含Cr的材料，例如可列举出Cr混相膜(多相膜)。作为包含Ni的材料，例如可列举出Cu－Ni(铜镍)。作为包含Cr和Ni两者的材料，例如可列举出Ni－Cr(镍铬)。在此，Cr混相膜是指对Cr、CrN、Cr2N等进行了相混合而成的膜。Cr混相膜还可包含氧化铬等的不可避杂质。对于电阻体30的厚度并无特别限制，可根据使用目的适当地进行选择，例如可为大约0.05μm～2μm。特别地，从构成电阻体30的晶体的结晶性(例如，α－Cr的结晶性)得到提高的观点来看，电阻体30的厚度优选为0.1μm以上，从能够减少因构成电阻体30的膜的内部应力而引起的膜的裂纹和/或从基材10所发生的翘曲的观点来看，较佳为1μm以下。例如，在电阻体30为Cr混相膜的情况下，通过将稳定的结晶相即α－Cr(α铬)作为主成分，可提高应变特性的稳定性。另外，通过使电阻体30以α－Cr作为主成分，可将传感器5中包含的应变片的应变率(gaugefactor(应变系数))设为10以上，并可将应变率温度系数TCS和电阻温度系数TCR设至－1000ppm/℃～+1000ppm/℃的范围内。这里，主成分是指对象物质占构成电阻体的全部物质的50质量％以上，从提高应变特性的观点来看，电阻体30优选包含80重量％以上的α－Cr。需要说明的是，α－Cr是bcc结构(体心立方晶格结构)的Cr。配线图案40是与电阻体30的两个端部进行了电连接的一对配线图案。配线图案40具有第1层41和层叠在第1层41上的第2层42。第1层41从电阻体30的两个端部开始延伸，平面图中，宽度大于电阻体30的宽度，并被形成为大致矩形形状。第2层42在第1层41的上表面上进行了层叠。电阻体30例如从一个配线图案40开始曲折延伸(即，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器模组，具有：/n基材；/n电阻体，在所述基材的一个表面侧由包含铬和镍中的至少一者的材料所形成；/n电子部件，实装在所述基材的一个表面侧，并与所述电阻体电连接；及/n电源，实装在所述基材的一个表面侧或另一表面侧，并与所述电子部件电连接以向所述电子部件供电。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180122 JP 2018-0083791.一种传感器模组，具有：
基材；
电阻体，在所述基材的一个表面侧由包含铬和镍中的至少一者的材料所形成；
电子部件，实装在所述基材的一个表面侧，并与所述电阻体电连接；及
电源，实装在所述基材的一个表面侧或另一表面侧，并与所述电子部件电连接以向所述电子部件供电。


2.如权利要求1所述的传感器模组，其中，
所述电源直接配置在所述基材的一个表面上。


3.如权利要求1所述的传感器模组，其中，
在所述基材的一个表面侧具有对所述电阻体和所述电子部件进行覆盖的绝缘树脂层，
所述电源配置在所述绝缘树脂层的与所述基材相反侧的表面上。


4.如权利要求1所述的传感器模组，其中，
所述电源直接配置在所述基材的另一表面上。


5.如权利要求1所述的传感器模组，其中，
在所述基材的另一表面侧具有藉由粘接层而固着的应变体，
所述电源配置在所述应变体的与所述粘接层相反侧的表面上。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：浅川寿昭，足立重之，
申请(专利权)人：美蓓亚三美株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP