打印轮廓和填充区域的打印模式制造技术

公开了打印系统的示例。本文公开的示例包括多个喷嘴和控制器。多个喷嘴用于将打印剂喷射在基底上以对打印作业进行打印。控制器用于接收包括要打印的轮廓和填充区域的打印作业。控制器还用于将多个喷嘴的第一子集限定为第一打印模式以打印轮廓。控制器还用于将多个喷嘴的第二子集限定为第二打印模式以打印填充区域，其中，第二子集包括比第一子集更多的喷嘴。控制器还用于基于第一打印模式和第二打印模式来对打印作业进行打印。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】打印轮廓和填充区域的打印模式
技术介绍
一些打印系统包括具有打印头的托架，以将墨喷射在基底上。所述打印系统可以按多个打印指令来对打印作业进行打印。打印作业可以对应于要打印的纯文本，其他打印作业可以是例如要打印的二维对象，并且其他打印作业也可以是其组合。为了增加打印操作的速度，一些打印系统的托架可以以更高的硬件成本跨越基底的整个宽度。为了降低打印系统的成本，一些打印系统包括跨越基底宽度的一部分并且可以要扫描基底的整个宽度的托架。附图说明结合以下详细描述，可以更全面地理解本申请，所述详细描述结合附图来理解，在附图中，相同的附图标记始终表示相同的部分，其中：图1是示出具有打印轮廓和填充区域的打印模式的打印系统的一个示例的框图。图2是示出具有打印轮廓和填充区域的打印模式的打印系统的另一示例的框图。图3是示出具有打印轮廓和填充区域的打印模式的打印系统的另一示例的框图。图4是示出具有打印轮廓和填充区域的打印模式的打印系统的另一示例的框图。图5是示出具有打印轮廓和填充区域的打印模式的打印系统的另一示例的框图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种打印系统，包括：/n多个喷嘴，用于在基底上喷射打印剂以对打印作业进行打印；以及/n控制器，用于：/n接收包括要打印的轮廓和填充区域的打印作业，/n将所述多个喷嘴的第一子集限定为第一打印模式以打印所述轮廓，/n将所述多个喷嘴的第二子集限定为第二打印模式以打印所述填充区域，其中，所述第二子集包括比所述第一子集更多的喷嘴，以及/n基于所述第一打印模式和所述第二打印模式来对所述打印作业进行打印。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种打印系统，包括：
多个喷嘴，用于在基底上喷射打印剂以对打印作业进行打印；以及
控制器，用于：
接收包括要打印的轮廓和填充区域的打印作业，
将所述多个喷嘴的第一子集限定为第一打印模式以打印所述轮廓，
将所述多个喷嘴的第二子集限定为第二打印模式以打印所述填充区域，其中，所述第二子集包括比所述第一子集更多的喷嘴，以及
基于所述第一打印模式和所述第二打印模式来对所述打印作业进行打印。


2.根据权利要求1所述的打印系统，其中，所述多个喷嘴的所述第一子集是包括在第一打印杆中的一组喷嘴，并且所述多个喷嘴的所述第二子集是包括在所述第一打印杆和第二打印杆中的一组喷嘴，其中，所述第二打印杆基本上平行于所述第一打印杆。


3.根据权利要求2所述的打印系统，其中，所述第一打印杆包括第一打印头组，所述第一打印头组包括多个打印头，并且所述第二打印杆包括第二打印头组，所述第二打印头组包括另外的多个打印头，其中，每个打印头包括来自所述多个喷嘴的喷嘴。


4.根据权利要求3所述的打印系统，其中，所述第一打印头组中的多个打印头和所述第二打印头组中的多个打印头在纵向杆轴线上跨越不同的区域。


5.根据权利要求2所述的打印系统，包括具有附加喷嘴的附加打印杆，以将所述打印剂喷射到所述基底，所述附加打印杆是所述第二打印模式的一部分，其中，所述附加打印杆基本上平行于所述第一打印杆。


6.根据权利要求2所述的打印系统，其中，所述第一打印杆和所述第二打印杆基本上跨越所述基底的整个宽度。


7.根据权利要求2所述的打印系统，包括扫描机构，所述扫描机构用于使所述第一打印杆和所述第二打印杆跨过所述基底的整个宽度移动，其中所述第一打印杆和所述第二打印杆跨越所述基底的整个宽度的一部分。


8.根据权利要求2所述的打印系统，其中，所述第一打印杆比...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·塞拉瓦尔，M·I·博雷利巴约纳，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国;US