一种高频高增益宽带介质谐振器天线制造技术

技术编号:26261966 阅读:60 留言:0更新日期:2020-11-06 17:59
本发明专利技术公开了一种高频高增益宽带介质谐振器天线,属于天线技术领域,包括介质基板、印制在介质基板上表面的第一金属地板和下表面的第二金属地板以及固定在第一金属地板上的介质辐射单元;第一金属地板与第二金属地板之间通过基片集成波导矩形腔体连接,该基片集成波导馈电结构由设置在介质基板上的多个金属化过孔组成;第一金属地板位于基片集成波导馈电结构内的区域上蚀刻有十字交叉矩形耦合缝隙,在缝隙所在位置固定有圆柱形介质块层叠而成的介质谐振器天线单元;介质基板上设置有用于安装同轴线的过孔。本发明专利技术适用于5G高频段通信系统,具有高增益、高效率、低剖面、结构简单、易集成的特点,解决现有毫米波介质谐振器天线增益较低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高频高增益宽带介质谐振器天线
本专利技术属于天线
,特别涉及一种高频高增益宽带介质谐振器天线。
技术介绍
随着现代无线通信技术的快速发展,特别是个人移动通信技术的发展,低频无线频谱资源逐渐枯竭。为实现高速无线接入技术,势必需要开发高频无线频谱资源。为了获得更高的数据传输速率以满足多媒体等各种大数据吞吐量的业务需求,新一代的通信系统对天线的设计提出了更高的要求。一方面,天线系统需要宽带化并且将采用更高的频段以获取更大的绝对带宽,例如Ka频段甚至到Q/V频段,但在Ka及以上的毫米波频段,传统的微带类天线由于金属欧姆损耗显著增加,辐射效率迅速降低。在毫米波段,传统的金属天线欧姆损耗很高,导致辐射效率很低。所以在毫米波频率下欧姆损耗的最小化是一个重要的设计目标,必须解决这个问题以提高整体系统性能。近年来,介质谐振器天线由于其良好的性能而受到广泛关注和研究。介质谐振器天线具有尺寸小、成本低的特点,易于与平面电路集成,而且馈电方式多种多样。一方面,介质谐振器天线没有金属欧姆损耗,具有较高的辐射效率,利于提升系统性能。另一方面,在宽频带范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频高增益宽带介质谐振器天线,其特征在于:所述天线包括介质基板、印制在介质基板上表面的第一金属地板和下表面的第二金属地板,固定在第一金属地板上的介质辐射单元;所述第一金属地板与第二金属地板之间通过基片集成波导馈电结构连接,该基片集成波导馈电结构为矩形腔体,由设置在介质基板上的多个金属化过孔组成;所述第一金属地板上蚀刻有矩形十字交叉耦合缝隙,且缝隙位于基片集成波导馈电结构的矩形区域内,在十字交叉耦合缝隙所在位置固定有介质辐射单元;所述介质基板上设置有用于安装同轴线的通孔,同轴线内芯和介质基板上表面的第一金属地板连接,其外皮与第二金属地板导通;所述介质辐射单元采用由若干个介质块层叠而成的介...

【技术特征摘要】
1.一种高频高增益宽带介质谐振器天线,其特征在于:所述天线包括介质基板、印制在介质基板上表面的第一金属地板和下表面的第二金属地板,固定在第一金属地板上的介质辐射单元;所述第一金属地板与第二金属地板之间通过基片集成波导馈电结构连接,该基片集成波导馈电结构为矩形腔体,由设置在介质基板上的多个金属化过孔组成;所述第一金属地板上蚀刻有矩形十字交叉耦合缝隙,且缝隙位于基片集成波导馈电结构的矩形区域内,在十字交叉耦合缝隙所在位置固定有介质辐射单元;所述介质基板上设置有用于安装同轴线的通孔,同轴线内芯和介质基板上表面的第一金属地板连接,其外皮与第二金属地板导通;所述介质辐射单...

【专利技术属性】
技术研发人员:于兵刘沁沁鞠刘娟苏鹏邓健贾洪川
申请(专利权)人:南京信息工程大学
类型:发明
国别省市:江苏;32

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