基于VR和AR的半导体微纳加工工艺实训系统及其用途技术方案

本发明专利技术公开了一种基于VR和AR的半导体微纳加工工艺实训系统及其用途。所述半导体微纳加工工艺实训系统包括微纳加工课件单元，以及与所述微纳加工课件单元通过互联网连接的支撑硬件单元和支撑软件单元，所述微纳加工课件单元包括半导体微纳加工技术中的安全防护模块、原材料模块、工艺原理模块、半导体设备模块、工艺设计模块和工艺操作模块。本发明专利技术利用VR/AR技术，通过构建半导体微纳加工过程的虚拟场景，能实现半导体微纳加工工艺技术的教学、训练、模拟操作与考核评估，可支持多人同时在线学习，信息实时共享，有利于扩大半导体工艺人员的培训规模和效率，具有操作安全、交互感强烈、沉浸式体验、成本低、效率高等特点。

【技术实现步骤摘要】
基于VR和AR的半导体微纳加工工艺实训系统及其用途
本专利技术属于半导体
，涉及基于虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的半导体微纳米加工工艺模拟实训系统，具体涉及半导体器件工艺操作的教学、训练和考核评估等。
技术介绍
在人工智能和5G技术高速发展的大背景下，电子设备已经融入人们生活的方方面面。半导体器件的研发速度与生产规模往往决定了电子信息行业的产业升级速度和产值规模。目前半导体核心器件的制程已经达到5nm，台积电、三星等半导体公司正在开发3nm工艺技术。半导体器件的微纳加工工艺是一个极其复杂的过程，通常涉及光刻、刻蚀、剥离、氧化、注入、减薄抛光、划片以及键合等多种工艺；而且半导体的微纳加工技术属于目前世界上最先进的加工方式，其精度为亚纳米量级。与此同时，半导体微纳加工设备庞大、复杂和昂贵(少则上百万元，多则到几亿元，如ASML的光刻机价值1.2亿美元)，工艺环境要求严格，生产原料、试剂和高纯特种气体的供应标准高。因此，半导体器件的微纳加工工艺技术培训受到场地、设备、条件以及授课人员水平等方方面面的限制，同时在培训以及工艺实践过程中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于VR和AR的半导体微纳加工工艺实训系统，其特征在于包括微纳加工课件单元，以及与所述微纳加工课件单元通过互联网连接的支撑硬件单元和支撑软件单元，其中，所述微纳加工课件单元包括半导体微纳加工技术中的安全防护模块、原材料模块、工艺原理模块、半导体设备模块、工艺设计模块和工艺操作模块。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于VR和AR的半导体微纳加工工艺实训系统，其特征在于包括微纳加工课件单元，以及与所述微纳加工课件单元通过互联网连接的支撑硬件单元和支撑软件单元，其中，所述微纳加工课件单元包括半导体微纳加工技术中的安全防护模块、原材料模块、工艺原理模块、半导体设备模块、工艺设计模块和工艺操作模块。


2.根据权利要求1所述的基于VR和AR的半导体微纳加工工艺实训系统，其特征在于：所述支撑硬件单元包括主控台、VR服务器、客户端和教学现场录像单元，其中客户端包括含有VR/AR技术的CAVE系统、VR头显、AR眼镜中的至少任意一种。


3.根据权利要求1所述的基于VR和AR的半导体微纳加工工艺实训系统，其特征在于：所述支撑软件单元包括中央控制单元、互联网数据单元、登录单元、图像和音频处理单元、智能讲解单元和考核评估单元。


4.根据权利要求1所述的基于VR和AR的半导体微纳加工工艺实训系统，其特征在于：所述安全防护模块的教学、训练和考核内容包含超净间进出准则、超净服饰穿戴、化学药品存储、使用安全准则、危险情况急救处理、设备操作、保养安全准则、设备报警处置方案或超净间消防安全模拟。


5.根据权利要求1所述的基于VR和AR的半导体微纳加工工艺实训系统，其特征在于：所述原材料模块的教学、训练和考核内容包括固体物料、试剂与特种气体的性能参数、使用方法、使用条件以及不同厂商来源的性能比较。


6.根据权利要求1所述的基于VR和AR的半导体微纳加工工艺实训系统，其特征在于：所述工艺原理模块的课程采用三维模型、三维动画、语音讲解中的至少一种方式剖析光刻工艺、刻蚀工艺、各类材料生长工艺、氧化工艺、注入工艺、键合工艺、减薄抛光或划片...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾中明，王祥翔，胡瑞，曾春红，张宝顺，
申请(专利权)人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32