发声模组、测试方法和电子设备技术

技术编号:26263163 阅读:58 留言:0更新日期:2020-11-06 18:02
本发明专利技术公开一种发声模组、测试方法和电子设备,所述发声模组包括测试半模组和密封件,所述测试半模组包括具有出声孔的外壳和设于所述外壳内的发声模组,所述外壳包括中框、上壳和下壳,所述发声模组设于所述中框上;所述上壳盖设于所述中框,所述中框、所述上壳和所述发声模组的振膜配合形成与所述出声孔连通的前腔;所述下壳盖设于所述中框,所述中框、所述下壳和所述发声模组配合形成后腔,所述上壳和所述下壳分设于所述中框的相对两侧,所述中框上开设有连通所述前腔和所述后腔的泄漏孔,所述下壳上开设有与所述泄漏孔相对设置的测试孔,所述密封件封堵于所述测试孔。本发明专利技术公开的发声模组易于测试、生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
发声模组、测试方法和电子设备
本专利技术涉及电声转换
,特别涉及一种发声模组、测试方法和电子设备。
技术介绍
扬声器的制备过程中,需要对扬声器的气密性进行测试,以保证产品质量。通常将发声模组与部分壳体进行装配制成具有前腔的装配结构,等待胶水固化,再对装配结构中的前腔进行气密测试;再将装配结构与剩余的壳体进行装配,等到胶水固化后对整个扬声器产品进行气密性测试。该过程中,需要两次等待胶水固化的时间,使得产品组装时间增加,影响产品生产效率。因此,需要提供一种新型的发声模组,解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种发声模组、测试方法和电子设备,旨在解决现有扬声器组装时间长的技术问题。为实现上述目的,本专利技术提供的发声模组包括测试半模组和密封件,所述测试半模组包括具有出声孔的外壳和设于所述外壳内的发声单体,所述外壳包括:中框,所述发声单体设于所述中框上;上壳,所述上壳盖设于所述中框,所述中框、所述上壳和所述发声单体的振膜配合形成与所述出声孔连通的前腔;下壳,所述下壳盖设于所述中框本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发声模组,其特征在于,所述发声模组包括测试半模组和密封件,所述测试半模组包括具有出声孔的外壳和设于所述外壳内的发声单体,所述外壳包括:/n中框,所述发声单体设于所述中框上;/n上壳,所述上壳盖设于所述中框,所述中框、所述上壳和所述发声单体的振膜配合形成与所述出声孔连通的前腔;/n下壳,所述下壳盖设于所述中框,所述中框、所述下壳和所述发声单体配合形成后腔,所述上壳和所述下壳分设于所述中框的相对两侧,所述中框上开设有连通所述前腔和所述后腔的泄漏孔,所述下壳上开设有与所述泄漏孔相对设置的测试孔,所述密封件封堵于所述测试孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种发声模组,其特征在于,所述发声模组包括测试半模组和密封件,所述测试半模组包括具有出声孔的外壳和设于所述外壳内的发声单体,所述外壳包括:
中框,所述发声单体设于所述中框上;
上壳,所述上壳盖设于所述中框,所述中框、所述上壳和所述发声单体的振膜配合形成与所述出声孔连通的前腔;
下壳,所述下壳盖设于所述中框,所述中框、所述下壳和所述发声单体配合形成后腔,所述上壳和所述下壳分设于所述中框的相对两侧,所述中框上开设有连通所述前腔和所述后腔的泄漏孔,所述下壳上开设有与所述泄漏孔相对设置的测试孔,所述密封件封堵于所述测试孔。


2.如权利要求1所述的发声模组,其特征在于,沿所述上壳到所述下壳方向,所述泄漏孔在所述下壳的正投影落入所述密封件上。


3.如权利要求2所述的发声模组,其特征在于,沿所述上壳到所述下壳方向,所述泄漏孔在所述下壳的正投影的边沿到所述测试孔的边沿的距离大于0.25mm。


4.如权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述发声模组还包括贴设于所述泄漏孔上的阻尼件。


5.如权利要求1至4中任一项所述的发声模组,其特征在于,所述出声孔开设于所述中框上。


6.如权利要求1至4中任一项所述的发声模组,其特征在于,所述测试孔包括自所述下壳远离所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:李承伟李泉儒李勇
申请(专利权)人:歌尔股份有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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