控制板组件、电器设备制造技术

本申请涉及温度控制技术领域，公开一种控制板组件，包括散热装置，设有金属模块和安装于所述金属模块的半导体模块；控制板，设有温度传感器和控制器，所述控制器被配置为接收所述温度传感器检测的所述控制板的温度，并在所述温度满足第一预设条件的情况下启动所述半导体模块散热。该方法可协同金属模块和半导体模块共同为控制板散热，从而提高了控制板的散热效率。本申请还公开一种电器设备。

【技术实现步骤摘要】
控制板组件、电器设备
本申请涉及空调器
，例如涉及一种控制板组件、电器设备。
技术介绍
目前，电器设备内置控制板，当长期使用电器设备时，控制板的温度升高，若不及时对控制板进行散热，控制板的性能会受到影响，甚至导致电器设备异常断电。电器设备包括但不限于空调器、冰箱、电视以及微波炉。以空调器为例，空调器包括室内机以及室外机。室外机内置控制板，控制板传统散热方法主要有以下两种方式，一种为在控制板一侧设置铝合金模块，该种方式为物理散热，散热效果较差。另一种为在室外机设置电器盒，通过向电器盒内部引入制冷剂来实现散热。由于电器盒与室外机同步启动，所以，当室外机启动时，制冷剂会被输入至电器盒。这样，无论控制板是否需要散热，电器盒的制冷剂都会对控制板进行散热，导致控制板的散热效率低下。
技术实现思路
为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。本公开实施例提供了一种控制板组件、电器设备，以提高控制板的散热效率。在一些实施例中，所述控制板组件包括散热装置，设有金属模块和安装于所述金属模块的半导体模块；控制板，设有温度传感器和控制器，所述控制器被配置为接收所述温度传感器检测的所述控制板的温度，并在所述温度满足第一预设条件的情况下启动所述半导体模块散热。在一些实施例中，所述第一预设条件包括所述温度高于预设温度；或，所述温度高于预设温度且持续时间大于第一预设时间。在一些实施例中，所述预设温度大于75度且小于或等于85度。在一些实施例中，所述第一预设时间大于3分钟且小于或等于8分钟。在一些实施例中，所述控制器还被配置为获取所述控制板的功率，并在所述功率满足第二预设条件的情况下启动所述半导体模块散热。在一些实施例中，所述第二预设条件包括所述功率高于预设功率；或，所述功率高于预设功率且持续时间大于第二预设时间。在一些实施例中，所述预设功率大于或等于800瓦且小于或等于1000瓦。在一些实施例中，所述第二预设时间大于0.2小时且小于或等于0.5小时。在一些实施例中，所述金属模块设置于所述控制板的一侧，所述半导体模块嵌设于所述金属模块。在一些实施例中，所述电器设备包括：如前述所述的控制板组件。本公开实施例提供的控制板组件、电器设备，可以实现以下技术效果：该控制板组件包括散热装置和控制板，控制器根据温度传感器检测的控制板的温度可以获知控制板的发热状态。金属模块能够对控制板进行物理散热，半导体模块受控于控制器，控制器获知控制板的温度满足第一预设条件的情况时，启动半导体模块进行散热。此时，可协同金属模块和半导体模块共同为控制板散热，从而提高了控制板的散热效率。以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：图1是本公开实施例提供的一个控制板组件的结构示意图；图2是本公开实施例提供的另一个控制板组件的控制板的硬件示意图；图3是本公开实施例提供的另一个控制板组件的结构示意图。附图标记：1：散热装置；2：控制板；11：金属模块；12：半导体模块；21：温度传感器；22：控制器；2a：第一面；2b：第二面。具体实施方式为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与
技术实现思路
，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。结合图1和图2所示，本公开实施例提供一种控制板组件，包括散热装置1和控制板2。散热装置1设有金属模块11和安装于金属模块11的半导体模块12。控制板2设有温度传感器21和控制器22，控制器22被配置为接收温度传感器21检测的控制板2的温度，并在温度满足第一预设条件的情况下启动半导体模块12散热。采用本公开实施例提供的控制板组件，控制器根据温度传感器检测的控制板的温度可以获知控制板的发热状态。金属模块能够对控制板进行物理散热，半导体模块受控于控制器，控制器获知控制板的温度满足第一预设条件的情况时，启动半导体模块进行散热。此时，可协同金属模块和半导体模块共同为控制板散热，从而提高了控制板的散热效率，进而延长了控制板的使用寿命。可选的，金属模块包括但不限于铝合金材质、铜铝复合材质、铸铁材质或不锈钢材质。这样，当金属模块选用铝合金材质时，由于铝合金模块具有耐腐蚀、重量轻、安全性高以及节能的优势，所以，通常采用铝合金材质作为物理散热结构。可选的，半导体模块12包括安装结构，可被安装于金属模块11。这样，未采用传统的向电器盒内部引入制冷剂的散热结构，从而避免对电器盒与控制板之间的线路进行布设，从而降低了安装的难度。可选的，第一预设条件包括温度高于预设温度。这样，控制器在温度低于或等于预设温度的情况下，仅通过金属模块进行控制板的散热。控制器在温度高于预设温度的情况下才启动半导体模块散热，半导体模块对金属模块起到加快控制板散热的效果。这样，控制板根据温度传感器反馈的控制板的温度状态来进行半导体模块的启动，可以使控制板的温度处于比较稳定的状态。与此同时，一般情况下，室内机开机同步控制板启动，半导体模块并不是在室内机开机的情况下就启动，从而降低了室内机的功耗。可选的，第一预设条件包括温度高于预设温度且持续时间大于第一预设时间。这样，若控制板运行异常而引起控制板短时间内出现高温，此时通过一段时间内金属模块的物理散热即可解决控制板温度过高的问题，并不需要启动半导体模块，通过同时设定预设温度以及第一预设时间，能够有效地避免前述情况造成半导体模块的启动，从而使得半导体模块更为有效地运行。可选的，预设温度大于75度且小于或等于85度。可选的，第一预设时间大于3分钟且小于或等于8分钟。这样，只有在控制板的温度高于预设温度并且控制板高于预设温度的状态持续时间大于3分钟且小于或等于8分钟时，才启动半导体模块散热。由于控制板运行异常时可能会引起控制板短时间内出现高温，通过对控制板高温状态进行统计发现，控制板运行异常引起的高温持续时间大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种控制板组件，其特征在于，包括：/n散热装置，设有金属模块和安装于所述金属模块的半导体模块；/n控制板，设有温度传感器和控制器，所述控制器被配置为接收所述温度传感器检测的所述控制板的温度，并在所述温度满足第一预设条件的情况下启动所述半导体模块散热。/n

【技术特征摘要】
1.一种控制板组件，其特征在于，包括：
散热装置，设有金属模块和安装于所述金属模块的半导体模块；
控制板，设有温度传感器和控制器，所述控制器被配置为接收所述温度传感器检测的所述控制板的温度，并在所述温度满足第一预设条件的情况下启动所述半导体模块散热。


2.如权利要求1所述的控制板组件，其特征在于，所述第一预设条件包括：
所述温度高于预设温度；或，
所述温度高于预设温度且持续时间大于第一预设时间。


3.如权利要求2所述的控制板组件，其特征在于，所述预设温度大于75度且小于或等于85度。


4.如权利要求2所述的控制板组件，其特征在于，所述第一预设时间大于3分钟且小于或等于8分钟。


5.如权利要求1至4任一项所述的控制板组件，其特征在于，所述控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨成福，邹洪亮，李亚亮，胡文豪，
申请(专利权)人：青岛海日高科模型有限公司，海尔智家股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37